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友通新一代SBC能带领客户走向下一个阶段吗?|新闻中心|DFI

友通新一代SBC能带领客户走向下一个阶段吗?

2016/09/02 (UTC+8)
Can DFI propel customers to the next level with the new SBC?

友通资讯新推出SBC主机板在工业电脑市场上已有卓越表现。结合英特尔酷睿第六代处理器和友通资讯高品质技术,确保产品皆具有稳定且快速的处理速度、4K画质、DDR4和Windows 10的支援。此外,提供多种处理器支援,能满合客户的多元需求。友通致力于整合并最佳化SBC的功能来作为与其他同业的区隔。然而,他们是如何透过新一代SBC达成此目标呢?

新一代 DFI SBC (SU551, SU251/253) 能完美符合需要快速且稳定运算能力但空间有限的应用环境。为了满足客户的多样需求,友通不但延续前几代丰富I/O介面的特色,同时提供客制化的EI/O介面选择,在最佳化成本效益下弹性满足客户的扩充要求。 关于新一代SBC的散热技术,为提高散热效能,友通将易产生热能的CPU设置在背面以更贴近机身来加速热能流动,让CPU即使在100%效能运作下也不至于产生过热问题。除此之外,友通采用专业热流分析软体(FloTHERMAL)来推估预测零组件、PCB板以及整体的气流与温度,进而设计出能够快速散热的SBC主机板。

为了增加客户在有限空间下设计嵌入式系统的弹性,DFISBC提供三种电源介面(包含DC-in插口、直角介面与立式介面)。此外,新一代SBC支援六种OS(Windows 7, Windows 8.1, Windows 10, Debian 8, CentOS 7, and Ubuntu 15.10),满足不同开发环境的需求。另外更提供 ”Demo Images” ,让客户能更简单有效率地建置软体功能。 


友通资讯不断考量客户多元需求,持续推出更优质的产品。在无人搬运车(AGV)与机械手臂控制等空间有限但需求高效能运算的应用中,新一代SBC是满足其需求的最佳选择。坚持10万小时的MTBF以及持续追求低于200 DPPM的目标,友通新一代SBC兼具高效性能与卓越品质,能满足客户多种应用的需求。