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新一代宽温强固型主板能承受严苛环境(-40~85℃)的挑战

新一代宽温强固型主板能承受严苛环境(-40~85℃)的挑战

2016/10/26 (UTC+8)
新一代宽温强固型主板能承受严苛环境(-40~85℃)的挑战

DFI推出全新系列强固型嵌入式主板,搭载最新英特尔® 凌动™ 处理器 (原名Apollo Lake) E3900系列处理器,包括Mini-ITX, SBC, Pico-ITX, COM Express, Qseven R2.1以及 SMARC R2.0。E3900系列主板除了拥有高效能运算,以及优异的显示、绘图能力外,平均9瓦特的节能功耗设计也是一大特色。此外,新系列主板更能稳定运作于-40°C至+ 85°C的环境,适用在严苛的嵌入式应用中,例如: 工业自动化、智能交通、能源控制、军防与航天等。

Wide Operating Temperature

全机采用工业级零组件,E3900系列主板支持-40至85°C环境的应用,能够稳定运作于任何工业及严苛环境中。

4K High Resolution Display

E3900系列主板内建高效能绘图芯片,不仅支持三个独立显示,并具备高分辨率输出 (DP: 4096x2304 @ 60Hz) 。

Flexible & New Design

全新的弹性设计:特殊设计的EI / O接口,提供扩充的灵活性; 最新M.2接口则带来高速数据传输与储存的优点,搭配先进的散热温控解决方案,提供绝佳的系统整合可能性。

 

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