友通发布财务公告与未来展望
11月自结合并营收 14.41 亿元，较 10 月 12.61亿元成长14.3%。受到上游缺料、涨价的递延效应，以及友通迁移厂房产生额外制造成本，影响第三季毛利率。由于迁厂调整已完成，智慧化仓储也陆续导入，未来工厂产能可望提升至目前的两倍水准。
在数位转型与智慧应用的积极推展下，友通针对智慧化应用的行业需求与多样应用，提供多元化的硬体整合平台，结合佳世达智能方案事业群旗下企业，提供软体、硬体、服务整合平台，协助企业加速转型布局，掌握市场新商机。
友通副董事长李昌鸿表示：「佳世达智能方案事业群未来将提供完整的软硬服整合，其中友通将扮演硬体平台的重要角色，除满足集团内部工业用主板的需求外，更为外部客户提供最佳的嵌入式主板产品，满足各式快速成长的应用需求。」
友通已于11月将厂房搬迁至佳世达总部的园区，引进先进的生产设备、自动化物流和智慧仓储解决方案，提供智能化的生产技术。另外亦保留可扩充的弹性，未来产能预估可以提升至目前的2倍，为客户与集团提供更高更具弹性的工业产品生产支援。
针对智慧应用的需求以及市场多样性，友通将持续提供完整的嵌入式应用产品，深耕垂直应用市场。未来将聚焦在AIoT与5G技术等产品，结合集团资源与本身关键技术，携手罗升的自动化解决方案，其阳的网通产品，Brainstorm的通路与商业设备，持续加深智慧应用的产品布局，满足客户不同领域的需求和服务。
友通Q3合并营收为新台币37.4亿元，季增14%，年增83%。归属母公司税后净利0.71亿元，季增 14%，年减33%，每股盈余0.62元。累计前三季合并营收为新台币90.19亿元，每股盈余1.75元。