友通响应「2022 Intel® DevCup」 加速Edge AI应用落地
全球嵌入式主板及工业计算机领导品牌友通信息(2397),近年致力于开发及整合边缘运算产品,以因应AI人工智能、工业物联网及5G的趋势。友通连续两年受邀参与「2022 Intel® DevCup」竞赛活动,今年透过赞助Edge AI开发工具包,支持Edge AI应用的人才在台湾展现身手。
「2022 Intel® DevCup」汇聚产官学研资源,在经济部工业局的支持指导下,这场总奖项高达百万新台币的创意实作竞赛,除了号召全台Edge AI高手与新手们一起同台竞技与切磋,也广邀台湾AI生态系伙伴共同响应,包括友通在内,共有12家Edge AI开发工具包赞助厂商参与。
友通于本次活动赞助的-小型化工业无风扇系统EC70A-TGU,搭载第11代Intel® Core™ 处理器低功耗平台和全新Xe架构的内显GPU,不但具备精准的AI判断能力,也兼顾效能与响应能力,支持低延迟的时效性应用,能执行实时AI运算、判断行进轨迹与回避障碍物,全面提升移动机器人(AMR)/无人搬运车(AGV)的AI运算的效能。
工厂自动化、车载及智能医疗是友通三大聚焦项目。友通表示,深耕并满足各种边缘视觉运算需求的同时,更期待从AI应用、硬件技术的角度,提供参赛团队完整的咨询资源,与Intel共同扶植Edge AI应用落地的人才,带动AI创新!「2022 Intel® DevCup」竞赛报名征件将于2022年10月11日晚间23点59分截止。