友通响应「2022 Intel® DevCup」 加速Edge AI应用落地
全球嵌入式主板及工业计算机领导品牌友通信息（2397），近年致力于开发及整合边缘运算产品，以因应AI人工智能、工业物联网及5G的趋势。友通连续两年受邀参与「2022 Intel® DevCup」竞赛活动，今年透过赞助Edge AI开发工具包，支持Edge AI应用的人才在台湾展现身手。
「2022 Intel® DevCup」汇聚产官学研资源，在经济部工业局的支持指导下，这场总奖项高达百万新台币的创意实作竞赛，除了号召全台Edge AI高手与新手们一起同台竞技与切磋，也广邀台湾AI生态系伙伴共同响应，包括友通在内，共有12家Edge AI开发工具包赞助厂商参与。
友通于本次活动赞助的-小型化工业无风扇系统EC70A-TGU，搭载第11代Intel® Core™ 处理器低功耗平台和全新Xe架构的内显GPU，不但具备精准的AI判断能力，也兼顾效能与响应能力，支持低延迟的时效性应用，能执行实时AI运算、判断行进轨迹与回避障碍物，全面提升移动机器人（AMR）／无人搬运车（AGV）的AI运算的效能。
工厂自动化、车载及智能医疗是友通三大聚焦项目。友通表示，深耕并满足各种边缘视觉运算需求的同时，更期待从AI应用、硬件技术的角度，提供参赛团队完整的咨询资源，与Intel共同扶植Edge AI应用落地的人才，带动AI创新！「2022 Intel® DevCup」竞赛报名征件将于2022年10月11日晚间23点59分截止。