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DFI EC70A-TGU 轻巧型无风扇系统加速边缘AI部署|新闻中心|DFI

DFI EC70A-TGU 轻巧型无风扇系统加速边缘AI部署

2022/11/29 (UTC+8)
EC70A-TGU AI 小型化工业计算机

DFI EC70A-TGU 轻巧型无风扇系统加速边缘AI部署

身为领先全球的多元嵌入式解决方案和边缘 AI 运算技术的供货商,DFI隆重推出全新边缘 AI 推论计算机 EC70A-TGU

EC70A-TGU 搭载 Intel® 第 11 代 Tiger Lake Core™ 处理器,内建 8GB 内存,尺寸轻巧。EC70A-TGU 以 Iris® Xe 嵌入式图形配备全新GPU,可提供颠覆性 GPU 图形效能,加快图像处理和视讯串流的速度。并可运用GPU为各种应用提供最先进的 AI 解决方案,包括工业自动化、AMR/AGV、智能交通运输、医疗影像等。

EC70A-TGU 延续上一代无风扇嵌入式系统的小巧尺寸,采用轻巧型无风扇设计,尺寸仅 181.6mm x 57mm x 118.4mm,但效能却大幅提升。此外,EC70A-TGU支持多个 I/O,配备多达 6 个 USB 3.1 端口,效能优于同业,能连接更多传感器和装置。

EC70A-TGU 亦支持-20°C 至60°C的宽广温度范围,即使采无风扇设计,效能仍未受影响,可满足工厂自动化和智能城市应用的严峻作业环境。系统更具内建内存的耐震特性,亦可减少设备移动造成的影响。

DFI 运用先进的研发设计优势,持续发展优化应用,开发专门嵌入式系统。EC70A-TGU 将有助于加速整体生产效率、提高准确性并实现零错误的生产线,进而大幅提升智能工厂和智能仓储应用的效能。

主要特色:

  • Intel® 第 11 代 Tiger Lake Core™ i7/i5/i3 处理器
  • 内建 8GB 内存,具备 1 个 SO-DIMM DDR4
  • 最多支持 4 个 LAN 或 6 个 USB (根据不同SKU而定)
  • 三显:2 个 HDMI (4K,30Hz) + 1 个 VGA (2K,60Hz)
  • 支持宽温运作:-20°C~60°C
  • 支援 M.2 B key 3042/3052 5G-NR 模块
  • 支持长达 15 年的产品生命周期

焦点应用:

  • 工厂自动化
  • 移动机器人(AMR)/无人搬运车(AGV)
  • 机器视觉
  • 医疗影像

 

关于 DFI

DFI 创立于 1981 年,为领先全球跨越多个嵌入式产业的高效能运算技术供货商。DFI 的工业级解决方案靠着创新的设计和顶尖的品管系统,使客户的设备达到优化,同时在工业自动化、医疗、游戏、交通运输、能源、关键任务和智能零售等市场确保高可靠性、长效生命周期和全天候不间断的耐用度。深入了解 DFI:http://www.dfi.com