友通COMPUTEX推全新智能交通解决方案 聚焦AI边缘运算、资安、和永续科技发展
全球嵌入式主板及工业计算机领导品牌友通資訊（2397），近年致力开发物联网、车联网及AI边缘运算产品，将在2023台北国际计算机展（COMPUTEX TAIPEI 2023）中展出智慧交通嵌入式解决方案，推出全新采用ARM 架构的低功耗高可靠度车载系统。展出亮点包括首次应用于路侧设备的高效能运算微型工业系统、全新一代1.8吋高效能微型工业主板，其小巧的体积可突破空间的限制，做为车载系统人流辨识的应用。透过智能化、自动化与微型化的产品设计，提升未来城市的能源使用效率，并维护城市安全。
友通参加明基佳世达集团Computex Smart+展区，于5月30日至6月2日在台北南港展览馆1馆4楼展示智能交通解决方案，摊位编号M0619a，合力打造更智慧、更永续的未来。
友通总经理苏家弘表示，因应未来全球都市化（urbanization）人口的增加，城市交通壅塞与能源使用将是待解难题；有鉴于此，友通积极布署智能交通，透过智能化、自动化与微型化的边缘运算产品升级公共基础建设，降低多方营运成本、提高能源使用效率，进而减少能源紧张、交通拥挤等问题。
智能交通嵌入式解决方案助城市永续 维护城市安全
友通的智慧交通嵌入式解决方案不仅协助未来城市发展永续，也在道路与信息安全方面不留余力，携手趋势科技旗下车用资安公司VicOne与物联网整合系统公司捷智康科技，导入车载资安软件（Cybersecurity）技术与5G智慧共杆服务平台（5G Smart Pole Management Platform），并在摊位上实际模拟智能交通路口。智慧交通解决方案拥有全面的资安防护，实现车联网之车、路、云应用的资通安全。
友通提供的微型工业无风扇系统EC70A-TGU搭载第11代Intel® Tiger Lake Core处理器低功耗平台和Intel® Iris® Xe 架构的内显GPU，在解决方案中扮演边缘运算的角色。无风扇设计使EC70A-TGU尺寸轻巧外，更具备精准的AI判断能力，兼顾效能与实时响应能力，善于处理大量工作负载。
EC70A-TGU在智能交通解决方案中能执行实时AI运算，加快行人影像辨识、追踪和视讯串流的速度，可识别用路人之违规行为，再将数据同步传送至智能共杆服务平台，提供可视化的实时仪表板与数据控管以提升管理效率。
最新车载系统VC900-M8M采低功耗ARM架构 支持车载资安软件
今年友通除了在活动中展示智慧交通嵌入式解决方案，也推出最新搭载低功耗ARM架构的NXP i.MX8M CPU车载系统VC900-M8M，可支持Yocto Linux 2.5和Android 9.0操作系统，具备多种I/O配置，抗震与宽温宽压设计也有助于车辆在极端的工作环境中行驶载运，适用于广泛的车载应用。
Cybersecurity为VicOne所推出的车载资安软件，对网络与后台通讯进行资安防护，确保连网汽车与设备通讯时受到保护，兼具掌握异常讯号与实时示警功能。值得一提的是，VC900-M8M内建高准确度的6轴IMU（传感器），用以监测车辆运行状态和驾驶员行为，避免超速、急煞等撞击发生。
全新1.8吋微型高效能主板PCSF51国内首度亮相！CPU、GPU再进化
在Industrial Pi及工业级主板方面，友通继推出全球首款AMD Ryzen™ R1000 的1.8吋微型高效能主板GHF51后，今年再度推出搭载AMD Ryzen™ R2000的全新一代产品PCSF51，CPU和GPU核心数量不但为上一代的两倍，整体效能和图形运算能力也分别提升了50%、15%，PCSF51产品设计上除了延续掌心大小的微型化设计，更将散热模块高度降低4mm，为工业自动化、机器人、边缘运算和视觉系统等领域带来微型主板效能的突破。
展览信息：
日期与时间: 2023年5月30日-6月2日，9:30-17:30
地点：台北南港展览馆1馆（台北市南港区经贸二路1号）
展位名称：BenQ 展位号码：M0619a（4F）