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友通推出搭载Intel Atom® x7000RE系列处理器的COM Express Mini Type 10模块|新闻中心|DFI

友通推出搭载Intel Atom® x7000RE系列处理器的COM Express Mini Type 10模块

2024/07/09 (UTC+8)
DFI Launches COM Express Mini Type 10 Module with Intel Atom® x7000RE Series Processors

为先进工业和物联网应用提供高性能、能源效率以及可靠性

全球嵌入式主板及工业计算机领导品牌友通資訊(2397),推出最新产品:ASL9A2嵌入式系统模块(SoM)。搭载Intel Atom®处理器,ASL9A2的速度可达3.6 GHz,基于Intel Gracemont架构设计。适用于高性能、低功耗和强固型的边缘应用,ASL9A2非常适合24/7不间断运行,支持多种边缘物联网(IoT)解决方案。

根据The Business Research Company的报告,系统模块(SoM)市场已经经历了强劲增长,从2023年的22.2亿美元增至2024年的24.3亿美元,年复合增长率(CAGR)达到9.6%。从友通的业务项目角度来看,各领域的系统模块的项目均取得了良好成果并通过应用于Intel x86 COM Express模块的增值解决方案提升了客户终端应用的效率,获得广泛好评。

ASL9A2 具备高达16GB LPDDR5双信道内存及强大的 Intel UHD 图形引擎,最多有32个执行单元。它包括4个PCIe x1插槽以供多重扩展,并提供丰富的 I/O 选项,如2个USB 3.2、8个 USB 2.0和2个SATA 3.0连接选项。显示配置上,可支持1个 LVDS/eDP 和1个 DDI(HDMI/DP++)。此外,还能提供从100M到2.5Gbps的高速以太网连接功能。ASL9A2更支持了Intel®时间协调计算(Intel® TCC)和时间敏感网络(TSN),所以可以在硬实时(Hard Real-time)的应用中提供优异效能。

友通可以提供高附加价值解决方案,如「Slim Bootloader」或「快速恢复与低功耗待机」技术,皆适用于ASL9A2,可根据客户需求提供。「Slim Bootloader」是一种开源的Intel x86引导韧体,以其精简、安全和快速的性能而广泛应用于工控领域。「快速恢复与低功耗待机」技术确保待机功耗低于1瓦特,并在1秒内使硬件恢复,强调快速响应和低功耗。这两种解决方案非常适合国防、工业应用或其他对严苛要求和高效率有需求的领域。

友通的ASL9A2设计用于严苛环境中的强大设备端AI,让开发者可增强AIoT的边缘应用。友通产品具有高性能和可定制选项,可满足终端物联网需求,并提升用户体验。

 

ASL9A2

  • Intel® Atom® 处理器(代号:Amston Lake)
  • 双通道 LPDDR5 4800MHz,最高支持 16GB
  • 1 个 LVDS/eDP,1 个 DDI(HDMI/DP++);支持双显示:DDI + LVDS/eDP
  • 卓越的扩展性:4 个 PCIe x1,1 个 SMBus,1 个 I2C,1 个 eMMC
  • 丰富的 I/O:2 个 USB 3.1,8 个 USB 2.0
  • 高速以太网:支援 100M/1000M/2.5Gbps