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DFI推出具有成本效益基本型Type 2 基于HM65 COM Express模块支持第三代Intel® Core™ 处理器

DFI推出具有成本效益基本型Type 2 基于HM65 COM Express模块支持第三代Intel® Core™ 处理器

2013/07/25 (UTC+8)

DFI 今天宣布推出一个新的 Type 2 型的 COM Express 基本模块---HR902-BL,在其产品线中基于移动式英特尔® HM65 高速芯片组。这个新的模块是由 1023 BGA 封装技术,低功耗和成本效益的 3rd/2nd 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器与 22/32 -纳米工艺技术。这是一个新的 COM Express 的外形,支持第三代保费性能 i7-3615/3612QE,酷睿 i7-3555LE ,酷睿 i7-3517UE 和酷睿 i5-3610ME,以及主流的性能酷睿 i3-3217UE 和酷睿 i3-3120ME。媒体,图形和 I/O 灵活性,惊人的无缝视觉体验,以及纠错码(ECC)内存,移动式英特尔® HM65 高速芯片组的 COM Express 基本模块,提供了优良的处理性能。

英特尔®高清显卡 4000/3000 图形引擎融入这个英特尔® 酷睿™ 处理器为基础的平台,支持高端的增强和提高媒体性能和图形处理能力。英特尔® 清晰视频技术提供先进的成像功能,蓝光和其他高清视频处理,图像稳定,色域映射和帧速率转换。提供复杂的音频,视频和图像处理加速的 DirectX 视频加速(DXVA)通过引进,性能进一步提高。附加功能与图形 API,包括 DirectX11/10.1/10/9 的供应和 OpenGL3.0,集成英特尔® 图形加速器, VGA 和 LVDS 接口支持 2 个显示输出。

HR902-BL 移动平台与 2 组 204-pin DDR3 SODIMM 插槽,支持 x8 和 x16 设备的 DRAM 设备技术提供最高性能可达 16GB 或 1066/1067/1333/1600MHz 低电压系统内存更快的组件之间的通信。此外,使用移动式英特尔® HM65 高速芯片组 HR902-BL 移动模块是挤满了高性能和灵活的 I/O,包括高保真音频接口,2 个 IDE 设备的 DMA 模式到 100MB/s 和 PIO 模式 16MB/秒,8 位数字 I/O 连接器,设备控制,1 英特尔® 千兆网络控制器,集成了高达 1GB 的收发器,以提高传输速度,为网络密集型应用程序,1 个 LPC 接口,1 个 SMBus 接口和 2 个数字显示多重个 PCIe x16 接口。 HR902-BL 移动模块集成到高级主机控制器接口(AHCI) 控制器支持 4 个串行 ATA 接口:2 个串行ATA3.0 的 6Gb/s 和 2 个串行 ATA2.0 端口速率端口速率高达 3Gb/s 传输应用程序需要存储速度快。8 个 USB 2.0 端口,这种新的移动平台,让您的系统能够处理更多的数据负载,并提供常用的应用程序的加载速度更快。为了提供额外的功能,为客户的各种需求,HR902-BL 支持多扩展配置,包括 1 个 PCIe x16 插槽复用数字显示接口,高性能的图形显示,4 个 PCI(PCI2.3) 插槽,1 个 PCIe x4 和 1 个 PCIe x1 插槽(默认)或 5 个 PCIe x1 插槽。 HR902-BL 的平台还工作在温度范围从 0°C 到 60°C 和湿度范围从 10% 到 90%,以使其适合于各种环境。

HR902-BL 上述所有这些功能的结合,为客户产品的整个范围的应用,需要一个稳定的版本控制平台,如博彩,医疗设备应用这一新的移动嵌入式的形式因素,是一种理想的,嵌入式和 KIOSK 的应用程序。

 

 

HR902-BL 特征

  • PICMG COM Express R2.1 基本型, Type 2 (95mm x 125mm)
  • 支持 Intel® Core™ 第三代/第二代酷睿i7/i5/i3 处理器 (BGA 1023)
  • 移动平台 Intel® HM65 芯片组
  • DDR3/DDR3L 1066/1067/1333/1600MHz, 最大支持16GB,双通道接口
  • 1 个 LVDS 和 1 个 VGA 接口支持 2 个显示输出
  • 2 个 SATA 3.0 最大速率可达 6Gb/s
  • 2 个 SATA 2.0 最大速率可达 3Gb/s
  • 8 个 USB 2.0 接口
  • 1 个 Intel® 千兆网卡
  • 1 个 PCIe x16 插槽
  • 1 个 PCIe x4 和 1 个 PCIe x1 插槽
  • 4 个 PCI 插槽 (PCI 2.3)
  • 1 个 LPC 接口
  • 2 个链 接IDE 设备的接口
  • 1 个 SMBus 接口
  • 8-bit DIO
  • PCIe x16 组合 2 个 DDI
  • 操作温度范围: 0°C to 60°C; 湿度范围: 10% to 90%

以上规格如有任何异动恕不另行通知。

英特尔® 和酷睿™ 商标所有权为英特尔公司有在美国和其他国家所有权

若想了解更多信息,请洽友通资讯(DFI)业务代表或来信: inquiry@dfi.com.tw

若想了解更多关于 HR902-BL 产品,请至: www.dfi.com

 

 

关于 DFI

友通资讯股份有限公司(DFI Inc.)成立于 1981 年,为全球主要的工业计算机嵌入式解决方案供货商。凭借超过 32 年的丰富经验,友通资讯(DFI)致力于主板及系统产品的创意设计与生产,并针对嵌入式解决方案严格要求版本控管及长期供货。友通资讯(DFI)采用最新的技术平台及生产技术,针对医疗诊断及成像、ATM/POS、工业控制、公共信息站、安全监控、数字电子广告牌、博弈及其他嵌入式应用提供具成本效益的产品。作为Intel Embedded Alliance(IEA)成员之一,友通资讯(DFI)与英特尔在通讯及嵌入式市场紧密的合作发展次世代标准的建构模块、平台及解决方案。

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