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关于友通 新闻中心 蚁人? 量子化英雄主板! DFI首推GHF51 1.8吋SBC 重新定义边缘运算

全球首创:搭载 AMD Ryzen™ 的 1.8 吋主板

GHF51 颠覆您对边缘的想象

DFI 的 GHF51 是全球首款搭载高效能 AMD Ryzen™ R1000 处理器的 1.8 吋工业级主板,尺寸虽小,却拥有前所未见的处理能力。从工业 Pi 升级,在效能与成本效益之间达到新的平衡,而灵活的扩充更适合工业应用开发、边缘运算、AI 视觉等领域,展现高度的多功能性。

超小型 SBC 强大又耐用

Pi 大小的工业级超小型 SBC,一经启动,便展现2x CPU 核心/3x GPU CU 一体化整合式处理器的卓越效能。专有的散热架构和无风扇设计,使处理器可以更快速、有效地散热,确保整体运作的稳定性和连续性,让AMD 处理器与 DFI 小型主板散热技术之间的无缝协作,推动边缘运算带来更突破性的发展。

专为工业应用量身打造

在工业终端装置需要更高成熟度的同时,GHF51 可以轻易地达成这项需求。GHF51突破小型化主板处理能力的极限,同时实现超低功耗与进一步扩大系统运作温度范围,大大提升应用于关键任务设备的可信赖性。

勇敢定义未来

占用空间小不代表扩充性会被理所当然地牺牲,虽然GHF51占用的空间和功率极小,仍可透过Mini PCIe接口扩充3G/4G/Wifi 卡连接网络,并提供多样的 I/O支持 - 双 HDMI 显示插孔、USB 3.1接口,让强大的灵活性和多功能性轻而易举地将 IoT 和边缘运算带入您的产业中。

原型设计 = 生产

小主板其实拥有更大的世界。小小身形能创造与满足各种有限空间的应用,更使SBC开发板成为设计模板的首选,但开发板同时也是大量生产的一道阻碍。而现在,DFI 以专业的 ODM/OEM 背景,为工业级小型主板提供专业的 BIOS/OS/韧体/软件调校服务,使产品设计一旦完成,即能导入生产,轻松消除设计模板与生产间的限制,同时亦在设计完成之时便能赋予最终产品确定的性能。

长期承诺

DFI专门研发工业解决方案,配合 AMD 对 CPU 的长期生命周期支持,提供长达 10 年的产品可用性,保证系统可以长期升级,而无须担心兼容性的问题。

与友通合作

友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

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