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全天24小时稳定运作,DFI新一代强固型主板全面布局物联网

关于友通 新闻中心 全天24小时稳定运作,DFI新一代强固型主板全面布局物联网

专为工业嵌入式应用而生 强固设计且高效率稳定运作

搭载 Intel Atom® E3900系列处理器

友通推出全新Intel Atom® E3900系列产品,该处理器搭载 Goldmont 架构并且采用 14nm 制程,除了提供高运算效能,以及出色的显示能力外,平均9瓦特的低功耗节能设计也是一大特色。友通透过其设计与制造方面的创新能力,打造出小巧、无风扇、且可稳定运作于极端温度范围(-40°C 至 +85°C)的产品,为严苛环境下的嵌入式应用带来理想的解决方案。

极端温度下仍能稳定运作

产品可稳定运作于-40°C 至 +85°C 的环境之中, 满足严苛环境下的应用需求。 除此之外,无风扇的设计也使系统整合更加容易。

兼具高效能与低功耗

嵌入式主板搭载采用 Goldmont 架构的最新处理器,运算能力相较于上一代大幅提升 30%, 同时提供优异显示、高绘图效能,更有着平均9瓦特的低功耗节能设计。

享受 4K UHD 高分辨率带来的视觉飨宴

全新系列搭载 HEVC 硬件译码与 VP9 编译码器的显示强化引擎,支持 4K 高分辨率 (DP:4096x2304 @ 60Hz) 以及三个独立显示讯号,为医疗与多媒体应用带来理想解决方案。

多种储存规格选择:eMMC、SSD/M.2 模块

支持SATA 3.0高速硬盘、高达 128GB 容量的SSD与eMMC 5.0。值得一提的是,全新系列产品搭载创新M.2接口,将Wi-Fi/LTE/mSATA 等多种扩充功能整合进同一个端口内,由于M.2接口更加弹性,较单一mSATA接口更适合用于工业自动化、数据储存设备与物联网网关等应用。

完整产品线

以全新 Intel Atom® E3900系列处理器为核心,友通打造一系列耐用且可靠的工业用主板与嵌入式模块,包含 Mini-ITX、SBC、Pico-ITX、COM Express、Qseven R2.1。

结合Windows 10操作系统创造无限可能

搭配标榜安全功能的 Windows 10,E3900 系列产品拥有小尺寸、强固设计等特色,充份满足物联网应用的需求。透过软硬件的整合,这些产品将能全面简化物联网设备的开发,并协助建立完整的物联网解决方案。