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DFI 新CS181主板透过MXM和5G缩小深度学习模型的基础

关于友通 新闻中心 DFI 新CS181主板透过MXM和5G缩小深度学习模型的基础

小巧型的深度学习模块

支持MXM显卡和5G扩充的CS181

DFI CS181是一款为智慧边缘计算加入深度学习的工业级Mini-ITX主板。利用第9/8代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器稳定的计算基础,CS181透过MXM显卡进一步加速人工智能视觉和机器学习的图像处理。为及时响应边缘的变动,5G提供了一个宽带、高流量的传输管道供边缘设备间的数据传输、接收和分析。边缘设备之间的协作越紧密、越快速,边缘计算生态系统就越智能,能提升影像和检测的准确性,或通过设置在街道上的车流分析或自动车牌识别系统保护行车安全。

以第9/8代Intel® Core™处理器为基础

CS181采用第9/8代Intel® Core™处理器,专为满足一代人工智能需求而设计。整合多达8个内核的桌上型平台多任务处理,此处理器彻底释放了高达65W的高速计算能力。

提升高精度检测的准确性

CS181支持的MXM 3.1模块将传统大尺寸的显卡体积浓缩至原本的1/3,并在此基础上提供相同水平的处理能力,运算效能可扩展高达200W。MXM模块拥有多达1920个CUDA核心,主要用于视觉分析或密集型运算的工作负载,大大提升高度依赖计算机视觉或人工智能的生产质量及可靠性,如AOI、机器视觉、视觉引导机器人和工厂自动化的AGV。

以5G为基础的实时M2M机器通讯

深度学习需要大量的图像和数据输入来实现智能自动化和优化,而CS181支持5G的功能为这台计算机添加了一双与大量设备连结的翅膀,进行实时数据传输和分析。5G的千兆速度和超低延迟加深设备间的协作能力,使大规模设备间的通信更加无缝且高效,实时地响应边缘事件的动态变化。

惊艳的视觉表现

DFI搭载第8/9代处理器及MXM显卡扩充的全系列产品,具备1080p分辨率与高质量UHD串流媒体支持,实现先进4K视讯体验,适用于计算机视觉和医疗成像等应用。

丰富接口,灵活运用

为加速业界人工智能趋势的发展,CS181精选并升级主要的扩充和I/O界面,以便符合各种应用的需求。读写速度透过2个DDR4 SO-DIMM最高可达64GB和1个MXM Type-A/B/B+插槽大幅提升,与多样的M.2(1个M键,1个B键)和SATA 3.0存储接口、无线通信诸如支持蓝牙/WIFI的M.2 E key和支援5G的M.2 B key、以及丰富的I/O选择,像是2个COM、4个USB 3.1 Gen2、2个USB 2.0,一起最大化使用上的灵活性,实现智能边缘无所不在。

强化的安全保障

为保障设备不受安全意识外在威胁,DFI主板也搭载用于远程管理及系统修复的iAMT 12.0进阶功能。除了iAMT 12.0外,CS181也支持TPM 2.0,以保护机密数据并提升系统整合性。

与友通合作

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