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DFI 新一代搭配 11th Gen Intel® Core™处理器的TGU系列全方位提升智能边缘的实时性与效能

关于友通 新闻中心 DFI 新一代搭配 11th Gen Intel® Core™处理器的TGU系列全方位提升智能边缘的实时性与效能

搭载高效能、低功耗的第11代 Intel® Core™ SoC

透过全新Xe GPU加速的TGU系列

DFI 新一代的TGU系列嵌入式运算解决方案搭载第11代 Intel® Core™ SoC处理器,专为边缘视觉运算而设计。全新 Intel® Iris® Xe 架构GPU与CPU整合的高效能、低功耗SoC,更结合AI加速功能,进一步提升边缘运算中 AI人工智能的效能,轻松、精准地处理计算机视觉、高工作负载等复杂运算的应用。

多样规格满足多种需求

新一代的TGU系列工业级主板及嵌入式计算机模块搭载第11代 Intel® Core™ 处理器,提供从SBC、Mini-ITX到COM Express Compact、COM Express Mini 等各种规格,满足工控、监控、人流分析等各种边缘影像视觉运算的需求。

全新Xe 架构的内显GPU

第11代 Intel® Core™ SoC 中整合的Intel® Iris® Xe 显示芯片,拥有96个计算单元和 16MB 的 L3 高速缓存,提供的颠覆性 GPU图像处理效能。搭配TGU系列主板上带宽提升至 3200MHz、容量增加至 64GB的DDR4内存,使影像、影片串流的处理更为迅速,并透过最小化信号干扰,同时实时、高效处理多个IoT任务、多重工作负载。

更精准的AI 判断能力

新一代的TGU系列在AI 架构上获得大幅度的升级,除了加入原本仅支持Xeon的 Deep Learning Boost (DL Boost) 和向量神经网络指令集 (VNNI),亦可扩充显卡或 Intel® Movidius™ VPUs AI 加速卡,获得额外的深度学习和推理能力。

高带宽、低延迟网络传输

独立式的 2.5G LAN提供比一般 1G LAN更快、传输速度体验,同时可搭配频外管理系统 vPro及AMT,优化边缘设备的协作更为实时且无缝。另一方面,TGU系列亦支持高带宽的5G、Wifi 6等无线传输,使设备的配置突破网络线的限制,更为灵活、广泛。

优化的传输与接口

新一代的TGU系列拥有当前最高速的PCIe 4.0讯号传输,提供高达 16 GT/s的传输速度,无论是透过M.2 扩充NVMe SSD或DFI 自有的M.2扩充模块连接USB 3.2 Gen1、SATA、COM、LAN以及PSE,都能享受高速的数据传输体验。此外,TGU系列亦提供多样化的扩充接口,包括PCIe x4、PCIe x1、M.2 M、B、E key、SIM、SATA等,支持多种储存及网络接口,为边缘运算的创新应用提供更多可能。

三种传输,一次满足

在不久的将来,所有类型的连接器将很快被统一为单一的接口— USB Type C。DFI 的TGU系列主板支持USB Type C接口,可透过USB集线器一次提供显示、传输、供电等三种功能,例如:连接4K 60Hz 显示器DisplayPort、透过LAN port连接网络或监视器,或是连接NVMe SSD 储存数据,同时亦支持外接USB集线器或NVMe SSD 所需的电源供应。这样三合一的传输设计,更方便系统设计与最新的装置接口整合,接轨未来。

四台同步 4K HDR 高对比度解析

TGU系列能一次连接多达4个4K HDR 高动态范围独立显示器,清楚呈现更多的明暗细节、更贴近真实的影像,并实现超流畅视讯串流。高对比度分辨率更能清楚呈现X光、断层扫描图上每个小细节,提供医护人员更精准的诊断协助。

提升的物联网防御能力

TGU系列可透过全新的全内存加密(TME)功能,保护设备免于受冷启动攻击,确保设备无论是在开机、静态数据存放、或数据执行处理中的安全性,完整防御外部可能的攻击。