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PCSF51搭载AMD R2000系列处理器 效能全面进化

PCSF51搭载AMD R2000系列处理器 效能全面进化

采用效能强大的多核心处理器，针对工业自动化、机器人、边缘运算和视觉系统等可带来前所未有的强大AI应用。

崭新智能车队管理应用

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VC900-M8M导入VicOne的车用网络安全解决方案- xCarbon，发展智慧城市、建构高效安全的智能运输系统（ITS）

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2025/09/08 (UTC+8)

DFI Unveils Upcoming Rugged Edge AI Platforms for Mission Critical Computing
2025/08/26 (UTC+8)

DFI Introduces ARS630: Its First ATX Motherboard Powered by Intel® Arrow Lake-S for Edge AI
2025/04/02 (UTC+8)

Global Reach, Local Agility! DFI Expands Edge AI Lineup to Meet Evolving Industrial Demands
2024/12/12 (UTC+8)

DFI Unveils RAP310 Motherboard for Industrial AI and Medical Imaging Innovation
2024/11/20 (UTC+8)

DFI Intelligent AI Retailer Kiosk Wins 2025 Taiwan Excellence Award
2024/10/09 (UTC+8)

友通信息发表新款 Mini-ITX 主板，推动工业边缘 AI 运算
DFI Launches COM Express Mini Type 10 Module with Intel Atom® x7000RE Series Processors
2024/07/09 (UTC+8)

友通推出搭载Intel Atom® x7000RE系列处理器的COM Express Mini Type 10模块
DFI’s Cutting-Edge Embedded Solutions for Enhanced Industrial Automation
2024/06/25 (UTC+8)

DFI 适用于强化工业自动化的尖端嵌入式解决方案
DFI Unveils Next-Gen In-Vehicle Systems Pioneering Smart Transportation Revolution
2024/06/05 (UTC+8)

友通最新边缘AI车载解决方案瞄准商用车市场
DFI Unveils the Upcoming New Edge AI Box Powered by NVIDIA Jetson Orin™ and Intel® Core™ Ultra Processor
2024/06/03 (UTC+8)

友通亮相全新AI边缘工业计算机 将大幅提升人工智能运算效率
Revolutionizing Industrial Computing - DFI Introduces Two World’s First Industrial MicroATX to support Intel® Core™12th, 13th, and 14th Gen Processors
2024/04/11 (UTC+8)

友通全球首创工业主板 最高支持Intel Core™第14代处理器
DFI to Unveil the Newest Embedded Solutions that Boost Industrial Automation
2024/04/10 (UTC+8)

友通最新微型工业计算机搭载AI加速模块 助力工业自动化应用
DFI Introduces QCS051 Industrial Motherboard
2024/04/09 (UTC+8)

友通携手高通推最新工业主板 聚焦自主移动机器人（AMR）和自动导引车（AGV）市场
DFI Elevates Electric Vehicle Charging Experience at Embedded World 2024
2024/04/08 (UTC+8)

友通于国际嵌入式大展推「未来无人充电站」 搭载Intel®处理器打造电动车充电新体验
DFI Revolutionizes the Computing Landscape with Windows on ARM Products
2024/04/03 (UTC+8)

友通NXP低功耗产品整合Windows on Arm 重塑运算平台新格局
DFI Panel PC Delivers Efficiency and Reliability for Semi-Outdoor Applications
2024/03/26 (UTC+8)

友通全新强固型节能触控平板计算机震撼登场 半户外人机接口耐用性与体验双重升级！
DFI Unveils Embedded System Module Equipped with Intel’s Latest AI Processor to Enter the AI IPC Market
2024/01/31 (UTC+8)

友通嵌入式系统模块隆重亮相 搭载Intel最新AI处理器进军AI IPC
2023/06/02 (UTC+8)

友通率先整合英特尔虚拟化技术 嵌入式解决方案加速工作负载整合
2023/06/01 (UTC+8)

友通Computex展出5G智慧共杆！ 整合AI运算大幅提升城市治理效率
2023/06/01 (UTC+8)

友通领先搭载车载资安解决方案 VC900-M8M开创崭新智能车队管理应用
ECX700-AL
2023/03/15 (UTC+8)

友通发表IP69K 防水防尘等级之强固型工业计算机 ECX700-AL
2023/03/14 (UTC+8)

全球首款高通高效能SBC！友通偕高通于Embedded World 2023联合发表尖端技术
2023/03/13 (UTC+8)

友通推出全新1.8吋SBC PCSF51 搭载AMD R2000系列处理器效能全面进化
EC70A-TGU AI 小型化工业计算机
2022/11/29 (UTC+8)

DFI EC70A-TGU 轻巧型无风扇系统加速边缘AI部署
industrial monitor
2022/07/21 (UTC+8)

DFI IDP-MS 工业级显示解决方案 单一线材、远距快速传输

DFI 新一代ADS系列嵌入式运算解决方案智能优化工作负载
2022/06/14 (UTC+8)

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Modular-Designed System EC500-CS Series | DFI
2022/04/24 (UTC+8)

AIoT 的绝佳选择：EC500-CS 系列模块化设计系统
DFI 新一代EHL系列嵌入式计算机强化边缘设备的管理与响应力
2022/02/08 (UTC+8)

DFI 新一代EHL系列嵌入式计算机强化边缘设备的管理与响应力
New TGU Series
2021/10/07 (UTC+8)

DFI 新一代搭配 11th Gen Intel® Core™处理器的TGU系列全方位提升智能边缘的实时性与效能
DFI 新CS181主板透过MXM和5G缩小深度学习模型的基础
2021/07/15 (UTC+8)

DFI 新CS181主板透过MXM和5G缩小深度学习模型的基础
2021/07/01 (UTC+8)

轨道A.I.生力军－MXM GPU强化自驾运算的高可靠无风扇计算机
2021/05/05 (UTC+8)

魔鬼藏在细节里！ ES220-CS 拥有 Intel 桌上型处理器并支援双 4K@60Hz HDMI 显示
2021/05/04 (UTC+8)

请采取行动升级基于Haswell处理器的DFI产品
全球唯一! 会自动加温的计算机?! 零下也能开机运作的3.5”桌上平台主板 CS551
2021/03/26 (UTC+8)

全球唯一! 会自动加温的计算机?! 零下也能开机运作的3.5”桌上平台主板 CS551
2021/01/15 (UTC+8)

友通ES220-CS结合中华电信AI解决方案，开创南投县科技执法新纪元
modular panel PC
2021/01/04 (UTC+8)

DFI KSM系列 (ADP) 让您的解决方案更具弹性
SO630
2020/11/11 (UTC+8)

服务器级 的AI 效能成为边缘新主力：SO630
远程管理新突破！ DFI连手Innodisk推出RemoGuard革命性的远程管理新平台
2020/07/20 (UTC+8)

远程管理新突破！ DFI连手Innodisk推出RemoGuard革命性的远程管理新平台
超越数据传输：超小型工业级 NUC EB100-KU 嵌入式系统
2020/05/06 (UTC+8)

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蚁人? 量子化英雄主板! DFI首推GHF51 1.8吋SBC 重新定义边缘运算
2020/04/29 (UTC+8)

蚁人? 量子化英雄主板! DFI首推GHF51 1.8吋SBC 重新定义边缘运算
全方位智能热感防疫系统
2020/03/17 (UTC+8)

整合体温监控与门禁管理，智能防疫不漏检
DFI Coffee Lake Series
2019/06/05 (UTC+8)

搭载第8代处理器的DFI主板，将您的嵌入式解决方案发挥到极致

Microarchitectural Data Sampling (MDS) in Intel® CPUs
2019/05/31 (UTC+8)

Security Alert: Microarchitectural Data Sampling (MDS) in Intel® CPUs
PR610-C621 ATX Motherboard
2019/05/11 (UTC+8)

DFI PR610-C621 ATX主板搭载第二代IntelIntel® Xeon® 可扩充处理器， 优化未来物联网应用

GHF51
2019/04/16 (UTC+8)

DFI 1.8吋SBC搭载AMD Ryzen™嵌入式R1000，展现先进视觉效果性能
Fanless In-Vehicle System
2019/03/20 (UTC+8)

加入车联网行列让车队管理更轻松
PL610-C622
2019/01/28 (UTC+8)

未来物联网世代的智慧选择

2018/09/13 (UTC+8)

如何在有限空间中传递吸睛信息？
强固型产品
2018/08/14 (UTC+8)

在极端环境下维持稳定运作的强固型产品
小，不容忽视
2018/08/01 (UTC+8)

小，不容忽视
提升生产力仅需于弹指之间
2018/05/22 (UTC+8)

提升生产力仅需于弹指之间
如何对抗流感? 你需要一开始就有个好帮手!
2018/04/03 (UTC+8)

如何对抗流感? 你需要一开始就有个好帮手!
7th Gen Intel® Core™ Processor
2018/03/27 (UTC+8)

让我们看一下基于主板的DFI 第 7 代 Intel® Core™ 处理器是如何升级嵌入式系统的
Reliability tests, Wide-temp, ESD, Vibration, Shock, Rugged
2018/03/06 (UTC+8)

Do You Often Worry About Receiving Your Customer's Call at Night?
DFI Update of Intel Security Vulnerabilities Issue
2018/02/06 (UTC+8)

DFI Update of Intel Security Vulnerabilities Issue
探索友通强固长寿命工控机的奥秘
2018/02/01 (UTC+8)

探索友通强固长寿命工控机的奥秘
See How to Achieve Best Robotics Control with DFI’s System-On-Module
2017/12/22 (UTC+8)

See How to Achieve Best Robotics Control with DFI’s System-On-Module
DFI’s Rugged Product Line Makes Your IoT Solution More Competitive
2017/12/05 (UTC+8)

DFI’s Rugged Product Line Makes Your IoT Solution More Competitive
友通推出首款凌动 E3845/J1900板贴4网口的机器视觉解决方案
2017/11/28 (UTC+8)

友通推出首款凌动 E3845/J1900板贴4网口的机器视觉解决方案
全新工规主机板 搭配英特尔第7代酷睿™处理器
2017/11/22 (UTC+8)

全新工规主机板 搭配英特尔第7代酷睿™处理器在2017年为您带来哪些新突破?
Increase Rugged and Reliability to Your IoT Gateways!
2017/11/16 (UTC+8)

Increase Rugged and Reliability to Your IoT Gateways!
友通资讯推出microATX嵌入式主板KD331具4 LAN特点
2017/11/14 (UTC+8)

友通资讯推出microATX嵌入式主板KD331具4 LAN特点 可应用到广泛的行业
The Most Powerful Boards DFI Ever Had with Intel® Xeon® Scalable Processors
2017/11/01 (UTC+8)

Intel® Xeon® 处理器可扩充家族史上最强的 DFI 主板

DV970
2017/10/12 (UTC+8)

超高速数据传输，为服务器应用带来崭新可能性
OPS+
2017/09/21 (UTC+8)

友通OPS100-SH为数字电子广告牌市场带来高度灵活性和卓越效能
What if You Could Have the Most Suitable Embedded Boards for Your IoT Solution?
2017/08/16 (UTC+8)

如何为物联网解决方案找到最理想的工业级主板？
友通推出 Intel® 第七代 Core™ 处理器产品
2017/07/19 (UTC+8)

复杂嵌入式应用的首选方案: 友通推出 Intel® 第七代 Core™ 处理器产品
友通资讯推出第一款搭载英特尔凌动®服务器级处理器COM Express Type 7嵌入式模块
2017/06/15 (UTC+8)

如何满足物联网时代下高速频繁数据传输的需求?
DFI’s Customer Guidance for WannaCrypt Attacks
2017/05/19 (UTC+8)

DFI’s Customer Guidance for WannaCrypt Attacks
动而若静-友通资讯推出在医院环境中安静强效运行全新医疗级系统
2017/05/17 (UTC+8)

智能医疗的新契机–友通资讯MD711-SU医疗级运算系统
High-Performance Fanless Embedded Systems for Machine Vision
2017/05/04 (UTC+8)

您正在寻找合适的机器视觉或自动化控制解决方案吗?
全天24小时稳定运作，DFI新一代强固型主板全面布局物联网
2017/04/12 (UTC+8)

全天24小时稳定运作，DFI新一代强固型主板全面布局物联网
DFI’s New Gen Intel Core Fanless and Small Industrial Computer
2017/03/02 (UTC+8)

嵌入式系统解决方案的明星产品─友通推出无风扇、高性能、小尺寸EC70A/EC70B系列
全新工规主机板 搭配英特尔第7代酷睿™处理器在2017年为您带来哪些新突破?
2017/01/04 (UTC+8)

全新工规主机板 搭配英特尔第7代酷睿™处理器在2017年为您带来哪些新突破?
新一代宽温强固型主板能承受严苛环境(-40~85℃)的挑战
2016/10/26 (UTC+8)

新一代宽温强固型主板能承受严苛环境(-40~85℃)的挑战
友通资讯新推出SBC主机板在工业电脑市场上已有卓越表现
2016/09/02 (UTC+8)

友通新一代SBC能带领客户走向下一个阶段吗?
短小精悍! 友通资讯无风扇嵌入式工控机加速推动工业物联网
2016/07/25 (UTC+8)

短小精悍! 友通资讯无风扇嵌入式工控机加速推动工业物联网
解析友通的利器 全方位设计灵活多元应用的薄型主机板
2016/07/06 (UTC+8)

解析友通的利器 全方位设计灵活多元应用的薄型主机板
友通资讯产品支持Windows 10让OEM客户更具竞争力
2016/04/27 (UTC+8)

友通资讯产品支持Windows 10让OEM客户更具竞争力
友通资讯 EC700系列提供结合物联网（IoT）应用的解决方案
2016/03/10 (UTC+8)

友通资讯 EC700系列提供结合物联网（IoT）应用的解决方案
DFI提供搭载英特尔® Pentium®/Celeron® 处理器 并具成本效益的N3000系列嵌入式计算机模块
2016/01/20 (UTC+8)

DFI提供搭载英特尔® Pentium®/Celeron® 处理器 并具成本效益的N3000系列嵌入式计算机模块
友通资讯推出薄型设计的新一代低功耗嵌入式主板
2016/01/07 (UTC+8)

友通资讯推出薄型设计的新一代低功耗嵌入式主板
2015/12/16 (UTC+8)

采用DFI第六代Intel酷睿嵌入式计算机模块来提升您的嵌入式系统
2015/11/25 (UTC+8)

友通资讯推出第六代英特尔® 酷睿™工业级主板满足各种垂直应用需求
DFI 推出新型的超低功耗工业级嵌入式主板 英特尔® 奔驰®/赛扬® N3000 产品系列
2015/09/16 (UTC+8)

DFI 推出新型的超低功耗工业级嵌入式主板 英特尔® 奔驰®/赛扬® N3000 产品系列
DFI 采用最新第六代英特尔® 酷睿™ 处理器 (Skylake) 来全面扩展嵌入式解决方案
2015/09/02 (UTC+8)

DFI 采用最新第六代英特尔® 酷睿™ 处理器 (Skylake) 来全面扩展嵌入式解决方案
DFI推出 EC500系列嵌入系统助力开启智慧工厂
2015/07/22 (UTC+8)

DFI推出 EC500系列嵌入系统助力开启智慧工厂
DFI 扩展平板电脑产品线推出新的10.4” 工业触摸平板电脑
2015/07/08 (UTC+8)

DFI 扩展平板电脑产品线推出新的10.4” 工业触摸平板电脑
2015/06/24 (UTC+8)

DFI推出新的产品线-工业网络交换机
宽温嵌入式计算机采用 Intel® Atom™ E3800 SoC 处理器
2015/06/10 (UTC+8)

宽温嵌入式计算机采用 Intel® Atom™ E3800 SoC 处理器
DFI 推出新款 Mini-ITX 主板 采用第二代 AMD® 嵌入式 R-系列 APU
2015/05/27 (UTC+8)

DFI 推出新款 Mini-ITX 主板 采用第二代 AMD® 嵌入式 R-系列 APU
DFI 推出首款 15" 轻工业平板电脑基于英特尔® 凌动™ 处理器 SOC E3800系列
2015/05/13 (UTC+8)

DFI 推出首款 15" 轻工业平板电脑基于英特尔® 凌动™ 处理器 SOC E3800系列
DFI 推出低成本 Intel® H81 工业主板采用第四代 Intel® Core™ 处理器
2015/04/15 (UTC+8)

DFI 推出低成本 Intel® H81 工业主板采用第四代 Intel® Core™ 处理器
DFI推出超薄Mini-ITX嵌入式主板
2015/03/25 (UTC+8)

DFI推出超薄Mini-ITX嵌入式主板专属您的小型多功能一体机
DFI 推出基于第4代英特尔U系列处理器低功耗工业主板
2015/03/19 (UTC+8)

DFI 推出基于第4代英特尔U系列处理器低功耗工业主板

DFI推出 ARM-based 无风扇触摸平板电脑
2015/03/11 (UTC+8)

DFI推出 ARM-based 无风扇触摸平板电脑支持宽压和安卓操作系统
DFI 推出适用于嵌入式应用两款基于Intel -H81的 Mini-ITX 主板
2015/02/04 (UTC+8)

DFI 推出适用于嵌入式应用两款基于Intel -H81的 Mini-ITX 主板 支持3个独立显示 和丰富 I/O

DFI 推出 10.1"于 ARM 架构无风扇触摸平板电脑
2015/01/28 (UTC+8)

DFI 推出 10.1"于 ARM 架构无风扇触摸平板电脑符合 IP65 前面板保护且有灵活的 I/O 接口
DFI 推出 Compact and Mini 模块 采用低功耗 Intel® Atom™ E3800 SoC 系列处理器
2015/01/14 (UTC+8)

DFI 推出 Compact and Mini 模块 采用低功耗 Intel® Atom™ E3800 SoC 系列处理器
DFI首款基于 Intel® Atom™ E3800 SoC-based 4" 嵌入式 SBC 支持 ECC内存和 9~36V宽压
2015/01/07 (UTC+8)

DFI首款基于 Intel® Atom™ E3800 SoC-based 4" 嵌入式 SBC 支持 ECC内存和 9~36V宽压

DFI 首次展示最新的无风扇/模块化设计系统 基于第4代英特尔酷睿和至强处理器
2014/12/24 (UTC+8)

DFI 首次展示最新的无风扇/模块化设计系统 基于第4代英特尔酷睿和至强处理器
DFI 推出 HM960-QM87 COM Express Basic Type 6 模块 基于 Intel® QM87 移动平台芯片支持 3个显示输出
2014/12/10 (UTC+8)

DFI 推出 HM960-QM87 COM Express Basic Type 6 模块 基于 Intel® QM87 移动平台芯片支持 3个显示输出
DFI 基于 Ultra Mini-ITX 工业主板 支持多个显示接口和宽压功耗仅15W
2014/12/03 (UTC+8)

DFI 基于 Ultra Mini-ITX 工业主板 支持多个显示接口和宽压功耗仅15W
友通推出低功耗模块化设计嵌入式系统 EC200-BT 具有出色的计算能力
2014/11/05 (UTC+8)

友通推出低功耗模块化设计嵌入式系统 EC200-BT 具有出色的计算能力
DFI 推出超低功耗 3.5"嵌入式SBC 提升产品性能和无线通信功能只有15W
2014/10/08 (UTC+8)

DFI 推出超低功耗 3.5"嵌入式SBC 提升产品性能和无线通信功能只有15W
DFI推出microATX工业主板-HD332-H81 支持第四代英特尔酷睿处理器支持10个串口
2014/09/17 (UTC+8)

DFI推出microATX工业主板-HD332-H81 支持第四代英特尔酷睿处理器支持10个串口
DFI 推出两款 ULT 型的 Mini-ITX 主板-支持宽电压和 iAMT9.5
2014/09/10 (UTC+8)

DFI 推出两款 ULT 型的 Mini-ITX 主板-支持宽电压和 iAMT9.5
DFI 推出前面板符合IP65标准的 19"重型工业触摸屏电脑
2014/09/03 (UTC+8)

DFI 推出前面板符合IP65标准的 19" 重型工业触摸屏电脑
DFI 推出适用工业高运算microATX主板 基于Intel C226 芯片组支持多路PCIe 配置和ECC 内存Automation
2014/08/27 (UTC+8)

DFI 推出适用工业高运算microATX主板 基于Intel C226 芯片组支持多路PCIe 配置和ECC 内存Automation
DFI 推出支持基于 XP 操作系统的嵌入式解决方案持续至 2019 年
2014/08/13 (UTC+8)

DFI 推出支持基于 XP 操作系统的嵌入式解决方案持续至 2019 年
DFI® 推出 HM86 -支持宽压的基于 Mini-ITX 工业主板
2014/08/07 (UTC+8)

DFI 推出HM86-基于Mini-ITX工业主板支持4个显示和宽压
友通推出第4代 Intel® Core™ COM Express 模块产品线提供丰富的载板选择
2014/07/30 (UTC+8)

友通推出第4代 Intel® Core™ COM Express 模块产品线提供丰富的载板选择
DFI® 推出 COM Express Mini Type 10 模块含 ECC 功能
2014/07/16 (UTC+8)

DFI® 推出 COM Express Mini Type 10 采用 Intel® Atom™ E3800 SoC 处理器含 ECC 功能
DFI® 推出 7" 无风扇触摸屏平板电脑 -前面板符合 IP65 级别
2014/07/09 (UTC+8)

DFI 推出 7" 无风扇触摸屏平板电脑-前面板符合 IP65 级别
DFI 同时荣获 COMPUTEX d&i Award 2014 电脑类与系统类两项奖赏
2014/07/02 (UTC+8)

DFI 同时荣获 COMPUTEX d&i Award 2014 电脑类与系统类两项奖赏
DFI 推出基于能的英特尔® 凌动™ 处理器 - 无风扇嵌入式系统
2014/06/25 (UTC+8)

DFI® 推出 2 款无风扇嵌入式系统基于能的英特尔® 凌动™ 处理器
DFI 推出 COM Express 模块采用 第4代 Intel® 酷睿 U-系列 SoC 处理器
2014/06/04 (UTC+8)

DFI 推出 COM Express 模块采用 第4代 Intel® 酷睿 U-系列 SoC 处理器
DFI 推出小巧 无风扇 嵌入式系统 专为 车载系统应用
2014/05/28 (UTC+8)

DFI 推出小巧 无风扇 嵌入式系统 基于 Intel® Atom™ E3800 处理器专为车载应用
DFI 推出针对于 PoE 应用模块化设计嵌入式系统
2014/05/21 (UTC+8)

DFI 推出针对于 PoE 应用模块化设计嵌入式系统
DFI 闪耀推出 飞思卡尔 i.MX6 处理器-基于 Qseven 模块
2014/05/14 (UTC+8)

DFI 闪耀推出 Qseven 模块 基于飞思卡尔 i.MX6 处理器 专注于工业自动化设计
Halt 医疗与 DFI 成为医疗 Acessa™ 微创系统的合作伙伴
2014/04/23 (UTC+8)

Halt 医疗与 DFI 成为医疗 Acessa™ 微创系统的合作伙伴
DFI紧凑型嵌入式机箱3.5"单板电脑
2014/04/16 (UTC+8)

DFI 推出 ES520 紧凑型嵌入式放置 3.5 寸单板电脑
DFI 推出基于 AMD® G - 系列 SoC- Mini-ITX 主板
2014/04/09 (UTC+8)

DFI 推出低功耗 Mini-ITX 嵌入式主板实现更高的系统质量和 通过支持 AMD® 嵌入式 G 系列的 SoC 处理器的效率
DFI 推出 Intel SoC 基准的 COM Express Compact Type 6 模块
2014/04/02 (UTC+8)

DFI 推出一个低功耗的 COM Express 基础模块 英特尔® 凌动™ 处理器 E3800 的 SoC 产品系列
DFI 基于Q87 microATX 工业主板
2014/03/19 (UTC+8)

DFI 推出一种新的 Q87 为基础的 microATX 主板支持 第4代英特尔® 酷睿™ 处理器科技家族
2014/03/12 (UTC+8)

DFI 推出双插槽 EATX 主板 支持英特尔® 至强® E5-2600 v2 处理器
DFI 的七个 IP65 级平板电脑是基于低功耗和具有成本效益的 ARM Cortex-A 和英特尔® 凌动™ 处理器
2014/03/05 (UTC+8)

DFI 提供的 7" 平板电脑基于 ARM 和 x86 架构的完整产品线
DFI 基于 H81 芯片组 ATX 工业主板含 2 个 2 ISA 槽
2014/02/19 (UTC+8)

DFI 基于 H81 芯片组 ATX 工业主板含 2 个 2 ISA 槽
HM960-HM86，在移动的英特尔® HM86 系列产品提供低功耗和更高的性能。
2014/02/12 (UTC+8)

DFI HM960 COM Express Basic Type 6 基于 Intel® HM86 移动芯片组 支持 3 个显示输出
基于第四代英特尔® 至强® 系列处理器 DL631-C226 ATX 工业主板，支持工作站的英特尔® C226 芯片组的高计算应用。
2014/02/05 (UTC+8)

DFI 推出基于 Intel® C226 芯片组，支持 ATX 主板多个 PCIe 配置为高运算工作站
今天宣布 3 个新的 Mini-ITX 嵌入式主板搭载了第四代智能英特尔® 酷睿™ 处理器家族 — HM100-QM87, HM101-QM87, 和 HM103-QM87。
2014/01/22 (UTC+8)

DFI 宣布推出 QM87-基于Mini-ITX工业主板支持宽压
今天推出的KB968，一个新的 6 类的 COM Express 契约在其产品线基于 AMD® 嵌入式 G 系列系统级芯片 （SoC 模块）。
2014/01/08 (UTC+8)

DFI 推出 KB968 的 COM Express TYPE 6 紧凑型基于 AMD® 嵌入式 G 系列处理器的 SoC
DFI 低功耗 Mini-ITX 主板支持 Intel® Atom™ 处理器 - 基于 SoC
2013/12/25 (UTC+8)

DFI 低功耗 Mini-ITX 主板支持 Intel® Atom™ 处理器 - 基于 SoC
DFI 推出 HD330 microATX 嵌入式主板 基于第4代英特尔® 酷睿™ 处理器
2013/12/18 (UTC+8)

DFI 推出 HD330 microATX 嵌入式主板 基于第4代英特尔® 酷睿™ 处理器
DFI 推出 HM920 COM Express Basic Type 2模块 基于第4代英特尔® 酷睿™ 处理器
2013/12/11 (UTC+8)

DFI 推出 HM920 COM Express Basic Type 2模块 基于第4代英特尔® 酷睿™ 处理器
DFI推出高性价比的ATX嵌入式主板 搭载第四代英特尔® 酷睿™ 处理器
2013/12/04 (UTC+8)

DFI推出高性价比的ATX嵌入式主板 搭载第四代英特尔® 酷睿™ 处理器
DFI HD100 Mini-ITX 主板 基于英特尔® 第4代处理器 提供丰富的图形和节能特性
2013/11/27 (UTC+8)

DFI HD100 Mini-ITX 主板 基于英特尔® 第4代处理器 提供丰富的图形和节能特性
DFI CD9A3 系列 COM Express® Mini
2013/11/20 (UTC+8)

DFI CD9A3 系列 COM Express® Mini
DFI推出应用在工业自动化低成本效益ATX嵌入式主板基于 Intel® H81 芯片组 支持1个PCIe x16，1个PCIe x4，5个PCI，10个 COM
2013/11/13 (UTC+8)

DFI推出应用在工业自动化低成本效益ATX嵌入式主板基于 Intel® H81 芯片组 支持1个PCIe x16，1个PCIe x4，5个PCI，10个 COM
DFI CR960-QM77 COM Express Basic Type 6 Supports 3rd/2nd Generation Intel® Core™ Processors
2013/11/06 (UTC+8)

DFI CR960-QM77 COM Express Basic Type 6 Supports 3rd/2nd Generation Intel® Core™ Processors
DFI推出Qseven模块基于对英特尔® 凌动™处理器E3800的SoC系列产品提升性能，并增强了可靠性
2013/10/30 (UTC+8)

DFI推出Qseven模块基于对英特尔® 凌动™处理器E3800的SoC系列产品提升性能，并增强了可靠性
DFI推出的高性能和低功耗的COM Express模块 基于对英特尔® 凌动™ 处理器E3800 SoC产品系列
2013/10/23 (UTC+8)

DFI推出的高性能和低功耗的COM Express模块 基于对英特尔® 凌动™ 处理器E3800 SoC产品系列
DFI推出6个新的板级产品基于低功耗英特尔® 凌动™ 处理器E3800系列产品
2013/10/15 (UTC+8)

DFI推出6个新的板级产品基于低功耗英特尔® 凌动™ 处理器E3800系列产品
DFI提供低功耗的完整产品线采用英特尔® 凌动™ 处理器 E3800系列的SoC产品家族
2013/10/09 (UTC+8)

DFI提供低功耗的完整产品线采用英特尔® 凌动™ 处理器 E3800系列的SoC产品家族
Tektone® Partners with DFI® for the Tek-CARE Nurse Call System Product Line
2013/09/25 (UTC+8)

Tektone® Partners with DFI® for the Tek-CARE Nurse Call System Product Line
DFI推出Mini-ITX型 HD101主板支持第四代英特尔® 酷睿™ 处理器和独立显示接口
2013/09/18 (UTC+8)

DFI推出Mini-ITX型 HD101主板支持第四代英特尔® 酷睿™ 处理器和独立显示接口
DFI推出双插槽EATX主板，支持英特尔® 至强® E5-2600 V2处理器
2013/09/11 (UTC+8)

DFI推出双插槽EATX主板，支持英特尔® 至强® E5-2600 V2处理器
DFI灵活设计新的标准6种转接卡配备各种扩展
2013/09/05 (UTC+8)

DFI灵活设计新的标准6种转接卡配备各种扩展
DFI推出 HD631 ATX嵌入式主板 基于第4代英特尔® 酷睿™ 处理器
2013/08/22 (UTC+8)

DFI推出 HD631 ATX嵌入式主板 基于第4代英特尔® 酷睿™ 处理器
DFI宣布CD952 3.5"嵌入式单板计算机支持宽温解决方案
2013/08/20 (UTC+8)

DFI宣布CD952 3.5"嵌入式单板计算机支持宽温解决方案
DFI扩展7寸触摸屏PC的家族产品 — 飞思卡尔i.MX535基于ARM的低功率系统
2013/08/15 (UTC+8)

DFI扩展7寸触摸屏PC的家族产品 — 飞思卡尔i.MX535基于ARM的低功率系统
DFI推出Mini-ITX主板CM100-C 采用AMD® R系列APU支持多扩展
2013/08/08 (UTC+8)

DFI推出Mini-ITX主板CM100-C 采用AMD® R系列APU支持多扩展
DFI 推出Basic Type 6 Com Express 模块 基于英特尔® HM86芯片 支持 3 个独立显示输出
2013/08/06 (UTC+8)

DFI 推出Basic Type 6 Com Express 模块 基于英特尔® HM86芯片 支持 3 个独立显示输出
DFI推出紧凑型HR908COM Express Type 6 基于Intel® QM67芯片组
2013/07/30 (UTC+8)

DFI推出紧凑型HR908COM Express Type 6 基于Intel® QM67芯片组
DFI推出具有成本效益基本型Type 2 基于HM65 COM Express模块支持第三代Intel® Core™ 处理器
2013/07/25 (UTC+8)

DFI推出具有成本效益基本型Type 2 基于HM65 COM Express模块支持第三代Intel® Core™ 处理器
DFI 推出COM Express basic Type 2 类型模块 — HR902 基于 Intel® QM67 芯片组
2013/07/18 (UTC+8)

DFI 推出COM Express basic Type 2 类型模块 — HR902 基于 Intel® QM67 芯片组
DL631-C226 主板基于 Intel® C226 芯片组支持多个PCIe 配置高运算能力的工作站
2013/07/09 (UTC+8)

DL631-C226 主板基于 Intel® C226 芯片组支持多个PCIe 配置高运算能力的工作站
DFI推出 COM Express Mini Type 10 — CD9A3 基于 Intel® NM10 芯片组
2013/07/04 (UTC+8)

DFI推出 COM Express Mini Type 10 — CD9A3 基于 Intel® NM10 芯片组
DFI推出具低成本效益的COM Express Type2模块基于HM76芯片组支持第三代英特尔®酷睿™处理器
2013/06/20 (UTC+8)

DFI推出具低成本效益的COM Express Type2模块基于HM76芯片组支持第三代英特尔®酷睿™处理器
DFI发布最新产品基于第四代英特尔®酷睿™和E3-1200 V3处理器
2013/06/18 (UTC+8)

DFI发布最新产品基于第四代英特尔®酷睿™和E3-1200 V3处理器
DFI推出COM Express Basic Type 6 模块基于移动式英特尔®QM87芯片组
2013/06/04 (UTC+8)

DFI推出COM Express Basic Type 6 模块基于移动式英特尔®QM87芯片组
DFI推出基于QM77平台有效提高性能和低功耗产品COM Express 模块Type 2—CR902-B
2013/05/28 (UTC+8)

DFI推出基于QM77平台有效提高性能和低功耗产品COM Express 模块Type 2—CR902-B
DFI 具有完整产品线的计算机模块产品
2013/04/09 (UTC+8)

DFI 具有完整产品线的计算机模块产品
DFI 友通推出高效能低成本的长型的PCIe板卡, CPU采用英特尔® H61芯片组
2013/03/15 (UTC+8)

DFI 友通推出高效能低成本的长型的PCIe板卡, CPU采用英特尔® H61芯片组
DFI 友通推出microATX 主板SB332-C具低成本高效益支持10个串口可应用到广泛的行业
2013/03/13 (UTC+8)

DFI 友通推出microATX 主板SB332-C具低成本高效益支持10个串口可应用到广泛的行业
DFI 友通推出CD101-N 系列Mini-ITX 主板支持低功耗采用英特尔® Atom™ 处理器
2013/02/26 (UTC+8)

DFI 友通推出CD101-N 系列Mini-ITX 主板支持低功耗采用英特尔® Atom™ 处理器
DFI友通推出QB702-B Qseven模块支持宽温-40°C到85°C
2013/02/21 (UTC+8)

DFI友通推出QB702-B Qseven模块支持宽温-40°C到85°C
DFI 友通推出 EC800手掌大小的无风扇嵌入式系统 - 目标在汽车中的应用
2013/01/08 (UTC+8)

DFI 友通推出 EC800手掌大小的无风扇嵌入式系统 - 目标在汽车中的应用
2012/11/20 (UTC+8)

Rugged Industrial Touch Panel PC Targets Industrial Control Automation
友通推出了低成本支持第二代和第三代英特尔酷睿处理器的 Mini-ITX 主板
2012/11/06 (UTC+8)

友通推出了低成本支持第二代和第三代英特尔酷睿处理器的 Mini-ITX 主板
2012/09/11 (UTC+8)

DFI Launches a Cost-Effective Mini-ITX that Supports Graphics-Rich and Power-Saving Features
2012/09/05 (UTC+8)

DFI EC200 T Series Fanless Embedded System Supports Wide Temperature/Voltage Range
友通推出低功耗 Mini-ITX 主板 - CR100-CRM，支持第三代 Intel 酷睿 CPU 介绍
2012/08/09 (UTC+8)

友通推出低功耗 Mini-ITX 主板 - CR100-CRM，支持第三代 Intel 酷睿 CPU 介绍
友通关于 AMD 嵌入式 G 系列 APU 架构，COM Express 紧凑型计算机模块的介绍
2012/07/24 (UTC+8)

友通关于 AMD 嵌入式 G 系列 APU 架构，COM Express 紧凑型计算机模块的介绍
DFI 7" ARM 微处理器触控式平板电脑在海事和零售业的应用
2012/07/17 (UTC+8)

DFI 7" ARM 微处理器触控式平板电脑在海事和零售业的应用
2012/07/10 (UTC+8)

COM Express Compact Module with 3rd Generation Intel® Core™ Processor Supports 3 Independent Displays
2012/07/03 (UTC+8)

DFI 3rd Generation Intel® Core™ Processor-Based Embedded System Targets Industrial Automation Applications
2012/06/03 (UTC+8)

DFI Introduces 2 New microATX Embedded Boards with 3rd Generation Intel® Core™ Processors
2012/06/03 (UTC+8)

DFI Introduces 2 New COM Express Basic Modules with 3rd Generation Intel® Core™ Processors
2012/05/23 (UTC+8)

AMD Embedded R-Series based COM Express Module Supports 3 Independent Displays
2012/05/17 (UTC+8)

DFI Features Graphics-Rich AMD Embedded G-Series System Targeting Digital Signage Applications
2012/05/16 (UTC+8)

DFI® Combines Power and Performance using the Intel® Xeon® Processor E3-1200v2 Family-Based ATX Board that Supports 3 Independent Displays
2012/03/19 (UTC+8)

Intel® Atom™ E6x0T Wide Temperature Solution on Qseven Module
友通资讯针对 ATM/POS 机台解决方案推出入门级可支持 10 个序列通讯端口的 Micro-ATX 嵌入式主板
2012/03/07 (UTC+8)

友通资讯针对 ATM/POS 机台解决方案推出入门级可支持 10 个序列通讯端口的 Micro-ATX 嵌入式主板
友通发表 3.5 吋工业级单板电脑 - CD951 系列产品，支持新一代英特尔凌动处理器
2012/02/07 (UTC+8)

友通发表 3.5 吋工业级单板电脑 - CD951 系列产品，支持新一代英特尔凌动处理器
友通资讯推出 COM Express Compact 嵌入式工业级电脑模块 - CD905 系列产品，全面搭载新一代英特尔凌动处理器
2012/02/02 (UTC+8)

友通资讯推出 COM Express Compact 嵌入式工业级电脑模块 - CD905 系列产品，全面搭载新一代英特尔凌动处理器
友通（DFI）发表无风扇嵌入式系统 - DS910-CD，支持独立双屏幕 1080p HD 高清输出
2012/01/03 (UTC+8)

友通（DFI）发表无风扇嵌入式系统 - DS910-CD，支持独立双屏幕 1080p HD 高清输出
友通资讯（DFI）工业级 microATX规格嵌入式主板 SB331-D，搭载第二代英特尔核心处理器
2011/11/23 (UTC+8)

友通资讯（DFI）工业级 microATX规格嵌入式主板 SB331-D，搭载第二代英特尔核心处理器
友通资讯（DFI）全新工业级 ATX 规格嵌入式主板 SB601-C，内建 7 组 PCI 扩充插槽/瞄准工业 PCI 应用总线系统升级
2011/11/10 (UTC+8)

友通资讯（DFI）全新工业级 ATX 规格嵌入式主板 SB601-C，内建 7 组 PCI 扩充插槽/瞄准工业 PCI 应用总线系统升级
友通资讯（DFI）全新工业级 microATX 规格嵌入式主板 SB300-C，搭载第二代英特尔核心处理器，内建 4 组 PCI 扩充插槽
2011/11/10 (UTC+8)

友通资讯（DFI）全新工业级 microATX 规格嵌入式主板 SB300-C，搭载第二代英特尔核心处理器，内建 4 组 PCI 扩充插槽
友通资讯（DFI）全新工业级 ATX 规格嵌入式主板 SB600-C，将搭载第二代英特尔核心处理器
2011/10/24 (UTC+8)

友通资讯（DFI）全新工业级 ATX 规格嵌入式主板 SB600-C，将搭载第二代英特尔核心处理器
友通资讯（DFI）全新工业级 ATX 规格嵌入式主板 SB630-CRM，将搭载第二代英特尔核心处理器
2011/10/03 (UTC+8)

友通资讯（DFI）全新工业级 ATX 规格嵌入式主板 SB630-CRM，将搭载第二代英特尔核心处理器
2011/09/29 (UTC+8)

DFI Announces New Intel Atom Processor Based COM Express Compact Module - LR905 Series
2011/09/23 (UTC+8)

DFI Introduces LR102 Series Mini-ITX Motherboard with Flexible Configuration and Power Options
2011/09/22 (UTC+8)

DFI Targets Video Surveillance Applications with New 2nd Generation Intel Core Processor microATX Platform
2011/09/21 (UTC+8)

DFI Announces Mini-ITX Embedded Board HR100-CRM Supporting Mobile 2nd Generation Intel Core i7-2710QE Processor
2011/09/15 (UTC+8)

DFI Announces Mini-ITX Embedded Board SB100-NRM Supporting 2nd Generation Intel Core Processor
2011/09/05 (UTC+8)

DFI Announces COM Express Module HR900-B Supporting 2nd Generation Intel Core i7-2710QE Processor
2011/08/30 (UTC+8)

DFI Announces microATX Embedded Board SB330-CRM Supporting 2nd Generation Intel Core Processor
2011/08/10 (UTC+8)

EL620-C ATX Motherboard Supports ISA Bus Applications
2011/08/08 (UTC+8)

DFI Announces the ES122-NP Low Power Consumption Embedded Computer for Digital Signage Applications
2011/08/03 (UTC+8)

EC200 Series System Features Modular Construction Targeting Industrial Computing Applications

公司新闻
2025/08/12 (UTC+8)

DFI Reports 34% YoY Revenue Growth in Q2, with Gains Across All Three Business Units
2025/08/05 (UTC+8)

DFI Teams Up with Technology Partners to Deliver ESG-Driven AI Solutions and Rugged Edge Systems for Mission-Critical Applications at Automation Expo 2025
2025/05/29 (UTC+8)

DFI’s Q1 Revenue Nears NT$2.6 Billion, Net Profit Surges 105%, Q2 Outlook Remains Upbeat
2025/05/29 (UTC+8)

The New Wave of Edge AI is Here! DFI Joints with International Partners to Showcase Multi-domain Intelligent Deployment

2025/01/17 (UTC+8)

DFI Unveils Cutting-Edge Agile Gaming Solutions at ICE 2025

2024/11/05 (UTC+8)

DFI Reports Q3 EPS of NT$0.8, Five-Quarter High Reflecting Steady Growth
DFI Unveils Innovative Edge AI Computing Solutions for Demanding Industries at Embedded World North America 2024
2024/10/07 (UTC+8)

DFI Unveils Innovative Edge AI Computing Solutions for Demanding Industries at Embedded World North America 2024
DFI Debuts at InnoTrans 2024 with Smart Transportation Solutions
2024/09/23 (UTC+8)

首次参加柏林2024 InnoTrans 友通展出完整轨道运输解决方案
DFI to Present the Future of Automation with Advanced Embedded Solutions and AI Technologies at Automation Expo 2024
2024/08/19 (UTC+8)

友通携手印度伙伴 亮相在地化AI解决方案
DFI's business is gradually recovering in the second half, focusing on AI edge computing business opportunities
2024/08/12 (UTC+8)

友通下半年营运逐步回温 聚焦AI边缘运算商机
DFI Reports Double-Digit Revenue and Profit Growth in Q2
2024/08/05 (UTC+8)

友通第二季营收与获利双位数成长 上半年EPS为1.09元
2024/06/04 (UTC+8)

处理器大厂高层莅临友通Computex 2024展位
DFI Showcases Cutting-Edge Smart Transportation Solutions with AI and ESG Commitments at Computex 2024
2024/05/28 (UTC+8)

友通AI智慧节能充电桩Computex 2024首登场！ 节能平台降低AI工作负载
DFI's Consolidated Revenue in Q1 was NT$1.906 Billion Continuing to Optimize Operational Indicators
2024/05/21 (UTC+8)

友通第一季合并营收19.06亿元 持续优化营运指标
DFI’s Unmanned Land, Sea, and Air Applications to Enhance Future Operational Capabilities
2024/05/10 (UTC+8)

友通无人化应用遍及陆海空 增添未来营运动能
DFI and Outdoor LCD Manufacturer ODHitec Introduce Charging Station Solutions at EVS37
2024/04/22 (UTC+8)

友通携手韩国户外LCD显示器厂商推充电站解决方案 共同参展世界电动车大会暨展览会（EVS37）
DFI Presents Next-Gen Embedded Computing Solutions at Japan IT Week 2024
2024/04/17 (UTC+8)

友通进军日本无人服务市场 推自助服务机与Windows on Arm应用
DFI Envisions New Innovations in AI Edge Computing and Creates Future Unmanned Applications
2024/04/01 (UTC+8)

引领创新！友通打造未来无人化服务应用场景 预见AI边缘运算新概念
DFI Collaborates with MDS to Showcase AI Embedded Solutions at Smart Factory Automation World 2024
2024/03/20 (UTC+8)

友通偕韩国经销商展AI嵌入式解决方案 共同参展Smart Factory + Automation World 2024
DFI Optimistically Approaches Future Operations: Expanding AI IPC Development and Application Fields
2024/03/11 (UTC+8)

友通正向看待未来营运 投入AI IPC研发、扩大应用领域
DFI's Profit Margins Rebounded in Q4, Gross Profit Margin Reached a 4-year High for the Same Period
2024/03/04 (UTC+8)

友通第四季三率回升 毛利率创四年同期新高
DFI To Present Latest Innovations Alongside Partner Dynalog at Embedded Tech India Expo 2024
2024/01/16 (UTC+8)

友通于印度科技展展示工业自动化技术 携合作通路商加速数字转型落地
友通夺企业永续报告类金级 绿色设计助产品节能率提升近四成
2023/11/16 (UTC+8)

友通夺企业永续报告类金级 绿色设计助产品节能率提升近四成
友通聚焦三大事业 最新AMD Ryzen Embedded 7000系列主板抢先亮相
2023/11/15 (UTC+8)

友通聚焦三大事业 最新AMD Ryzen Embedded 7000系列主板抢先亮相
友通营运结构优化 嵌入式事业毛利率正向成长
2023/11/01 (UTC+8)

友通营运结构优化 嵌入式事业毛利率正向成长
友通資訊以企业经营、永续发展等多面向杰出表现，从近200位提名者中脱颖而出，获颁「卓越企业管理奖（Corporate Excellence Award）」，并由总经理苏家弘（中）代表领奖。
2023/09/18 (UTC+8)

友通首获亚太杰出企业「卓越企业管理奖」 持续迈向企业永续经营
友通資訊携手嵌入式计算机系统解决方案伙伴Hectronic，首度登上两年一度、全球最大军警国防科技展（Defense and Security Equipment International, DSEI）
2023/09/06 (UTC+8)

友通資訊携Hectronic登全球最大军工展DSEI 展出19吋加密通讯解决方案秀生态圈整合能量
友通資訊宣布与Dynalog limited等六间经销商缔结合作，盼藉由钻研IPC领域超过40年的经验，甫以在地伙伴的通路扩散力，掌握当地转型契机。
2023/08/22 (UTC+8)

友通資訊与六经销商强强连手 抢攻印度产业转型契机
友通資訊首登印度自动化大展 全产品线上阵秀智能工厂解决方案
2023/08/16 (UTC+8)

友通資訊首登印度自动化大展 全产品线上阵秀智能工厂解决方案
友通資訊上半年获利胜去年 下半年稳中拼成长 强化布局智能医疗、智能工厂及轨道交通三大应用添动能
2023/08/15 (UTC+8)

友通資訊上半年获利胜去年 下半年稳中拼成长 强化布局智能医疗、智能工厂及轨道交通三大应用添动能
友通資訊财务长暨发言人黄丽敏（左）与迈达特数位财务长暨代理发言人林弘香（右）
2023/08/01 (UTC+8)

友通資訊以5.3亿出售Brainstorm股权 未来将强化布局高附加价值事业
助力打造幸福巴士翻转偏乡交通 友通資訊首获永续行动奖金奖
2023/07/25 (UTC+8)

助力打造幸福巴士翻转偏乡交通 友通資訊首获永续行动奖金奖
2023/07/20 (UTC+8)

以永续策略为营运核心 友通助明基佳世达集团通过国际ISO永续认证
2023/05/23 (UTC+8)

友通COMPUTEX推全新智能交通解决方案 聚焦AI边缘运算、资安、和永续科技发展
2023/05/10 (UTC+8)

友通看好新基建、新能源等六大市场需求 获利能力稳健成长
2023/04/13 (UTC+8)

领衔业界！友通携手ARTC、VicOne签署MOU 整合嵌入式系统与车联网技术，打造关键资安防护
2023/03/13 (UTC+8)

AI运算浪潮带动板卡、高效能运算需求 友通审慎乐观看待上半年表现
2023/03/09 (UTC+8)

友通偕VicOne参展Embedded World 2023 打造安全智能交通环境
2023/03/07 (UTC+8)

友通将于Embedded World展示最新嵌入式产品和AIoT解决方案 聚焦AI边缘商机
2022/11/21 (UTC+8)

友通一展行动力 首参赛即获2022 TCSA台湾企业永续奖
2022/11/15 (UTC+8)

友通偕车用资安公司响应MIH盛会 共同展示电动车软件应用服务
2022/11/10 (UTC+8)

友通看好新基建需求 第三季获利创历史同期佳绩
2022/10/05 (UTC+8)

企业OT智能化最佳伙伴 友通資訊新厂展现智能制造布局能量
2022/09/15 (UTC+8)

友通携手其阳打造AMD平台微型产品 助攻软件虚拟化技术
2022/08/15 (UTC+8)

友通上半年营收创同期新高 持续优化营运指标
2022/08/12 (UTC+8)

友通响应「2022 Intel® DevCup」 加速Edge AI应用落地
2022/07/04 (UTC+8)

友通信息上半年营收成长逾46% 6月合并营收新台币13.72亿元
2022/06/22 (UTC+8)

友通荣获温室气体盘查验证 朝能源转型迈进
2022/05/05 (UTC+8)

友通营收连五年成长 首登《金融时报》亚太高成长企业五百强
2022/04/22 (UTC+8)

友通受邀出席国际车电展 携手ARTC共为车辆产业注入能量
2022/04/22 (UTC+8)

凭对质量追求的专业积极态度 友通新厂获颁IPC最高等级新版认证
2022/04/15 (UTC+8)

友通2021营收首破百亿 每股盈余5.38元 看好运营表现逐季增长
2022/01/04 (UTC+8)

DFI 荣获 Hectronic 最佳供货商奖
2021/12/15 (UTC+8)

友通发布财务公告与未来展望
2021/08/26 (UTC+8)

友通信息入榜天下杂志2021「快速成长一百强」
2021/07/26 (UTC+8)

2021年上半年友通合并营收位居台湾工业计算机第三名
2021/06/09 (UTC+8)

友通公开收购提高罗升持股 深化智能制造布局
2021/03/03 (UTC+8)

云端物联网管理系统再添助力！DFI携手Allxon导入具备完整开放公有云的远程管理平台
2021/02/25 (UTC+8)

DFI携手Canonical打造最低风险系统更新与最短软件导入时程的无缝物联网生态系统
The alliance between DFI and ACL hopes to make an effort to improve the quality of healthcare in an aging society.
2021/02/05 (UTC+8)

DFI携手德国ACL开拓智慧医疗市场的巨大商机
友通退出2020 Computex 台北国际电脑展
2020/03/27 (UTC+8)

友通退出2020 Computex 台北国际电脑展
友通退出2020日本IoT & 5G解决方案展
2020/03/25 (UTC+8)

友通退出2020日本IoT & 5G解决方案展
DFI, AEWIN, Embedded, Cyber, Security, IoT
2019/06/17 (UTC+8)

友通并其阳强攻网通资安市场
DFI’s Guarantee for Hardware Security
2018/11/02 (UTC+8)

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友通与全球百大科技领袖 – 明基/佳世达携手共进，为您提供更好的服务
2018/02/08 (UTC+8)

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DFI’s New Site is Here for You Now!
2018/01/16 (UTC+8)

友通网站2018年全新改版上线!
日本筑波大学听障生参访友通工厂
2017/02/14 (UTC+8)

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台湾首家荣获 IPC QML 认证的企业
2016/11/16 (UTC+8)

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Grand Opening of DFI eStore
2016/01/15 (UTC+8)

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友通资讯与佳世达结合 提供各种嵌入式应用的完整解决方案
2015/10/15 (UTC+8)

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DFI 在线客服正式开通 提供您最即时的服务
2015/10/01 (UTC+8)

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DFI总部办公室搬迁通知
2015/09/01 (UTC+8)

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DFI-ITOX is relocating its office and warehouse
2013/12/19 (UTC+8)

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友通资讯宣布成立上海办事处
2012/04/25 (UTC+8)

友通资讯宣布成立上海办事处
2012/02/14 (UTC+8)

Corporate News - Moving Forward
ITOX to become DFI-ITOX, LLC
2012/02/10 (UTC+8)

ITOX to become DFI-ITOX, LLC

世界上最小的无风扇工业计算机

作为一款完美无瑕的时尚设计与出色的计算能力，EC70A-SU为IPC市场带来了全新的理念。

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