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GHF51

工业级主机板 1.8" SBC GHF51
  • AMD Ryzen™ Embedded R1000 Series
  • Small form factor 1.8" SBC for space-limited applications
  • Single Channel DDR4 Memory Down up to 4GB/8GB
  • HDMI 1.4 resolution supports up to 4096x2160 @ 24Hz
  • Expansion and Storage: 1 Mini PCIe, 1 SMBus
  • Rich I/O: 1 Intel GbE, 1 USB 3.1 Gen 2, 2 Micro HDMI
  • 10-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 30 (Based on AMD Roadmap)

状态 : 上市产品

支持±15kV静电空气放电保护
小巧尺寸设计
4K2K高清
HDMI
Mini PCIe扩充插槽
产品比较
目前共有 样产品 ,Up to 3 items.
前往比较
加入询价表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往询价
GHF51
GHF51
GHF51
GHF51
系统
处理器
AMD® Ryzen™ Embedded R1606G, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.6GHz (3.5GHz), 12W
AMD® Ryzen™ Embedded R1505G, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.4GHz (3.3GHz), 12W
AMD® Ryzen™ Embedded R1305G, Dual Core, 3 CU, 1.5GHz (2.8GHz), 8-10W
AMD® Ryzen™ Embedded R1102G, Dual Core, 3 CU, 1.2GHz (2.6GHz), 6W
AMD® Ryzen™ Embedded V1605B, 4C/8T, 2MB Cache, 8 CU, 2.0GHz (3.6GHz), 12W (Planning)
内存
DDR4 Memory Down up to 4GB/8GB
Single Channel DDR4 2400MHz
BIOS
AMI SPI 64Mbit
显示
控制器
AMD Vega GPU with up to 3 computing units.
特性
H.265 decode/encode support, VP9 decode.
显示器
2 x Micro HDMI
HDMI 1.4: resolution up to 4096x2160 @ 24Hz

储存
eMMC
1 x 16GB/32GB/64GB eMMC
扩充
界面
1 x Full-size Mini PCIe (PCIe Gen2/USB 2.0, opt: USB 3.1 Gen2/USB 2.0)
以太网路
控制器
1 x Intel® I211AT PCIe (10/100/1000Mbps) or
1 x Intel® I210IT PCIe (10/100/1000Mbps)
背板输入/输出
以太网络
1 x GbE (RJ-45)
USB
1 x Type C USB 3.1 Gen 2
显示
2 x Micro HDMI (HDMI 1.4)
内部输入/输出
DIO
1 x 8-bit DIO
SMBus
1 x SMBus
监视定时器
看门狗定时器
Software Reset, Programmable via Software from 1 to 655,535 Seconds
安全性
信赖平台模块
fTPM 2.0
电源
类型
Single 12V +/-5% DC
端口
2-pin Terminal Block
耗能
Typical: R1505G: 12V @ 0.37A (4.44W)
Max: R1505G: 12V @ 1.74A (20.88W)
RTC 电池
CR2032 Coin Cell
支持操作系统
支持操作系统 (UEFI Only)
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux (Kernel 5.3)
环境指标
温度
Operating: 0 to 60°C/ -20 to 70°C(opt.)
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
TBD
机械结构
尺寸
1.8" SBC Form Factor
84mm (3.31") x 55mm (2.17")
高度
PCB: 1.60mm
Top Side: 13.8mm, Bottom Side: 2.00mm
装箱单
装箱单
1 GHF51 board
1 Heat spreader (Height: 11mm) A71-808322-000G
1 Screw of Mini PCIe card A32-E12016-050G
订购资讯
  • 型号 料号 描述
  • 型号 :
    GHF51-BN-46R15
    料号 :
    770-GHF511-000G
    描述 :
    AMD® Ryzen™ Embedded R1505G, DDR4 4 GB on board, eMMC 64GB, 2 Micro HDMI, 1 LAN, 1 USB 3.1 Gen2, 12VDC, Fanless, 0 to 60°C
  • 型号 :
    GHF51-BN-46R16
    料号 :
    770-GHF511-100G
    描述 :
    AMD® Ryzen™ Embedded R1606G, DDR4 4 GB on board, eMMC 64GB, 2 Micro HDMI, 1 LAN, 1 USB 3.1 Gen2, 12VDC, Fanless, 0 to 60°C
  • 型号 :
    GHF51-EN-46R16
    料号 :
    770-GHF511-300G
    描述 :
    AMD® Ryzen™ Embedded R1606G, DDR4 4 GB on board, eMMC 64GB, 2 Micro HDMI, 1 LAN, 1 USB 3.1 Gen2, 12VDC, Fanless, -20 to 70℃
  • 型号 :
    GHF51-BN-46R11
    料号 :
    770-GHF511-400G
    描述 :
    AMD® Ryzen™ Embedded R1102G, DDR4 4 GB on board, eMMC 64GB, 2 Micro HDMI, 1 LAN, 1 USB 3.1 Gen2, 12VDC, Fanless, 0 to 60°C
  • 型号 :
    GHF51-BN-46R13
    料号 :
    770-GHF511-500G
    描述 :
    AMD® Ryzen™ Embedded R1305G, DDR4 4 GB on board, eMMC 64GB, 2 Micro HDMI, 1 LAN, 1 USB 3.1 Gen2, 12VDC, Fanless, 0 to 60°C
  • 型号 :
    GHF51-BN-86R16
    料号 :
    770-GHF511-600G
    描述 :
    AMD® Ryzen™ Embedded R1606G, DDR4 8 GB on board, eMMC 64GB, 2 Micro HDMI, 1 LAN, 1 USB 3.1 Gen2, 12VDC, Fanless, 0 to 60°C
选购品
  • 品名 料号 描述
  • 品名 :
    Power adapter
    料号 :
    671-106012-000G
    描述 :
    60W, 12V, DC jack
  • 品名 :
    SMBus cable
    料号 :
    A81-009353-016G
    描述 :
  • 品名 :
    Front panel cable
    料号 :
    A81-020047-016G
    描述 :
  • 品名 :
    Heat sink for 0~60°C
    料号 :
    A71-008127-010G
    描述 :
    Height: 29.66mm
  • 品名 :
    Heat sink for -20~70°C
    料号 :
    A71-008127-020G
    描述 :
    Height: 30.7mm
  • 品名 :
    2-pole terminal to DC Jack cable
    料号 :
    A81-004013-000G
    描述 :
  • 品名 :
    DIO cable
    料号 :
    A81-009203-018G
    描述 :

全球首创:搭载 AMD Ryzen™ 的 1.8 吋主板

DFI 的 GHF51 是全球首款搭载高效能 AMD Ryzen™ R1000 处理器的 1.8 吋工业级主板,尺寸虽小,却拥有前所未见的处理能力。从工业 Pi 升级,在效能与成本效益之间达到新的平衡,而灵活的扩充更适合工业应用开发、边缘运算、AI 视觉等领域,展现高度的多功能性。

超小型 SBC 强大又耐用

Pi 大小的工业级超小型 SBC,一经启动,便展现2x CPU 核心/3x GPU CU 一体化整合式处理器的卓越效能。专有的散热架构和无风扇设计,使处理器可以更快速、有效地散热,确保整体运作的稳定性和连续性,让AMD 处理器与 DFI 小型主板散热技术之间的无缝协作,推动边缘运算带来更突破性的发展。

专为工业应用量身打造

在工业终端装置需要更高成熟度的同时,GHF51 可以轻易地达成这项需求。GHF51突破小型化主板处理能力的极限,同时实现超低功耗与进一步扩大系统运作温度范围,大大提升应用于关键任务设备的可信赖性。

勇敢定义未来

占用空间小不代表扩充性会被理所当然地牺牲,虽然GHF51占用的空间和功率极小,仍可透过Mini PCIe接口扩充3G/4G/Wifi 卡连接网络,并提供多样的 I/O支持 - 双 HDMI 显示插孔、USB 3.1接口,让强大的灵活性和多功能性轻而易举地将 IoT 和边缘运算带入您的产业中。

原型设计 = 生产

小主板其实拥有更大的世界。小小身形能创造与满足各种有限空间的应用,更使SBC开发板成为设计模板的首选,但开发板同时也是大量生产的一道阻碍。而现在,DFI 以专业的 ODM/OEM 背景,为工业级小型主板提供专业的 BIOS/OS/韧体/软件调校服务,使产品设计一旦完成,即能导入生产,轻松消除设计模板与生产间的限制,同时亦在设计完成之时便能赋予最终产品确定的性能。

长期承诺

DFI专门研发工业解决方案,配合 AMD 对 CPU 的长期生命周期支持,提供长达 10 年的产品可用性,保证系统可以长期升级,而无须担心兼容性的问题。

与友通合作

友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

让我们开始吧