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采用效能强大的多核心处理器，针对工业自动化、机器人、边缘运算和视觉系统等可带来前所未有的强大AI应用。
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友通推出全新Intel Atom® E3900系列产品，该处理器搭载 Goldmont 架构并且采用 14nm 制程，除了提供高运算效能，以及出色的显示能力外，平均9瓦特的低功耗节能设计也是一大特色。友通透过其设计与制造方面的创新能力，打造出小巧、无风扇、且可稳定运作于极端温度范围（-40°C 至 +85°C）的产品，为严苛环境下的嵌入式应用带来理想的解决方案。
产品可稳定运作于-40°C 至 +85°C 的环境之中， 满足严苛环境下的应用需求。 除此之外，无风扇的设计也使系统整合更加容易。
嵌入式主板搭载采用 Goldmont 架构的最新处理器，运算能力相较于上一代大幅提升 30%， 同时提供优异显示、高绘图效能，更有着平均9瓦特的低功耗节能设计。
全新系列搭载 HEVC 硬件译码与 VP9 编译码器的显示强化引擎，支持 4K 高分辨率 (DP:4096x2304 @ 60Hz) 以及三个独立显示讯号，为医疗与多媒体应用带来理想解决方案。
支持SATA 3.0高速硬盘、高达 128GB 容量的SSD与eMMC 5.0。值得一提的是，全新系列产品搭载创新M.2接口，将Wi-Fi/LTE/mSATA 等多种扩充功能整合进同一个端口内，由于M.2接口更加弹性，较单一mSATA接口更适合用于工业自动化、数据储存设备与物联网网关等应用。
以全新 Intel Atom® E3900系列处理器为核心，友通打造一系列耐用且可靠的工业用主板与嵌入式模块，包含 Mini-ITX、SBC、Pico-ITX、COM Express、Qseven R2.1。
搭配标榜安全功能的 Windows 10，E3900 系列产品拥有小尺寸、强固设计等特色，充份满足物联网应用的需求。透过软硬件的整合，这些产品将能全面简化物联网设备的开发，并协助建立完整的物联网解决方案。
友通定制化服务（DCS）具备完整的技术支持和专业团队，为设计，生产，保修，维修至产品生命周期管理，我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行，友通将与您密切合作，了解您的设计需求，并在产品开发阶段提供即时技术支持，降低您的开发成本和投入。
