联系我们

全球据点

在线咨询

在线咨询技术人员

联系我们

透过电子邮件询问问题或提供意见

We have noticed that you are visiting from North American areas. Would you like to browse the US site (US.DFI.com) for a better experience?

可以请您回答一个简短的问卷吗?

感谢您填写这份问卷。您的反馈将有助于改进我们的网站,并提供更好的用户体验。

您的反馈建议已成功送出,非常感谢您的参与。

关闭

CS551

工业级主机板 3.5" SBC CS551
  • 9th/8th Gen Intel® Core™ with Intel® C246
  • 1 DDR4 SODIMM up to 32GB
  • Three independent displays: LVDS + DP++ + DP++
  • DP++ resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
  • Multiple expansion: 1 M.2 M Key, 1 Mini PCIe
  • Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 USB 3.1, 2 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

状态 : 上市产品

无风扇设计
4K2K高清
Mini PCIe扩充插槽
DDR4内存
三个独立显示
产品比较
目前共有 样产品 ,Up to 3 items.
前往比较
加入询价表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往询价
RoHS 认证
CE 认证
FCC 认证
UKCA 认证
CS551
CS551
CS551
CS551
系统
处理器
8th Gen Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket
Intel® Core™ i7-8700T Processor (6C/12T; Max speed 4.0 GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i5-8500T Processor (6C/6T; Max speed 3.5GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i3-8100T Processor (4C/4T; Max speed 3.1GHz; TDP 35W)
Intel® Pentium® G5400T Processor (2C/4T; Max speed 3.1GHz; TDP 35W)
Intel® Celeron® G4900T Processor (2C/2T; Max speed 2.9GHz; TDP 35W)
9th Gen Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket
Intel® Core™ i7-9700TE Processor (8C/8T; Max speed 3.6GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i5-9500TE Processor (6C/6T; Max speed 3.6GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i3-9100TE Processor (4C/4T; Max speed 3.2GHz; TDP 35W)
内存
One 260-pin SODIMM up to 32GB
Single Channel DDR4 2666MHz
C246 with ECC Support: Intel® Core i3-8100T/9100TE/Pentium G5400T/Pentium G4900T
BIOS
Insyde SPI 128Mbit
显示
控制器
Intel® UHD 630 Graphics GT Series
特性
OpenGL 4.6, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2 (H.262), VC1, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, VP10
HW Encode: AVC/H.264, MPEG2 (H.262), JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9
显示器
1 x LVDS
2 x DP++
LVDS: dual channel 48-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++: resolution up to 4096x2304
三重显示
LVDS + DP++ + DP++
扩充
界面
1 x Full-size Mini PCIe (PCIe x1 up to Gen3/USB 2.0) (C246/Q370 opt.: USB 3.1 Gen1/USB 2.0)
1 x M.2 2280 M key (C246/Q370: NVMe PCIe x4/SATA 3.0 or H310: NVMe PCIe x1, SATA 3.0)
1 x SIM slot (optional for 3G/4G module)
音讯
音讯编译码器
Realtek ALC262
以太网路
控制器
Intel® I211AT PCIe (10/100/1000Mbps) or Intel® I210IT PCIe (10/100/1000Mbps)
背板输入/输出
以太网络
2 x GbE (RJ-45)
USB
4 x USB 3.1 Gen2 (C246/Q370) or Gen1 (H310)
显示
2 x DP++
内部输入/输出
串行端口
1 x RS-232/422/485 (2.0mm pitch)
USB
2 x USB 2.0 (2.0mm pitch)
显示
1 x LVDS LCD Panel Connector
1 x LVDS Backlight
音效
1 x Audio (Line-out/Mic-in)
SATA
1 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
1 x SATA Power
DIO
1 x 8-bit DIO
SMBus
1 x SMBus
加热器
1 x 12V header (wide temp. only)
监视定时器
看门狗定时器
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
信赖平台模块
fTPM 2.0
电源
类型
12VDC
端口
Vertical Type Connector (4-pin) (default)
DC Jack (available upon request)
耗能
Typical: i7-8700T: 12V @ 0.86A (10.32Watt)
Max: i7-8700T: 12V @ 5.38A (64.56Watt)
RTC 电池
CR2032 Coin Cell
支持操作系统
微软
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit RS5
Linux
Linux
环境指标
温度
Operating:
-5 to 65°C for 35W/100C CPU (fanless); 35W 100C, 82C CPU (fan)
-30 to 80°C for 15W TDP down/100C CPU (fanless); 35W/100C CPU (fan)
*Note: A heater/polyfilm is recommended for motherboard warm up at -30°C.
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
CS551-H310-BCA: 740,203 hrs @ 25°C; 462,070 hrs @ 45°C; 305,215 hrs @ 60°C; 227,949 hrs @ 70°C
CS551-H310-ECA: 742,388 hrs @ 25°C; 464,078 hrs @ 45°C; 3067,73 hrs @ 60°C; 229,188 hrs @ 70°C
Calculation Model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC - Ground Benign, Controlled
机械结构
尺寸
3.5" SBC Form Factor
146mm (5.75") x 102mm (4.02")
高度
PCB: 1.6mm
Top Side: 25.27mm, Bottom Side: 7.68 mm
装箱单
装箱单
1 CS551 board
1 COM port cable (Length: 250mm, 1 x COM port) 332-753040-000G
1 Serial ATA data cable (Length: 500mm) 332-553001-005G
1 Serial ATA power cable (Length: 250mm) A81-004041-016G
1 Heat sink (Height: 43.2mm) A71-001302-030G
订购资讯
  • 型号 料号 描述
  • 型号 :
    CS551-C246-BCA
    料号 :
    770-CS5511-000G
    描述 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -5 to 65°C
  • 型号 :
    CS551-H310-BCA
    料号 :
    770-CS5511-100G
    描述 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen1, 2 USB 2.0, 12V, -5 to 65°C
  • 型号 :
    CS551-Q370-BCA
    料号 :
    770-CS5511-200G
    描述 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -5 to 65°C
  • 型号 :
    CS551-C246-ECA
    料号 :
    770-CS5511-300G
    描述 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -30 to 80°C
  • 型号 :
    CS551-H310-ECA
    料号 :
    770-CS5511-400G
    描述 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen1, 2 USB 2.0, 12V, -30 to 80°C
  • 型号 :
    CS551-Q370-ECA
    料号 :
    770-CS5511-500G
    描述 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -30 to 80°C
选购品
  • 品名 料号 描述
  • 品名 :
    USB port cable
    料号 :
    A81-001032-016G
    描述 :
    Length: 200mm
  • 品名 :
    Power adapter
    料号 :
    671-110006-100G
    671-106012-000G
    描述 :
    100W, 12V, TDP 35W
    60W, 12V, DC Jack, TDP 15W
  • 品名 :
    4 pin to DC jack cable
    料号 :
    A81-004051-016G
    描述 :
    Length: 100mm
  • 品名 :
    Audio cable
    料号 :
    A81-022007-016G
    描述 :
    Length: 160mm
  • 品名 :
    Cooler fan
    料号 :
    A71-101303-010G
    描述 :
    Height: 34.6mm
  • 品名 :
    Heater
    料号 :
    612-KP4040-000G
    描述 :

首创! 在极地中驱动AI的小型主板CS551

CS551为DFI首创能透过「自动加温处理器」,对抗-30°C极寒气候的小型桌上平台AI主板。3.5"的大小搭载强大的第八代Intel Core i处理器,支持CPU/GPU 运算效能智能调整、高速影像分析传输,同时亦包含所有边缘AI视觉运算所需的扩充接口,带给您全新的智能边缘运算体验,成就您的解决方案也成为应用的先驱!

CPU/GPU 动态调整

CS551突破原本CPU最高仅支持至60°C运作环境的限制,让桌上型平台外延支持至高温80°C的环境,并在CPU运作负载介于临界点时,透过CPU 和GPU间动态地智能调整运算的资源,不因过热而当机,而是稳定整体的处理速度,达到性能、续航、散热的最佳平衡,确保炎热地带的石油开采探勘、发电厂自动化设备执行AI视觉分析、高运算强度下仍可以稳定运作。

挑战-30°C极端气候

有别于一般的桌上型平台,CS551首创采用自动加热,向下延伸处理器的运作极限至-30°C,轻松破解长久以来突发的极端气候对自动化设备造成的破坏及束缚,让安装于室外的应用,例如:车流分析,或是冷冻仓库的无人运输车、机械手臂,在极度低温的状态下仍能确保机器稳定的运作。

2倍扩充,大小兼容

不同于市面上3.5吋主板仅支持M.2 2242的扩充,CS551将扩充空间加大到M.2 2280尺寸,除了能完美兼容仅有M.2 2280规格的模块外,更将储存空间、I/O接口的扩充达到2倍以上的提升,支持更多的应用功能。

80°C无风扇/风扇双重散热支持

一般桌上型平台除了仅能支持60°C的运作环境外,通常都使用带风扇的散热系统,而CS551除了提高支持温度外,还提供了有效延长设备寿命的另一项选择—无风扇散热系统,即使在高达80°C的高温环境下,无风扇散热器(Heat sink)也能迅速有效地协助CPU散热,确保夏季、热浪来袭时,遭阳光直射的户外智能设备(例如:车流分析设备、智慧车站等)也能稳定运行。

高速数据读写,ECC纠错支持

CS551除了强大的CPU外,还搭配DDR4 RAM最高支持至2666MHz 32GB的高速读写,提供更顺畅稳定的影像分析效能,而Intel C246芯片组更支持服务器等级的ECC功能,自动修正错误内存,避免核心崩溃,确保庞大应用数据的正确性及完整性。

惊艳的视觉表现

DFI搭载第8代处理器的完整产品系列,具备1080p分辨率与高质量UHD串流媒体支持,实现先进4K视讯体验,适用于如数字广告牌、数字安全与监控等应用。

强化的安全保障

为保障设备不受安全意识外在威胁,CS551也搭载用于远程管理及系统修复的iAMT 12.0进阶功能。除了iAMT 12.0外,DFI主板也支持TPM 2.0,以保护机密数据并提升系统整合性。

与友通合作

友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

让我们开始吧