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CS551

工业级主机板 3.5" SBC CS551
  • 9th/8th Gen Intel® Core™ with Intel® C246
  • 1 DDR4 SODIMM up to 32GB
  • Three independent displays: LVDS + DP++ + DP++
  • DP++ resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
  • Multiple expansion: 1 M.2 M Key, 1 Mini PCIe
  • Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 USB 3.1, 2 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

状态 : 样品提供

无风扇设计
4K2K高清
Mini PCIe扩充插槽
DDR4内存
三个独立显示
产品比较
目前共有 样产品 ,Up to 3 items.
前往比较
加入询价表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往询价
RoHS 认证
CE 认证
FCC 认证
CS551
CS551
CS551
系统
处理器
8th Gen Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket
Intel® Core™ i7-8700T Processor (6C/12T; Max speed 4.0 GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i5-8500T Processor (6C/6T; Max speed 3.5GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i3-8100T Processor (4C/4T; Max speed 3.1GHz; TDP 35W)
Intel® Pentium® G5400T Processor (2C/4T; Max speed 3.1GHz; TDP 35W)
Intel® Celeron® G4900T Processor (2C/2T; Max speed 2.9GHz; TDP 35W)
9th Gen Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket
Intel® Core™ i7-9700TE Processor (8C/8T; Max speed 3.6GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i5-9500TE Processor (6C/6T; Max speed 3.6GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i3-9100TE Processor (4C/4T; Max speed 3.2GHz; TDP 35W)
内存
One 260-pin SODIMM up to 32GB
Single Channel DDR4 2666MHz
C246 with ECC Support: Intel® Core i3-8100T/9100TE/Pentium G5400T/Pentium G4900T
BIOS
Insyde SPI 128Mbit
显示
控制器
Intel® UHD 630 Graphics GT Series
特性
OpenGL 4.6, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2 (H.262), VC1, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, VP10
HW Encode: AVC/H.264, MPEG2 (H.262), JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9
显示器
1 x LVDS
2 x DP++
LVDS: dual channel 48-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++: resolution up to 4096x2304
三重显示
LVDS + DP++ + DP++
扩充
界面
1 x Full-size Mini PCIe (PCIe x1 up to Gen3/USB 2.0) (C246/Q370 opt.: USB 3.1 Gen1/USB 2.0)
1 x M.2 2280 M key (C246/Q370: NVMe PCIe x4/SATA 3.0 or H310: NVMe PCIe x1, SATA 3.0)
1 x SIM slot (optional for 3G/4G module)
音讯
音讯编译码器
Realtek ALC262
以太网路
控制器
Intel® I211AT PCIe (10/100/1000Mbps) or Intel® I210IT PCIe (10/100/1000Mbps)
背板输入/输出
以太网络
2 x GbE (RJ-45)
USB
4 x USB 3.1 Gen2 (C246/Q370) or Gen1 (H310)
显示
2 x DP++
内部输入/输出
串行端口
1 x RS-232/422/485 (2.0mm pitch)
USB
2 x USB 2.0 (2.0mm pitch)
显示
1 x LVDS LCD Panel Connector
1 x LVDS Backlight
音效
1 x Audio (Line-out/Mic-in)
SATA
1 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
1 x SATA Power
DIO
1 x 8-bit DIO
SMBus
1 x SMBus
加热器
1 x heater 12V header (wide temp. only)
监视定时器
看门狗定时器
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
信赖平台模块
fTPM 2.0
电源
类型
12VDC
端口
Vertical Type Connector (4-pin) (default)
DC Jack (available upon request)
耗能
TBD
RTC 电池
CR2032 Coin Cell
支持操作系统
微软
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit RS1/RS5
Linux
Linux
环境指标
温度
Operating:
-5 to 65°C for 35W/100C CPU (fanless); 35W 100C, 82C CPU (fan)
-30 to 80°C for 15W TDP down/100C CPU (fanless); 35W/100C CPU (fan)
Note: -30°C can add heater/polyfilm for mother board warm up.
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
TBD
机械结构
尺寸
3.5" SBC Form Factor
146mm (5.75") x 102mm (4.02")
高度
PCB: 1.6mm
Top Side: 16.3mm, Bottom Side: 4.0 mm
装箱单
装箱单
1 CS551 board
1 COM port cable (Length: 250mm, 1 x COM port) 332-753040-000G
1 Serial ATA data cable (Length: 500mm) 332-553001-005G
1 Serial ATA power cable (Length: 250mm) A81-004041-016G
1 Heat sink (Height: 43mm) A71-001302-010G
订购资讯
  • 型号 料号 描述
  • 型号 :
    CS551-C246-BCA
    料号 :
    770-CS5511-000G
    描述 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -5 to 65°C
  • 型号 :
    CS551-H310-BCA
    料号 :
    770-CS5511-100G
    描述 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen1, 2 USB 2.0, 12V, -5 to 65°C
  • 型号 :
    CS551-Q370-BCA
    料号 :
    770-CS5511-200G
    描述 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -5 to 65°C
  • 型号 :
    CS551-C246-ECA
    料号 :
    770-CS5511-300G
    描述 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -30 to 80°C
  • 型号 :
    CS551-H310-ECA
    料号 :
    770-CS5511-400G
    描述 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen1, 2 USB 2.0, 12V, -30 to 80°C
  • 型号 :
    CS551-Q370-ECA
    料号 :
    770-CS5511-500G
    描述 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -30 to 80°C
选购品
  • 品名 料号 描述
  • 品名 :
    USB port cable
    料号 :
    A81-001032-016G
    描述 :
    Length: 200mm
  • 品名 :
    Power adapter
    料号 :
    671-110006-100G
    描述 :
    100W, 12V
  • 品名 :
    4 pin to DC jack cable
    料号 :
    A81-004051-016G
    描述 :
    Length: 100mm
  • 品名 :
    Audio cable
    料号 :
    A81-022007-016G
    描述 :
    Length: 160mm
  • 品名 :
    Cooler fan
    料号 :
    A71-101303-010G
    描述 :
    Height: 34.6mm
  • 品名 :
    Heat sink
    料号 :
    A71-001302-010G
    描述 :
    Height: 43mm
  • 品名 :
    Heater
    料号 :
    612-KP4040-000G
    描述 :

以第8代Intel® Core™处理器为基础

DFI全新主板系列搭载第8代Intel® Core™处理器,专为满足新世代需求而设计。提供从Mini-ITX、micro-ATX、ATX和SOM各种产品规格,6核心处理器实现更佳的CPU效能支持,即便在多任务处理时,效能仍较前代产品提升10%。

完整产品系列

DFI提供涵盖各种规格的完整主板产品系列,例如搭载高效能设计第8代Intel® Core™处理器系列的ATX、micro-ATX, Mini-ITX和模块系统。可完美搭配各种应用。

优化的生产力与反应速度

DFI产品系列也搭载Intel® Optane™内存,加速计算机反应速度,多任务作业时也不浪费过多时间。此外,DFI产品支持达2666 MHz的64GB DDR4 RAM,提升内存带宽和内存传输速度。DFI主板搭载M.2 (2280),支持写入速度达3500MB/s(为SATA SSD的7倍)的NVMe驱动程序。

I/O提升、提供多种选项

搭载第8代处理器的产品,采用USB Type-C和USB 3.1第2代的最新技术,实现高达10 Gbps的数据传输速率。速度比USB 3.0快上两倍。此外,ATX主板系列搭载intel Q370芯片组和24条 PCIe通道,较intel Q170芯片组主板多了4条 PCIe通道。如此实现了丰富的I/O和各种扩充,使其成为机器视觉和工业自动化应用的理想解决方案。

惊艳的视觉表现

DFI搭载第8代处理器的完整产品系列,具备1080p分辨率与高质量UHD串流媒体支持,实现先进4K视讯体验,适用于如数字广告牌、数字安全与监控等应用。

强化的安全保障

为保障设备不受安全意识外在威胁,DFI主板也搭载用于远程管理及系统修复的iAMT 12.0进阶功能。除了iAMT 12.0外,DFI主板也支持TPM 2.0,以保护机密数据并提升系统整合性。

与友通合作

友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

让我们开始吧