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CS103-H310

工业级主机板 Mini-ITX CS103-H310
  • 8th Gen Intel® Core™ with Intel® H310
  • 2 DDR4 SODIMM up to 32GB
  • Dual independent displays: LVDS + DP++, DP++ + DP++
  • Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 COM, 4 USB 3.1 Gen 1, 4 USB 2.0
  • Multiple Expansions: 1 PCIe x4 Gen 3, 1 M.2 2280 M Key, 1 M.2 2230 E Key
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 33 (Based on Intel IOTG Roadmap)

状态 : 上市产品

支持±15kV静电空气放电保护
4K2K高清
Windows
Mini PCIe扩充插槽
DDR4内存
产品比较
目前共有 样产品 ,Up to 3 items.
前往比较
加入询价表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往询价
RoHS 认证
CE 认证
FCC 认证
CS103-H310
CS103-H310
CS103-H310
CS103-H310
系统
处理器
9th Generation Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket
Intel® Core i7-9700TE Processor (Core 8; Max speed 3.8GHz; TDP 35W)
Intel® Core i5-9500E Processor (Core 6; Max speed 4.2GHz; TDP 65W)
Intel® Core i5-9500TE Processor (Core 6; Max speed 3.6GHz; TDP 35W)
Intel® Core i3-9100E Processor (Core 4; Max speed 3.7GHz; TDP 65W)
Intel® Core i3-9100TE Processor (Core 4; Max speed 3.2GHz; TDP 35W)
8th Generation Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket
Intel® Core™ i7-8700 Processor (Core 6; Max speed 4.6GHz; TDP 65W)
Intel® Core™ i7-8700T Processor (Core 6; Max speed 4.0GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i5-8500 Processor (Core 6; Max speed 4.1GHz; TDP 65W)
Intel® Core™ i5-8500T Processor (Core 6; Max speed 3.5GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i3-8100 Processor (Core 4; Max speed 3.6GHz; TDP 65W)
Intel® Core™ i3-8100T Processor (Core 4; Max speed 3.1GHz; TDP 35W)
Intel® Pentium G5400 Processor (Core 2; Max speed 3.7GHz; TDP 58W)
Intel® Celeron G4900 Processor (Core 2; Max speed 3.1GHz; TDP 54W)
Intel® Celeron G4900T Processor (Core 2; Max speed 2.9GHz; TDP 35W)
芯片组
Intel® H310 Chipset
内存
Two 260-pin SODIMM up to 32GB
Dual Channel DDR4 2666MHz
BIOS
AMI SPI 128Mbit
显示
控制器
Intel® UHD Graphics 630 (only Pentium G5400, Celeron G4900 support 610 )
特性
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: AVC/H.264, MPEG2, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
显示器
1x LVDS
2 x DP++
LVDS: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP1.2: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
双重显示
DP++ + LVDS, DP++ + DP++
扩充
界面
1 x PCIe x4 (Gen 3)
2 x DFI proprietary extension bus for PCIe/PCI expansion
1 x M.2 2230 E Key (USB/PCIe)
1 x M.2 2280 M Key (PCIe Gen2 x1)
音讯
音讯编译码器
Realtek ALC888S-VD2-GR
以太网路
控制器
1 x Intel® I219LM PHY (10/100/1000Mbps)
1 x Intel® I211AT PCIe (10/100/1000Mbps)
背板输入/输出
以太网络
2 x GbE (RJ-45)
USB
4 x USB3.1 Gen1
显示
2 x DP++
1 x LVDS
音源
1 x Front Audio (2.0mm pitch)
内部输入/输出
串行端口
2 x RS-232/422/485 (2.0mm pitch)
2 x RS-232 (2.0mm pitch)
USB
4 x USB 2.0 (2.0mm pitch)
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
1 x SATA Power
DIO
1 x 8-bit DIO
LPC
1 x LPC
SMBus
1 x SMBus
监视定时器
看门狗定时器
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
信赖平台模块
dTPM 2.0
电源
类型
9-36V DC-in
端口
DC-in Jack
Right Angle Connector (4-pin) (available upon request)
Straight Type Connector (4-pin) (available upon request)
耗能
Idle: i7-8700 65W: 19V @ 0.61A (11.59W)
Max: i7-8700 65W: 19V @ 5.74A (109.06W)
RTC 电池
CR2032 Coin Cell
支持操作系统
微软
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
环境指标
温度
Operating: -10 to 70°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
607,574 hrs @ 25°C; 361,791 hrs @ 45°C; 234,097 hrs @ 60°C; 173,560 hrs @ 70°C
Calculation model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
机械结构
尺寸
Mini-ITX Form Factor
170mm (6.7") x 170mm (6.7")
高度
Height PCB: 1.6mm
Top Side: 20mm, Bottom Side: 3mm
装箱单
装箱单
• 1 CS103 motherboard
• 1 Serial ATA data with power cable (Length: 300mm) A81-002013-000G
• 1 COM port cable (Length: 250mm, 1 x COM ports) A81-015011-001G
订购资讯
  • 型号 料号 描述
  • 型号 :
    CS103-H310
    料号 :
    770-CS1031-000G
    描述 :
    2 DDR4 SODIMM, 3 Intel GbE, 4 COM, 4 USB 3.1 Gen 1, 4 USB 2.0, 2 SATA 3.0, 0 to 60°C
选购品
  • 品名 料号 描述
  • 品名 :
    USB 2.0 port cable
    料号 :
    A81-001032-016G
    描述 :
    Length: 200mm
  • 品名 :
    COM port cable
    料号 :
    A81-015011-001G
    描述 :
    Length: 250mm, 1 x COM ports
  • 品名 :
    Serial ATA data with power cable
    料号 :
    A81-002013-000G
    描述 :
    Length: 300mm
  • 品名 :
    I/O shield
    料号 :
    A49-CS1031-000G
    描述 :
  • 品名 :
    I/O shield (Thin Type)
    料号 :
    A49-CS1031-100G
    描述 :
  • 品名 :
    Thermal solution
    料号 :
    A71-103004-000G
    552-200049-000G
    描述 :
    For 35W, Height: 37.3mm
    For 65W, Height: 72.8mm
  • 品名 :
    Serial ATA power cable
    料号 :
    A81-002044-016G
    描述 :

以第8代Intel® Core™处理器为基础

DFI全新主板系列搭载第8代Intel® Core™处理器,专为满足新世代需求而设计。提供从Mini-ITX、micro-ATX、ATX和SOM各种产品规格,6核心处理器实现更佳的CPU效能支持,即便在多任务处理时,效能仍较前代产品提升10%。

完整产品系列

DFI提供涵盖各种规格的完整主板产品系列,例如搭载高效能设计第8代Intel® Core™处理器系列的ATX、micro-ATX, Mini-ITX和模块系统。可完美搭配各种应用。

优化的生产力与反应速度

DFI产品系列也搭载Intel® Optane™内存,加速计算机反应速度,多任务作业时也不浪费过多时间。此外,DFI产品支持达2666 MHz的64GB DDR4 RAM,提升内存带宽和内存传输速度。DFI主板搭载M.2 (2280),支持写入速度达3500MB/s(为SATA SSD的7倍)的NVMe驱动程序。

I/O提升、提供多种选项

搭载第8代处理器的产品,采用USB Type-C和USB 3.1第2代的最新技术,实现高达10 Gbps的数据传输速率。速度比USB 3.0快上两倍。此外,ATX主板系列搭载intel Q370芯片组和24条 PCIe通道,较intel Q170芯片组主板多了4条 PCIe通道。如此实现了丰富的I/O和各种扩充,使其成为机器视觉和工业自动化应用的理想解决方案。

惊艳的视觉表现

DFI搭载第8代处理器的完整产品系列,具备1080p分辨率与高质量UHD串流媒体支持,实现先进4K视讯体验,适用于如数字广告牌、数字安全与监控等应用。

强化的安全保障

为保障设备不受安全意识外在威胁,DFI主板也搭载用于远程管理及系统修复的iAMT 12.0进阶功能。除了iAMT 12.0外,DFI主板也支持TPM 2.0,以保护机密数据并提升系统整合性。

与友通合作

友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

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