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CS181-H310 | 8th/9th Gen Intel Core | MXM Graphics Module | Mini-ITX | DFI

CS181-H310
工业级主机板 Mini-ITX CS181-H310
  • 8th/9th Generation Intel® Core™ Processors
  • 2 DDR4 2400/2666MHz SODIMM up to 64GB
  • Multiple Displays: 1 eDP, 1 DP++/HDMI (autodetection), 4 DP
  • DP resolution supports up to 4096x2304 @ 60Hz
  • Multiple Expansions: 1 MXM Type-A/B/B+/C, 1 M.2 M Key, 1 M.2 B Key, 1 M.2 E Key
  • Storage: 2 SATA 3.0
  • Rich I/O: 4 Intel GbE, 2 COM, 4 USB 3.1 Gen1, 2 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

状态 : 样品提供

4K2K高清
多元扩充插槽
DDR4内存
产品比较
目前共有 样产品 ,Up to 3 items.
前往比较
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目前共有 ,Up to 3 items.
前往询价
RoHS 认证
CE 认证
FCC 认证

CS181-H310 相关标签

#MXM#IoT#Intel#4K2K高清#Windows#Linux#HDMI#DP#多元扩充插槽#DDR4内存
CS181-H310 | 8th/9th Gen Intel Core | MXM Graphics Module | Mini-ITX | DFI
CS181-H310 | 8th/9th Gen Intel Core | MXM Motherboard | Mini-ITX | DFI
CS181-H310 | 8th/9th Gen Intel Core | MXM Motherboard | Mini-ITX | DFI
CS181-H310 | 8th/9th Gen Intel Core | MXM Motherboard | Mini-ITX | DFI
系统
处理器
9th Generation Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket, TDP up to 65W
Intel® Core i7-9700E Processor (Core 8; Max speed 4.4 GHz; TDP 65W)
Intel® Core i7-9700TE Processor (Core 8; Max speed 3.8 GHz; TDP 35W)
Intel® Core i5-9500E Processor (Core 6; Max speed 4.2 GHz; TDP 65W)
Intel® Core i5-9500TE Processor (Core 6; Max speed 3.6 GHz; TDP 35W)
Intel® Core i3-9100E Processor (Core 4; Max speed 3.7 GHz; TDP 65W)
Intel® Core i3-9100TE Processor (Core 4; Max speed 3.2 GHz; TDP 35W)
8th Generation Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket, TDP up to 65W
Intel® Core™ i7-8700 Processor (Core 6; Max speed 4.6 GHz; TDP 65W)
Intel® Core™ i7-8700T Processor (Core 6; Max speed 4.0 GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i5-8500 Processor (Core 6; Max speed 4.1 GHz; TDP 65W)
Intel® Core™ i5-8500T Processor (Core 6; Max speed 3.5 GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i3-8100 Processor (Core 4; Max speed 3.6 GHz; TDP 65W)
Intel® Core™ i3-8100T Processor (Core 4; Max speed 3.1 GHz; TDP 35W)
Intel® Pentium G5400 Processor (Core 2; Max speed 3.7 GHz; TDP 58W)
Intel® Celeron G4900 Processor (Core 2; Max speed 3.1 GHz; TDP 54W)
芯片组
Intel® H310 Chipset
内存
Two 260-pin SODIMM up to 64GB
Dual Channel DDR4 2400/2666MHz
BIOS
AMI SPI 128Mbit
显示
控制器
Intel® UHD Graphics 630 (Pentium G5400 and Celeron G4900 support Intel® UHD Graphics 610)
特性
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: AVC/H.264, MPEG2, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
显示器
1 x eDP
1 x DP++/HDMI (auto-detection) (located at front side)
4 x DP (support by MXM Type-A/B module) (located at rear side)
eDP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
DP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 30Hz
多重显示
Onboard: eDP + DP++/HDMI
Onboard+MXM module: eDP + DP++/HDMI + DP + DP + DP + DP
扩充
界面
1 x MXM Type-A/B/B+/C (support MXM module) (provide 4 x independent DP at rear side), up to 150W
1 x M.2 2280 M Key (PCIe x1 Gen2) (support NVMe and Intel® Optane memory)
1 x M.2 3042/3052 B Key (USB 2.0 / SATA 3.0)
1 x M.2 2230 E Key (USB2.0/PCIe x1 Gen2) (support BT/Wi-Fi module)
音讯
音讯编译码器
Realtek ALC888S-VD2-GR
以太网路
控制器
1 x Intel® I219V PHY (10/100/1000Mbps)
3 x Intel® I211AT PCIe (10/100/1000Mbps)
背板输入/输出
以太网络
4 x GbE (RJ-45)
USB
4 x USB 3.1 Gen1 (dual type-A connector)
显示
1 x DP++/HDMI (auto-detection)
内部输入/输出
串行端口
2 x RS232/RS422/RS485, Select by BIOS
USB
2 x USB 2.0 (2 x 5 10-pin 2.00mm pitch header)
显示
1 x eDP
1 x LCD/Inverter Power
音效
1 x Front Audio (2 x 5 10-pin 2.00mm pitch header)
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
DIO
1 x 8-bit DIO (1 x 8 8-pin 2.00mm pitch header)
1 x DIO Power (1x 4 4-pin 2.00mm pitch header)
LPC
1 x LPC (2 x 7 14-pin 2.00mm pitch female header)
SMBus
1 x SMBus
监视定时器
看门狗定时器
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
信赖平台模块
dTPM2.0 (default)
电源
类型
Single 19V +/-5% DC
端口
DC-in Jack
耗能
TBD
RTC 电池
CR2032 Coin Cell
支持操作系统
微软
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Linux
环境指标
温度
Operating: -5 to 65°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
TBD
机械结构
尺寸
195mm (7.7") x 170mm (6.7")
高度
PCB: 1.6mm
Top Side: 26mm, Bottom Side: 10mm
装箱单
装箱单
1 CS181 motherboard
1 Serial ATA data with power cable (Length: 300mm) A81-002013-000G
1 COM port cable (Length: 250mm, 1 COM port) A81-015011-001G
1 USB port cable (Length: 200mm) A81-001032-016G
1 Driver DVD
选购品
  • 品名 料号 描述
  • 品名 :
    I/O shield
    料号 :
    TBD
    描述 :
  • 品名 :
    COM port cable
    料号 :
    A81-015011-001G
    描述 :
    Length: 250mm, 1 COM port
  • 品名 :
    Serial ATA data cable
    料号 :
    332-553001-005G
    描述 :
    Length: 500mm
  • 品名 :
    Serial ATA power cable
    料号 :
    A81-002044-016G
    描述 :
    Length: 300mm
  • 品名 :
    Thermal solution
    料号 :
    A71-103004-000G
    A71-103005-000G
    描述 :
    For 35W, Height: 37.3mm
    For 65W, Height: 45.3mm
  • 品名 :
    MXM Quadro P2000, 58W
    料号 :
    TBD
    描述 :
  • 品名 :
    MXM Quadro RTX 3000, 80W
    料号 :
    TBD
    描述 :

小巧型的深度学习模块: 支持MXM显卡和5G扩充的CS181

DFI CS181是一款为智慧边缘计算加入深度学习的工业级Mini-ITX主板。利用第9/8代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器稳定的计算基础,CS181透过MXM显卡进一步加速人工智能视觉和机器学习的图像处理。为及时响应边缘的变动,5G提供了一个宽带、高流量的传输管道供边缘设备间的数据传输、接收和分析。边缘设备之间的协作越紧密、越快速,边缘计算生态系统就越智能,能提升影像和检测的准确性,或通过设置在街道上的车流分析或自动车牌识别系统保护行车安全。

以第9/8代Intel® Core™处理器为基础

CS181采用第9/8代Intel® Core™处理器,专为满足一代人工智能需求而设计。整合多达8个内核的桌上型平台多任务处理,此处理器彻底释放了高达65W的高速计算能力。

提升高精度检测的准确性

CS181支持的MXM 3.1模块将传统大尺寸的显卡体积浓缩至原本的1/3,并在此基础上提供相同水平的处理能力,运算效能可扩展高达200W。MXM模块拥有多达1920个CUDA核心,主要用于视觉分析或密集型运算的工作负载,大大提升高度依赖计算机视觉或人工智能的生产质量及可靠性,如AOI、机器视觉、视觉引导机器人和工厂自动化的AGV。

以5G为基础的实时M2M机器通讯

深度学习需要大量的图像和数据输入来实现智能自动化和优化,而CS181支持5G的功能为这台计算机添加了一双与大量设备连结的翅膀,进行实时数据传输和分析。5G的千兆速度和超低延迟加深设备间的协作能力,使大规模设备间的通信更加无缝且高效,实时地响应边缘事件的动态变化。

惊艳的视觉表现

DFI搭载第8/9代处理器及MXM显卡扩充的全系列产品,具备1080p分辨率与高质量UHD串流媒体支持,实现先进4K视讯体验,适用于计算机视觉和医疗成像等应用。

丰富接口,灵活运用

为加速业界人工智能趋势的发展,CS181精选并升级主要的扩充和I/O界面,以便符合各种应用的需求。读写速度透过2个DDR4 SO-DIMM最高可达64GB和1个MXM Type-A/B/B+插槽大幅提升,与多样的M.2(1个M键,1个B键)和SATA 3.0存储接口、无线通信诸如支持蓝牙/WIFI的M.2 E key和支援5G的M.2 B key、以及丰富的I/O选择,像是2个COM、4个USB 3.1 Gen2、2个USB 2.0,一起最大化使用上的灵活性,实现智能边缘无所不在。

强化的安全保障

为保障设备不受安全意识外在威胁,DFI主板也搭载用于远程管理及系统修复的iAMT 12.0进阶功能。除了iAMT 12.0外,CS181也支持TPM 2.0,以保护机密数据并提升系统整合性。

与友通合作

友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

让我们开始吧