Name: GH9A3
Brand: DFI

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VC900-M8M导入VicOne的车用网络安全解决方案- xCarbon，发展智慧城市、建构高效安全的智能运输系统（ITS）

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GH9A3

产品概要

首页嵌入式电脑模块 COM Express Mini GH9A3

AMD® Ryzen™ R1000 Series Processor

Single Channel LPDDR4 2400MHz；Memory Down up to 8GB

1 LVDS/eDP, 1 DDI (HDMI/DP)；Supports dual displays: DDI + LVDS/eDP

Multiple expansions: 3 PCIe x1

Rich I/O: 1 Intel GbE, 2 USB 3.1, 8 USB 2.0

10-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 28 (Based on AMD Roadmap)

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系统

处理器

AMD® Ryzen™ Embedded R1606G, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.6GHz (3.5GHz), 12W
AMD® Ryzen™ Embedded R1505G, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.4GHz (3.3GHz), 12W
AMD® Ryzen™ Embedded R1000 series

内存

4GB/8GB Memory Down
Single Channel LPDDR4 2400MHz

BIOS

SPI 64Mbit (default supports fTPM2.0)

显示

控制器

Radeon™ Vega 3 Graphics

特性

OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1, WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
HW Encode: AVC/H.264, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC

显示器

1 x DDI (HDMI/DP++)
1 x LVDS/eDP
LVDS: single channel 24-bit, resolution up to 1366x768 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 24Hz
DP++: resolution up to 3840x2160 @ 60Hz
eDP: resolution up to 3840x2160 @ 60Hz

双重显示

DDI + LVDS
DDI + eDP

扩充

界面

3 x PCIe x1 (Gen 3)
1 x SDIO
1 x LPC
2 x I2C
1 x SMBus
1 x SPI
2 x UART (TX/RX)

音讯

界面

HD Audio

以太网路

控制器

1 x Intel® I210 (10/100/1000Mbps)

输入/输出

USB

2 x USB 3.1
8 x USB 2.0

SATA

2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)

GPIO

1 x 8-bit GPIO

监视定时器

看门狗定时器

System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds

安全性

信赖平台模块

BIOS default support FTPM, TPM2.0 by request.

电源

类型

12V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
12V~20V, VCC_RTC (AT mode)

耗能

Typical : R1606G : 5V @ 2.71A (13.55W)
Max : R1606G : 5V @ 5.52A (27.6W)

支持操作系统

支持操作系统 (UEFI Only)

Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux

环境指标

温度

Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C

湿度

Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH

MTBF

327,852 hrs @25C ; 162,213 hrs @45C ; 89,021 hrs @60C
Calculation Model : Telcordia Issue 4
Environment : GB, GC – Ground Benign, Controlled

机械结构

尺寸

COM Express® Mini
84mm (3.30") x 55mm (2.16")

规范

PICMG COM Express® R3.0, Type 10

产品资料

嵌入式电脑模块产品型录 (PDF) 11.75MB 2024/03/05

GH9A3 规格书 (PDF) 645.17KB 2023/08/29

技术文件

GH9A3 使用者手册 (PDF) 2.46MB 2023/08/29

认证书

GH9A3 RoHS 认证书 (PDF) 664.33KB 2023/01/17

GH9A3 CE 合规认证书 (PDF) 152.61KB 2024/02/28

GH9A3 FCC 合规认证书 (PDF) 152.03KB 2024/02/28

订购资讯

型号料号描述
型号 :
GH9A3-B40-R15 料号 :
770-GH9A31-000G 描述 :
AMD® Ryzen™ Embedded R1505G, 4G Memory onboard, DIO, 1 LVDS, 1 LAN, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0, ATX/AT Power, Thermal: Heat Sink, 0 to 60°C
型号 :
GH9A3-T40-R16 料号 :
770-GH9A31-100G 描述 :
AMD® Ryzen™ Embedded R1606G, 4G Memory onboard, DIO, 1 LVDS, 1 LAN, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0, ATX/AT Power, Thermal: Cooler, -40 to 85°C
型号 :
GH9A3-T80-R16 料号 :
770-GH9A31-200G 描述 :
AMD® Ryzen™ Embedded R1606G, 8G Memory onboard, SDIO, 1 LVDS, 1 LAN, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0, ATX/AT Power, Thermal: Cooler, -40 to 85°C

选购品

品名料号描述
品名 :
COM100-B Carrier Board Kit 料号 :
770-COM104-000G 描述 :
品名 :
COM335 Carrier Board Kit 料号 :
770-CM3351-000G 描述 :

GH9A3｜AMD®｜嵌入式电脑模块｜友通资讯 DFI

GH9A3 产品概要

AMD® Ryzen™ R1000 Series Processor

Single Channel LPDDR4 2400MHz；Memory Down up to 8GB

1 LVDS/eDP, 1 DDI (HDMI/DP)；Supports dual displays: DDI + LVDS/eDP

Multiple expansions: 3 PCIe x1

Rich I/O: 1 Intel GbE, 2 USB 3.1, 8 USB 2.0

10-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 28 (Based on AMD Roadmap)

GH9A3 Feature

宽温: -40~85°C

DDR4内存

GH9A3 认证书

RoHS 认证

GH9A3 相关标签

IoT

AMD

Windows

Linux

HDMI

DP

DDR4内存

RoHS认证