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TGU171/TGU173 | 11th Gen Intel | Tiger Lake | Mini-ITX | DFI

TGU171/TGU173
工业级主机板 Mini-ITX TGU171/TGU173
  • 11th Gen Intel® Core™ Processors
  • DDR4 3200MHz SODIMM up to 64GB
  • Quad independent displays: 1 LVDS, 1 eDP, 1 DP++/HDMI (Auto-detecting), 1 USB Type C
  • Supports up to 4K/2K resolution
  • Multiple expansion: 1 PCIe x4, 1 M.2 M Key, 1 M.2 B key (SATA/PCIe), 1 M.2 E key (PCIe/USB), 1 Nano-SIM Socket
  • Storage: 2 SATA 3.0
  • Rich I/O: 1 Intel 2.5GLAN, 2 Intel GbE, 4 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 1 USB Type-C, 4 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q3' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

状态 : 初版

宽温: -40~85°C
宽压: 9~36V DC-in
4K2K高清
多元扩充插槽
四个独立显示
产品比较
目前共有 样产品 ,Up to 3 items.
前往比较
加入询价表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往询价
RoHS 认证
CE 认证
FCC 认证

TGU171/TGU173 相关标签

#IoT#Intel#5G#4K2K高清#Windows#Linux#HDMI#DP#多元扩充插槽#DDR4内存#Intel® 第11代 Tiger Lake 处理器
TGU171/173
TGU171/173
TGU171/173
TGU171/173
系统
处理器
11th Generation Intel® Core™ Processors
Intel® Core™ i7-1185G7E, Quad Core, 12M Cache, 1.8GHz (4.4GHz), 15W
Intel® Core™ i7-1185GRE, Quad Core, 12M Cache, 1.8GHz (4.4GHz), 15W
Intel® Core™ i5-1145G7E, Quad Core, 8M Cache, 1.5GHz (4.1GHz), 15W
Intel® Core™ i5-1145GRE, Quad Core, 8M Cache, 1.5GHz (4.1GHz), 15W
Intel® Core™ i3-1115G4E, Dual Core, 6M Cache, 2.2GHz (3.9GHz), 15W
Intel® Core™ i3-1115GRE, Dual Core, 6M Cache, 2.2GHz (3.9GHz), 15W
Intel® Core™ Celeron® 6305RE, Dual Core, 4M Cache, 1.8GHz (1.8GHz), 15W
内存
2 x 260-pin SO-DIMM up to 64GB (32GB per slot)
Dual channel DDR4 up to 3200MHz (Support in-band ECC)
BIOS
Insyde SPI 256Mbit
显示
控制器
Intel® Iris® Xe Graphics for i7/i5 Processors
Intel® UHD Graphics for i3/Celeron Processors
特性
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: WMV9, AVC/H264, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP9, AV1
HW Encode: AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP9
显示器
1 x LVDS
1 x eDP
1 x DP++/HDMI (Auto-detecting)
1 x USB Type C (Support USB3.1 Gen2, 15W power delivery and DP1.4)
LVDS: resolution up to 1920x1200 @60Hz
eDP: resolution up to 4096x2304 @60Hz
USB Type C: resolution up to 4096x2304 @60Hz
DP: resolution up to 4096x2304 @60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @30Hz
四重显示
LVDS + eDP + DP/HDMI + USB Type C
扩充
界面
1 x PCIe x4 (PCIe Gen 3 x4)
1 x M.2 2242/2280 M Key (PCIe Gen4 x4) (Support NVMe and Intel® Optane memory) (Support DFI proprietary expansion module)
1 x M.2 2242/3042/3052 B Key (PCIe Gen1 x1/SATA/USB 3.1 Gen1) (Support 4G/5G and storage module) (Opt.: PCIe Gen1 x2)
1 x M.2 2230 E Key (PCIe Gen3 x1/USB2.0) (Support BT/WiFi and Intel® CNVi module and Intel® vPro)
1 x Nano-SIM Socket (Connect to M.2 Key B for 4G/5G module)
音讯
音讯编译码器
Realtek ALC888
以太网路
控制器
2 x Intel® I211AT/I210IT PCIe (10/100/1000Mbps)
1 x Intel® I225LM/I225IT PCIe with AMT and vPro (10/100/1000Mbps/2.5Gbps)
背板输入/输出
以太网络
3 x GbE (RJ-45)
USB
4 x USB 3.1 Gen2 (Type-A)
1 x USB Type-C (Support USB 3.1 Gen2, 15W power delivery and DP 1.4)
显示
1 x DP++/HDMI (Auto-detecting)
内部输入/输出
串行端口
2 x RS-232/422/485 (2.0mm pitch)
2 x RS-232 (2.0mm pitch) (RS-232 w/ power)
USB
4 x USB 2.0 (2.0mm pitch)
显示
1 x LVDS
1 x eDP
音效
1 x Front Audio (2.0mm pitch)
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) (RAID 0/1)
2 x SATA Power
DIO
1 x 8-bit DIO
1 x DIO Power
其他 输入/输出
1 x CPU fan
1 x System fan
监视定时器
看门狗定时器
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
信赖平台模块
dTPM 2.0/fTPM(opt.)
电源
类型
TGU171: Single 12V +/-5% DC (TGU171)
TGU173: Wide Range 9~36V (TGU173)
端口
DC-in Jack
Right Angle Connector (4-pin) (available upon request)
Straightl Type Connector (4-pin) (available upon request)
耗能
TBD
RTC 电池
CR2032 Coin Cell
支持操作系统
微软
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Linux
环境指标
温度
Operating: -5 to 65°C / -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
TBD
机械结构
尺寸
Mini-ITX Form Factor
170mm (6.7") x 170mm (6.7")
高度
PCB: 1.6mm
Top Side: 16.5mm, Bottom Side: 3.5mm
装箱单
装箱单
1 TGU171/TGU173 motherboard
1 COM port cable (Length: 250mm, 1 x COM ports) A81-015011-001G
1 Serial ATA data with power cable (Length: 300mm) A81-002013-000G
2 Screws TBD
1 Heat sink TBD
1 Driver DVD
选购品
  • 品名 料号 描述
  • 品名 :
    COM port cable
    料号 :
    A81-015011-001G
    描述 :
    Length: 250mm, 1 x COM ports
  • 品名 :
    USB port cable
    料号 :
    A81-001032-016G
    描述 :
    Length: 200mm
  • 品名 :
    Serial ATA data cable
    料号 :
    332-553001-005G
    描述 :
    Length: 500mm
  • 品名 :
    Serial ATA power cable
    料号 :
    A81-002044-016G
    描述 :
    Length: 300mm

透过全新Xe GPU加速的TGU系列

DFI 新一代的TGU系列嵌入式运算解决方案搭载第11代 Intel® Core™ SoC处理器,专为边缘视觉运算而设计。全新 Intel® Iris® Xe 架构GPU与CPU整合的高效能、低功耗SoC,更结合AI加速功能,进一步提升边缘运算中 AI人工智能的效能,轻松、精准地处理计算机视觉、高工作负载等复杂运算的应用。

多样规格满足多种需求

新一代的TGU系列工业级主板及嵌入式计算机模块搭载第11代 Intel® Core™ 处理器,提供从SBC、Mini-ITX到COM Express Compact、COM Express Mini 等各种规格,满足工控、监控、人流分析等各种边缘影像视觉运算的需求。

全新Xe 架构的内显GPU

第11代 Intel® Core™ SoC 中整合的Intel® Iris® Xe 显示芯片,拥有96个计算单元和 16MB 的 L3 高速缓存,提供的颠覆性 GPU图像处理效能。搭配TGU系列主板上带宽提升至 3200MHz、容量增加至 64GB的DDR4内存,使影像、影片串流的处理更为迅速,并透过最小化信号干扰,同时实时、高效处理多个IoT任务、多重工作负载。

更精准的AI 判断能力

新一代的TGU系列在AI 架构上获得大幅度的升级,除了加入原本仅支持Xeon的 Deep Learning Boost (DL Boost) 和向量神经网络指令集 (VNNI),亦可扩充显卡或 Intel® Movidius™ VPUs AI 加速卡,获得额外的深度学习和推理能力。

高带宽、低延迟网络传输

独立式的 2.5G LAN提供比一般 1G LAN更快、传输速度体验,同时可搭配频外管理系统 vPro及AMT,优化边缘设备的协作更为实时且无缝。另一方面,TGU系列亦支持高带宽的5G、Wifi 6等无线传输,使设备的配置突破网络线的限制,更为灵活、广泛。

优化的传输与接口

新一代的TGU系列拥有当前最高速的PCIe 4.0讯号传输,提供高达 16 GT/s的传输速度,无论是透过M.2 扩充NVMe SSD或DFI 自有的M.2扩充模块连接USB 3.2 Gen1、SATA、COM、LAN以及PSE,都能享受高速的数据传输体验。此外,TGU系列亦提供多样化的扩充接口,包括PCIe x4、PCIe x1、M.2 M、B、E key、SIM、SATA等,支持多种储存及网络接口,为边缘运算的创新应用提供更多可能。

三种传输,一次满足

在不久的将来,所有类型的连接器将很快被统一为单一的接口— USB Type C。DFI 的TGU系列主板支持USB Type C接口,可透过USB集线器一次提供显示、传输、供电等三种功能,例如:连接4K 60Hz 显示器DisplayPort、透过LAN port连接网络或监视器,或是连接NVMe SSD 储存数据,同时亦支持外接USB集线器或NVMe SSD 所需的电源供应。这样三合一的传输设计,更方便系统设计与最新的装置接口整合,接轨未来。

四台同步 4K HDR 高对比度解析

TGU系列能一次连接多达4个4K HDR 高动态范围独立显示器,清楚呈现更多的明暗细节、更贴近真实的影像,并实现超流畅视讯串流。高对比度分辨率更能清楚呈现X光、断层扫描图上每个小细节,提供医护人员更精准的诊断协助。

提升的物联网防御能力

TGU系列可透过全新的全内存加密(TME)功能,保护设备免于受冷启动攻击,确保设备无论是在开机、静态数据存放、或数据执行处理中的安全性,完整防御外部可能的攻击。

与友通合作

友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

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