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ICX610-C621A|Intel®|工业级主机板|友通资讯 DFI

ICX610-C621A
首页 工业级主机板 ATX ICX610-C621A
  • 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processor Family
  • 8 ECC-RDIMM up to 512GB
  • 2 x 10GbE
  • IPMI OOB Remote Management
  • Single Display: VGA resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
  • Multiple Expansion: 3 PCIe x16, 2 PCIe x8, 1 x M.2 M key
  • Rich I/O: 2 Intel GbE, 1 Dedicated IPMI, 2 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 5 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 36 (Based on Intel IOTG Roadmap)

状态 : 上市产品 前往询价

PCIe x16扩充插槽
VGA
多元扩充插槽
10Gb以太网络
DDR4内存
产品比较
目前共有 样产品 ,Up to 3 items.
前往比较
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目前共有 ,Up to 3 items.
前往询价
RoHS 认证
CE 认证
FCC 认证
UKCA 认证

ICX610-C621A 相关标签

#Server Boards#IoT#Intel#1Gb以太网络#PCIe x16扩充插槽#Windows#VGA#多元扩充插槽#10Gb以太网络#DDR4内存#RoHS认证#CE认证#FCC认证#医疗#Intel® 第三代 至强 Ice Lake-SP 处理器#UKCA 认证
ICX610-C621A
ICX610-C621A
ICX610-C621A
系统
处理器
3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processor Family, LGA 4189 (Socket P+)
Intel® Xeon® Gold 6338N ( 32 Cores, 48 MB Cache, up to 3.50 GHz )
Intel® Xeon® Gold 6338T ( 24 Cores, 36 MB Cache, up to 3.40 GHz )
Intel® Xeon® Gold 6336Y ( 24 Cores, 36 MB Cache, up to 3.60 GHz )
Intel® Xeon® Gold 6330 ( 28 Cores, 42 MB Cache, up to 3.10 GHz )
Intel® Xeon® Gold 6330N ( 28 Cores, 42 MB Cache, up to 3.40 GHz )
Intel® Xeon® Gold 6326 ( 16 Cores, 24 MB Cache, up to 3.50 GHz )
Intel® Xeon® Gold 6314U ( 32 Cores, 48 MB Cache, up to 3.40 GHz )
Intel® Xeon® Gold 6312U ( 24 Cores, 36 MB Cache, up to 3.60 GHz )
Intel® Xeon® Gold 5320T ( 20 Cores, 30 MB Cache, up to 3.50 GHz )
Intel® Xeon® Gold 5318N ( 24 Cores, 36 MB Cache, up to 3.40 GHz )
Intel® Xeon® Gold 5318Y ( 24 Cores, 36 MB Cache, up to 3.40 GHz )
Intel® Xeon® Gold 5317 ( 12 Cores, 18 MB Cache, up to 3.60 GHz )
Intel® Xeon® Gold 5315Y ( 8 Cores, 12 MB Cache, up to 3.60 GHz )
Intel® Xeon® Silver 4316 ( 20 Cores, 30 MB Cache, up to 3.40 GHz )
Intel® Xeon® Silver 4314 ( 16 Cores, 24 MB Cache, up to 3.40 GHz )
Intel® Xeon® Silver 4310 ( 12 Cores, 18 MB Cache, up to 3.30 GHz )
Intel® Xeon® Silver 4310T ( 10 Cores, 15 MB Cache, up to 3.40 GHz )
芯片组
Intel® C621A Chipset
内存
8 x 288-pin ECC-RDIMM up to 512GB
Single Channel DDR4 up to 3200 MHZ
BIOS
Insyde SPI 128Mbit
显示
控制器
BMC AST2500
显示器
1 x VGA
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
单显示
VGA
扩充
界面
1 x M.2 2280 M key (SATA/PCIe Gen3 x4 NVMe)
3 x PCIe x16 Gen4 slot (#1/#3/#5), 3 x PCIe x8 Gen4 slot (#2/#4/#6)
*Note: PCIe#1#2 can be auto detected as (x16/0) or (x8/x8)
*Note: PCIe x8 slot is OPEN edge.
音讯
音讯编译码器
ALC888S
以太网路
控制器
2 x Intel® I210AT PCIe (10/100/1000Mbps)
2 x Intel® X550-AT2 PCIe (10Gbps)
IPMI: RTL8211F
背板输入/输出
以太网络
2 x GbE (RJ-45)
2 x 10GbE (RJ-45)
1 x Dedicated IPMI LAN
串口
1 x RS-232 (DB-9)
USB
4 x USB 3.1 Gen1 (w/ RJ45 + USB 3.1 stack)
2 x USB 2.0 (w/ RJ45 + USB 2.0 stack)
显示
1 x VGA (DB-15)
内部输入/输出
串行端口
1 x RS-232 (2x5-pin)
USB
2 x USB 3.1 Gen1
2 x USB 2.0
1 x USB 2.0 Vertical Type A
音效
1 x Front Audio Header
SATA
6 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
RAID 0/1/5/10
DIO
1 x 16-bit DIO
LPC
1 x LPC
SMBus
1 x SMBus
监视定时器
看门狗定时器
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
信赖平台模块
Infineon TPM2.0
电源
类型
ATX
端口
8-pin ATX 12V CPU power
24-pin ATX power
耗能
TBD
电池
CR2032 Coin Cell
支持操作系统
微软
Windows 10 IoT Enterprise LTSB RS5(64-bit)
Windows Server 2019
Linux
Ubuntu 20.04
环境指标
温度
Operating: 0 to 55°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH, Non-condensing
Storage: 5 to 90% RH, Non-condensing
MTBF
TBD
机械结构
尺寸
ATX Form Factor 305mm (12") x 244mm (9.6")
高度
PCB: 1.6mm
Top Side: 37.34mm
安规认证
认证
CE, FCC, RoHS, UKCA
装箱单
装箱单
1 ICX610-C621A Motherboard, 770-ICX6101-000G
1 M.2 screw, A32-112016-041G
1 M.2 standoff, A33-725019-090G
1 IO Shield, A49-ICX610-000G
1 Serial ATA data cable (Length: 500mm), 332-553001-005G
订购资讯
  • 型号 料号 描述
  • 型号 :
    ICX610-C621A
    料号 :
    770-ICX6101-000G
    描述 :
    2 10GbE, 2 GbE, 1 IPMI, 1 VGA, 2 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 5 USB 2.0, 0 to 55°C
  • 型号 :
    ICX610-C621A
    料号 :
    770-ICX6101-100G
    描述 :
    2 10GbE, 2 GbE, 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 5 USB 2.0, 0 to 55°C
  • 型号 :
    ICX610-C621A
    料号 :
    770-ICX6101-200G
    描述 :
    2 10GbE, 2 GbE, 1 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 5 USB 2.0, 0 to 55°C
  • 型号 :
    ICX610-C621A
    料号 :
    770-ICX6101-300G
    描述 :
    2 GbE, 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 5 USB 2.0, 0 to 55°C
选购品
  • 品名 料号 描述
  • 品名 :
    USB 2.0 port cable
    料号 :
    A81-001066-016G
    描述 :
    Length: 350mm
  • 品名 :
    USB 3.1 Gen1 cable
    料号 :
    A81-001052-023G
    描述 :
    Length: 320mm
  • 品名 :
    Serial ATA data cable
    料号 :
    332-553001-005G
    描述 :
    Length: 500mm
  • 品名 :
    2U CPU cooler
    料号 :
    A71-101141-000G
    描述 :
    LGA 4189 113 x 84 x 71.6mm
  • 品名 :
    4U CPU cooler
    料号 :
    A71-101142-000G
    描述 :
    LGA 4189 116.7 x 92.5 x 125.5mm

打造AI高效边缘运算效能

第 3 代 Intel® Xeon® 可扩充处理器驱动的服务器级 ICX610-C621A 主板专为人工智能加速所打造的,拥有强大、迅速的运算及图形分析能力,搭配多元的高速传输扩充接口及高达 10Gbps 的网络传输速度,能有效整合、精简产在线瑕疵检测、视觉分析、手臂控制等设备,单台计算机即能达到以往需两台计算机才能达到的成效。在医疗领域方面,强大的运算效能更能加速MRI、CT等高精密应用的 AI 深度学习,甚至为 3D手术训练赋能,迈向成熟的智慧手术技术。

高效服务器级处理器

ICX610-C621A主板支持第 3 代 Intel® Xeon® 可扩充处理器,拥有可支持高达TDP 205W的超高运算效能,同时亦透过 Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) 提高对 CPU 效能的控制能力,使平均效能相较于前一代提升了 1.46倍,大幅将高复杂、繁重运算工作的表现优化。

惊艳的 AI 深度学习能力

在 Deep Learning Boost (DL Boost) 和向量神经网络指令集 (VNNI) 的加速下,ICX610-C621A 的 AI 演算能力 在影像分类上相较于前一代提升了 1.56 倍,使产线、医疗端检测设备的判读更精确、值得信赖。

前所未有的极速读写

新一代的 ICX610-C621A 特别为新世代高阶设备项目设计,以 PCI Express 4.0 高达 16GT/s 的传输速度,一次支持多达 512 GB 3200 MHZ 的 ECC 内存,加速高阶检测设备的数据判读能力,有效提升检测效率。

升级 10Gbps 超高速网络

面对瑕疵检测、机器视觉等高精密度的运算设备,10GLAN 高速网络可快速处理高分辨率影像的传输,加速机器间 (M2M) 的沟通,进一步实现工业 4.0 的真正工业自动化。

智慧远程管理边缘设备

ICX610-C621A 支持智能型平台管理接口 (IPMI) ,透过IPMI LAN 及基板管理控制器 (BMC) 频外远程管理设备,方便使用者远程监视、控制和自动回报边缘设备的电源容量、温度、风扇速度等运作状态,更能远程一键安装BIOS、更新韧体,大幅减少维修人员前往现场处理的时间及待机成本。

专为高效边缘运算的扩充设计

ICX610-C621A 不仅在扩充性上允许连接更多接口设备,传输上亦透过采用PCI Express Gen 4 将速度提升为前一代主板的两倍。除了专为高阶瑕疵检测、医疗影像所设计的 PCIe x16、PCIe x8、COM、USB 3.1、LPC 等丰富的扩充接口外,SSD 的扩充更可透过 M.2 M key、SATA 接口搭配的 Intel® 3D NAND SSD 及 Intel Optane SSD,安全储存重要数据。

双重OS支持

ICX610-C621A 同时支持 Windows 及 Ubuntu 操作系统,确保开发者能在熟悉的环境下开发应用。

工业级长期支持

超长产品生命周期支持,保障加分。 DFI 提供长达 15 年的产品生命周期支持,确保效能、质量以及未来的维修和替换。

与友通合作

友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

让我们开始吧