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TGU9A2|Intel®|嵌入式电脑模块|友通资讯 DFI

TGU9A2
首页 嵌入式电脑模块 COM Express Mini TGU9A2
  • 11th Generation Intel® Processor COM Express® Mini
  • Single Channel LPDDR4X 4266MHz;Memory Down up to 16GB
  • 1 eDP, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) , 双萤幕:DDI + eDP
  • DP++ supports 4K x 2K resolution
  • Multiple expansion: 1 PCIe x4, 2 I2C, 1 SMBus
  • Rich I/O: 1 Intel GbE, 2 USB 3.2, 8 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

状态 : 上市产品 前往询价

4K2K高清
DDR4内存
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CE 认证
FCC 认证
UKCA 认证

TGU9A2 相关标签

#IoT#Intel#4K2K高清#Windows#Linux#HDMI#DP#DDR4内存#RoHS认证#CE认证#FCC认证#Intel® 第11代 Tiger Lake 处理器#UKCA 认证
系统
处理器
Intel® Core™ i7-1185G7E Processor (Core 4; Max speed 2.8 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Core™ i7-1185GRE Processor (Core 4; Max speed 2.8 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Core™ i5-1145G7E Processor (Core 4; Max speed 2.6 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Core™ i5-1145GRE Processor (Core 4; Max speed 2.6 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Core™ i3-1115G4E Processor (Core 2; Max speed 3.0 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Core™ i3-1115GRE Processor (Core 2; Max speed 3.0 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Celeron® 6305RE Processor (Core 2; Max speed 1.8 GHz; TDP 15W)
内存
Memory Down up to 16GB
Single Channel LPDDR4X 4266MHz
BIOS
AMI SPI 256Mbit
显示
控制器
Intel® Iris® Xe graphics
特性
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: WMV9, AVC/H264, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP9, AV1
HW Encode: AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP9
显示器
1 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
1 x eDP

HDMI: resolution up to 3840x2160 @ 30 Hz
DP++: resolution up to 4096x2160 @ 60Hz
eDP: resolution up to 3840x2160 @ 60Hz
双重显示
DDI + eDP
扩充
界面
1 x PCIe x4 (Gen 3)
1 x I2C
1 x SMBus
2 x SPI
2 x UART (TX/RX)
音讯
界面
HD Audio
以太网路
控制器
1 x Intel® Ethernet I225IT (10M/100M/1000M/2.5Gbps)
输入/输出
USB
2 x USB 3.2 Gen.2
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
SSD
1 x 64GB/128GB/256GB/512GB/1024GB on board SSD (available upon request)
DIO
1 x 8-bit DIO
监视定时器
看门狗定时器
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
固件信赖平台模块
BIOS default support FTPM, TPM2.0 by request
电源
类型
4.75V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
4.75V~20V, VCC_RTC (AT mode)
支持操作系统
支持操作系统
Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
环境指标
温度
Operating: -5 to 65°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 10 to 90% RH
Storage: 10 to 90% RH
MTBF
1,230,760 hrs @ 25°C ; 845,813 hrs @ 45°C ; 598,810 hrs @ 60°C
464,366 hrs @ 70°C ; 309,043 hrs @ 85°C
Calculation Model : Telcordia Issue 4
Environment : GB, GC - Ground Benign, Controlled
机械结构
尺寸
COM Express® Mini 84mm (3.3") x 55mm (2.16")
规范
PICMG COM Express® R3.0, Type 10
安规认证
认证
CE, FCC, RoHS, UKCA
装箱单
装箱单
• CPU Cooler (i7 & i5 Series) A71-108139-000G
• CPU Cooler (i3 & Celeron Series) A71-108139-010G
订购资讯
  • 型号 料号 描述
  • 型号 :
    TGU9A2-T16-1185GRE
    料号 :
    770-TGU9A21-000G
    描述 :
    I7 1185GRE, 16 GB, eDP, DIO, TPM 2.0, SSD 64 GB, Operating temp. -40-85°C
  • 型号 :
    TGU9A2-T86-1185GRE
    料号 :
    770-TGU9A21-100G
    描述 :
    I7 1185GRE, 8 GB, eDP, DIO, TPM 2.0, SSD 64 GB, Operating temp. -40-85°C
  • 型号 :
    TGU9A2-T16-1145GRE
    料号 :
    770-TGU9A21-200G
    描述 :
    I5 1145GRE, 16 GB, eDP, DIO, TPM 2.0, SSD 64 GB, Operating temp. -40-85°C
  • 型号 :
    TGU9A2-B86-1115G4E
    料号 :
    770-TGU9A21-300G
    描述 :
    I3 1115G4E, 8 GB, eDP, DIO, TPM 2.0, SSD 64 GB, Operating temp. -5-65°C
  • 型号 :
    TGU9A2-B86-6305E
    料号 :
    770-TGU9A21-400G
    描述 :
    Celeron 6305E, 8 GB, eDP, DIO, TPM 2.0, SSD 64 GB, Operating temp. -5-65°C
选购品
  • 品名 料号 描述
  • 品名 :
    Heat Spreader
    料号 :
    A71-808338-000G
    描述 :
  • 品名 :
    COM100-B Carrier Board Kit
    料号 :
    770-COM104-000G
    描述 :
  • 品名 :
    COM335 Carrier Board Kit
    料号 :
    770-CM3351-000G
    描述 :

透过全新Xe GPU加速的TGU系列

DFI 新一代的TGU系列嵌入式运算解决方案搭载第11代 Intel® Core™ SoC处理器,专为边缘视觉运算而设计。全新 Intel® Iris® Xe 架构GPU与CPU整合的高效能、低功耗SoC,更结合AI加速功能,进一步提升边缘运算中 AI人工智能的效能,轻松、精准地处理计算机视觉、高工作负载等复杂运算的应用。

多样规格满足多种需求

新一代的TGU系列工业级主板及嵌入式计算机模块搭载第11代 Intel® Core™ 处理器,提供从SBC、Mini-ITX到COM Express Compact、COM Express Mini 等各种规格,满足工控、监控、人流分析等各种边缘影像视觉运算的需求。

全新Xe 架构的内显GPU

第11代 Intel® Core™ SoC 中整合的Intel® Iris® Xe 显示芯片,拥有96个计算单元和 16MB 的 L3 高速缓存,提供的颠覆性 GPU图像处理效能。搭配TGU系列主板上带宽提升至 3200MHz、容量增加至 64GB的DDR4内存,使影像、影片串流的处理更为迅速,并透过最小化信号干扰,同时实时、高效处理多个IoT任务、多重工作负载。

更精准的AI 判断能力

新一代的TGU系列在AI 架构上获得大幅度的升级,除了加入原本仅支持Xeon的 Deep Learning Boost (DL Boost) 和向量神经网络指令集 (VNNI),亦可扩充显卡或 Intel® Movidius™ VPUs AI 加速卡,获得额外的深度学习和推理能力。

高带宽、低延迟网络传输

独立式的 2.5G LAN提供比一般 1G LAN更快、传输速度体验,同时可搭配频外管理系统 vPro及AMT,优化边缘设备的协作更为实时且无缝。另一方面,TGU系列亦支持高带宽的5G、Wifi 6等无线传输,使设备的配置突破网络线的限制,更为灵活、广泛。

优化的传输与接口

新一代的TGU系列拥有当前最高速的PCIe 4.0讯号传输,提供高达 16 GT/s的传输速度,无论是透过M.2 扩充NVMe SSD或DFI 自有的M.2扩充模块连接USB 3.2 Gen1、SATA、COM、LAN以及PSE,都能享受高速的数据传输体验。此外,TGU系列亦提供多样化的扩充接口,包括PCIe x4、PCIe x1、M.2 M、B、E key、SIM、SATA等,支持多种储存及网络接口,为边缘运算的创新应用提供更多可能。

三种传输,一次满足

在不久的将来,所有类型的连接器将很快被统一为单一的接口— USB Type C。DFI 的TGU系列主板支持USB Type C接口,可透过USB集线器一次提供显示、传输、供电等三种功能,例如:连接4K 60Hz 显示器DisplayPort、透过LAN port连接网络或监视器,或是连接NVMe SSD 储存数据,同时亦支持外接USB集线器或NVMe SSD 所需的电源供应。这样三合一的传输设计,更方便系统设计与最新的装置接口整合,接轨未来。

四台同步 4K HDR 高对比度解析

TGU系列能一次连接多达4个4K HDR 高动态范围独立显示器,清楚呈现更多的明暗细节、更贴近真实的影像,并实现超流畅视讯串流。高对比度分辨率更能清楚呈现X光、断层扫描图上每个小细节,提供医护人员更精准的诊断协助。

提升的物联网防御能力

TGU系列可透过全新的全内存加密(TME)功能,保护设备免于受冷启动攻击,确保设备无论是在开机、静态数据存放、或数据执行处理中的安全性,完整防御外部可能的攻击。

与友通合作

友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

让我们开始吧