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EHL700|Intel®|嵌入式电脑模块|友通资讯 DFI

EHL700
首页 嵌入式电脑模块 Qseven EHL700
  • 4GB/8GB LPDDR4 Single Channel Memory Down
  • 1 DDI*, 1 eDP
  • DP++ resolution supports up to 4096x2160 @ 60Hz
  • Multiple expansions: 4 PCIe x1
  • Rich I/O: 1 Intel GbE, 2 USB 3.1, 8 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 36 (Based on Intel IOTG Roadmap)

状态 : 上市产品 前往询价

1Gb以太网络
DP
多元扩充插槽
CPU 15年生命周期支持
产品比较
目前共有 样产品 ,Up to 3 items.
前往比较
加入询价表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往询价
RoHS 认证
CE 认证
FCC 认证

EHL700 相关标签

#Intel#1Gb以太网络#Windows#Linux#HDMI#DP#多元扩充插槽#RoHS认证#CE认证#FCC认证#Intel® Atom® Processors Elkhart Lake X 系列
EHL700
系统
处理器
Intel® Celeron® Processor J6413 as default
Intel Atom® x6000 Series Processors
Intel Pentium® N and J Series Processors
Intel Celeron® N and J Series Processors
内存
4GB(default)/8GB LPDDR4 Memory Down Dual Channel LPDDR4 3200MHz
BIOS
AMI SPI 256Mbit (supports UEFI boot only)
显示
控制器
Intel® HD Graphics Gen9LP Series
特性
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
HW Encode: AVC/H.264, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
显示器
1 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
1 x eDP
HDMI: resolution up to 3840x2160 @ 30 Hz
DP++: resolution up to 4096x2160@60Hz
eDP: resolution up to 3840x2160 @ 60Hz
双重显示
eDP + DDI (Dual)
扩充
界面
4 x PCIe x1 (Gen 3)
1 x SDIO
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
1 x SPI
1 x UART (TX/RX)
音讯
界面
HD Audio
以太网路
控制器
1 x Intel I211 / I210
输入/输出
USB
1 x USB 3.1 + 8 x USB 2.0 / 2 x USB 3.1 + 6 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
eMMC
Supports up to 128GB eMMC, NC as default
eMMC 5.1, BGA-153 Ball 8~128G(MLC mode)
监视定时器
看门狗定时器
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
固件信赖平台模块
Enables or Disables the BIOS support for the security device
电源
类型
5V, 5VSB, VCC_RTC
耗能
Typical: x6212RE: 12V @ 0.98A (11.76W)
Max.: x6212RE:12V @ 1.45A (17.4W)
支持操作系统
支持操作系统
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit / Linux (Intel graphic driver available)
环境指标
温度
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C, -5 to 65°C(opt.)
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH,
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
773,944 hrs @ 25°C; 335,063 hrs @ 45°C;
138,841 hrs @ 60°C; 29,888 hrs @ 85°C
机械结构
尺寸
Qseven form factor 70mm (2.76") x 70mm (2.76")
规范
Qseven specification revision 2.1
安规认证
认证
CE, FCC Class B, RoHS
装箱单
装箱单
• 1 EHL700 board
• 1 Heat sink
订购资讯
  • 型号 料号 描述
  • 型号 :
    EHL700-TC83- 6425RE
    料号 :
    774-EHL7001-100G
    描述 :
    Intel Atom® x6425RE, 8GB LPDDR4 Memory Down, eDP, 1 USB 3.1, 8 USB 2.0, 32GB eMMC, -40 to 85°C
  • 型号 :
    EHL700-TC83-6414RE
    料号 :
    774-EHL7001-200G
    描述 :
    Intel Atom® x6414RE, 8 GB LPDDR4 Memory Down, eDP, 1 USB 3.1, 8 USB 2.0, 32GB eMMC, -40 to 85°C
  • 型号 :
    EHL700-BC43-6212RE
    料号 :
    774-EHL7001-300G
    描述 :
    Intel Atom® x6212RE, 4 GB LPDDR4 Memory Down, eDP, 1 USB 3.1, 8 USB 2.0, 32GB eMMC, 0 to 60°C
选购品
  • 品名 料号 描述
  • 品名 :
    Qseven Carrier Board
    料号 :
    描述 :
  • 品名 :
    Heat spreader
    料号 :
    描述 :
  • 品名 :
    Bracket
    料号 :
    描述 :

主宰边缘运算的EHL系列 搭载Intel® Atom™ x6000 极低功耗处理器

DFI 新一代的EHL系列嵌入式运算解决方案搭载第Intel® Atom™ x6000 处理器,专为提升IoT设备的管理与协条量身打造。全新的SoC相较于前一代的 Intel® Atom™ 系列处理器,单线程效能提升达 1.7 倍,显示芯片效能更提升达 2 倍,让远程的工控设备、Kiosk、医疗监控或移动的AGV/AMR能迅速响应边缘事件,并透过智慧管理优化边缘设备间的同步与协作,迈向更完善、无缝的智能自动化。

满足各种边缘设备配置

在 IT 基础架构逐渐移转到边缘之际,更特别强调装置的实时响应、低功耗、环境温度适应力的特性。DFI 特别规划一系列搭载Intel® Atom™ x6000处理器的 EHL系列工业级主板、嵌入式计算机模块、无风扇嵌入式系统,提供从SBC、Mini-ITX到COM Express Compact、COM Express Mini,以及小型PC 等各种规格,更宽范围 4.5W~12W 的效能选择,并高效运作于 -40 ~ 85°C 的环境温度,实现各种工控、AGV/机器人控制、医疗远距监控、医用显示、交通运输管理等各种场域智能匣道管理、实时响应边缘的需求。

数据传输零时差

独立式的 2.5G LAN提供比一般 1G LAN更快、更惊人的传输速度体验,同时可搭配带宽管理系统 vPro及AMT,优化边缘设备的协作更为实时且无缝。另一方面,EHL系列亦支持高带宽的5G、Wifi 6 无线传输,设备的配置突破网络线的限制,更为灵活、广泛。

快速、多元的连接力

EHL系列利用高速的PCIe Gen3传输在扩充及连接接口上获得大幅度的优化。除了DDR4-3200 内存能扩充高达32G外,还提供PCIe x4 及 PCIe x1 插槽、 M.2 B、E key、nano SIM插槽,与外部设备的传输也提供LAN, COM, USB 3.1 Gen2, SATA 等多样 I/O,大幅提升边缘控制的反应速度、扩充与连接能力。

三重 4K UHD 惊艳呈现

EHL系列能一次连接多达3个4K Ultra HD 独立显示器,精致、快速地呈现每个细节,为工业、零售、百货商场应用显示上能带来无可比拟的视觉体验。

强大的远程管理能力

EHL系列导入原仅支持桌上型及服务器型机种的vPro 与 AMT,一方面能透过 Wi-Fi 或有线以太网络进行频内的监测与管理远程设备,并执行远程软件与操作系统更新。即使在操作系统故障时,亦可利用有线以太网络使用频外管理功能,轻松复原系统、应用程序软件,减少待机时间。

100%自行研发主板

从设计、开发到生产,DFI 的主板遵循 100% 的内部生产原则,确保制造质量及信息保密。嵌入式系统即以这些主板为开发基础,并进一步整合至耐用的机壳中,同时透过全面的服务和及时的售后协助确保系统质量。

工业级长期支持

超长产品生命周期支持,保障加分。 DFI 提供长达 15 年的产品生命周期支持,确保效能、质量以及未来的维修和替换。

与友通合作

友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

让我们开始吧