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采用效能强大的多核心处理器，针对工业自动化、机器人、边缘运算和视觉系统等可带来前所未有的强大AI应用。
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DFI 新一代的TGU系列嵌入式运算解决方案搭载第11代 Intel® Core™ SoC处理器，专为边缘视觉运算而设计。全新 Intel® Iris® Xe 架构GPU与CPU整合的高效能、低功耗SoC，更结合AI加速功能，进一步提升边缘运算中 AI人工智能的效能，轻松、精准地处理计算机视觉、高工作负载等复杂运算的应用。
新一代的TGU系列工业级主板及嵌入式计算机模块搭载第11代 Intel® Core™ 处理器，提供从SBC、Mini-ITX到COM Express Compact、COM Express Mini 等各种规格，满足工控、监控、人流分析等各种边缘影像视觉运算的需求。
第11代 Intel® Core™ SoC 中整合的Intel® Iris® Xe 显示芯片，拥有96个计算单元和 16MB 的 L3 高速缓存，提供的颠覆性 GPU图像处理效能。搭配TGU系列主板上带宽提升至 3200MHz、容量增加至 64GB的DDR4内存，使影像、影片串流的处理更为迅速，并透过最小化信号干扰，同时实时、高效处理多个IoT任务、多重工作负载。
新一代的TGU系列在AI 架构上获得大幅度的升级，除了加入原本仅支持Xeon的 Deep Learning Boost (DL Boost) 和向量神经网络指令集 (VNNI)，亦可扩充显卡或 Intel® Movidius™ VPUs AI 加速卡，获得额外的深度学习和推理能力。
独立式的 2.5G LAN提供比一般 1G LAN更快、传输速度体验，同时可搭配频外管理系统 vPro及AMT，优化边缘设备的协作更为实时且无缝。另一方面，TGU系列亦支持高带宽的5G、Wifi 6等无线传输，使设备的配置突破网络线的限制，更为灵活、广泛。
新一代的TGU系列拥有当前最高速的PCIe 4.0讯号传输，提供高达 16 GT/s的传输速度，无论是透过M.2 扩充NVMe SSD或DFI 自有的M.2扩充模块连接USB 3.2 Gen1、SATA、COM、LAN以及PSE，都能享受高速的数据传输体验。此外，TGU系列亦提供多样化的扩充接口，包括PCIe x4、PCIe x1、M.2 M、B、E key、SIM、SATA等，支持多种储存及网络接口，为边缘运算的创新应用提供更多可能。
在不久的将来，所有类型的连接器将很快被统一为单一的接口— USB Type C。DFI 的TGU系列主板支持USB Type C接口，可透过USB集线器一次提供显示、传输、供电等三种功能，例如：连接4K 60Hz 显示器DisplayPort、透过LAN port连接网络或监视器，或是连接NVMe SSD 储存数据，同时亦支持外接USB集线器或NVMe SSD 所需的电源供应。这样三合一的传输设计，更方便系统设计与最新的装置接口整合，接轨未来。
TGU系列可透过全新的全内存加密(TME)功能，保护设备免于受冷启动攻击，确保设备无论是在开机、静态数据存放、或数据执行处理中的安全性，完整防御外部可能的攻击。
DFI的EC70A-TGU是支援5G-NR的无风扇嵌入式系统，搭载 11代Intel® Core™处理器，它为AGV/AMR、机器视觉、机械手臂以及其他工厂自动化领域带来了完美的多功能性。 DFI EC70A-TGU支援 DDR4、5G联网、3个M.2、2个HDMI、1个VGA、4个COM 以及 高达 4 个LAN 或 6个USB 3.1。
无风扇嵌入式系统, 第七代Intel® Core™, DDR4 Onboard, 2 Mini PCIe, 1 VGA, 1 HDMI/DP++
无风扇嵌入式系统, 第六代Intel® Core™, DDR4, 1 M.2, 2 Mini PCIe, 1 VGA/DP, 1 HDMI/DP
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