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AL700

嵌入式电脑模块 Qseven AL700
  • Intel Atom® E3900 系列
  • 4GB/8GB DDR3L 双信道 板载内存
  • 1 DDI*, 1 LVDS*/(eDP + DDI) 支持 三重显示: eDP+2DDI
  • 多重扩充讯号: 4 PCIe x1
  • 丰富 I/O: 1 Intel 网口, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0
  • 15年CPU长期支持至Q1' 31 (Based on Intel IOTG Roadmap)

状态 : 上市产品

低功耗
宽温: -40~85°C
无风扇设计
小巧尺寸设计
4K2K高清
产品比较
目前共有 样产品 ,Up to 3 items.
前往比较
加入询价表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往询价
RoHS 认证
CE 认证
FCC 认证
Qseven, AL700
Qseven, AL700
系统
处理器
Intel Atom® Processor E3900 Series, BGA 1296
Intel Atom® x7-E3950 Processor, Quad Core, 2M Cache, 1.6GHz (2.0GHz), 12W
Intel Atom® x5-E3940 Processor, Quad Core, 2M Cache, 1.6GHz (1.8GHz), 9.5W
Intel Atom® x5-E3930 Processor, Dual Core, 2M Cache, 1.3GHz (1.8GHz), 6.5W
Intel® Pentium® Processor N4200, Quad Core, 2M Cache, 1.1GHz (2.5GHz), 6W
Intel® Celeron® Processor N3350, Dual Core, 2M Cache, 1.1GHz (2.4GHz), 6W
内存
4GB/8GB DDR3L Memory Down
Dual Channel DDR3L 1600MHz
BIOS
AMI SPI 128Mbit (supports UEFI boot only)
显示
控制器
Intel® HD Graphics Gen9LP Series
特性
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
HW Encode: AVC/H.264, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
显示器
1 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
1 x LVDS/(eDP+DDI) (DDI available upon request)
LVDS: NXP PTN3460, 24-bit, dual channel, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 3840x2160 @ 30 Hz
DP++: resolution up to 4096x2160@60Hz
eDP: resolution up to 3840x2160 @ 60Hz
双重显示/三重显示
LVDS + DDI (Dual)
eDP + DDI (Dual)
eDP+2DDI (Triple) (available upon request)
扩充
界面
4 x PCIe x1 (Gen 2)
1 x SDIO (with LED)
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
1 x SPI
1 x UART (TX/RX)
音讯
界面
HD Audio
以太网路
控制器
1 x Intel® I211AT (10/100/1000Mbps) (0~60°C)
1 x Intel® I210IT (10/100/1000Mbps) (-40 to 85°C)
输入/输出
USB
1 x USB 3.0 + 8 x USB 2.0
3 x USB 3.0 + 4 x USB 2.0 (option)
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
eMMC
Supports up to 32GB eMMC
eMMC 5.0, BGA-153 Ball 8~32G (MLC mode)
GPIO
1 x 4-bit GPIO
监视定时器
看门狗定时器
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
固件信赖平台模块
Enables or Disables the BIOS support for the security device
电源
类型
5V, 5VSB, VCC_RTC
耗能
Typical: E3940: 12V @ 0.53A (6.36W)
Max.: E3940: 12V @ 1.78A (21.36W)
支持操作系统
支持操作系统 (UEFI Only)
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
环境指标
温度
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
1,020,531 hrs @ 25°C; 583,481 hrs @ 45°C; 364,855 hrs @ 60°C
Calculation model: Telcordia Issue 2
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
机械结构
尺寸
Qseven form factor 70mm (2.76") x 70mm (2.76")
规范
Qseven specification revision 2.1
安规认证
认证
CE, FCC Class B, RoHS
装箱单
装箱单
1 AL700 board
1 Heat sink:
(E Series) A71-008302-000G ; (N Series) A71-008301-000G
订购资讯
  • 型号 料号 描述
  • 型号 :
    AL700-B40-E50
    料号 :
    770-AL7001-100G
    描述 :
    Fanless, Intel Atom x5-E3950, 1 LVDS, 1 LAN, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0, 4GB DDR3L Memory Down , 0 to 60°C
  • 型号 :
    AL700-T40-E30
    料号 :
    770-AL7001-600G
    描述 :
    Fanless, Intel Atom x5-E3930, 1 LVDS, 1 LAN, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0, 4GB DDR3L Memory Down , -40 to 85°C
  • 型号 :
    AL700-T40-E40
    料号 :
    770-AL7001-500G
    描述 :
    Fanless, Intel Atom x5-E3940, 1 LVDS, 1 LAN, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0, 4GB DDR3L Memory Down , -40 to 85°C

* N4200 and N3350 are supported upon request with MOQ requirement.

选购品
  • 品名 料号 描述
  • 品名 :
    Qseven Carrier Board Q7X-151
    料号 :
    770-Q7X153-000G
    描述 :
  • 品名 :
    Bracket
    料号 :
    A31-028001-200G
    描述 :
  • 品名 :
    Heat Sink
    料号 :
    A71-008301-000G (N Series)
    描述 :

专为工业嵌入式应用而生 强固设计且高效率稳定运作

友通推出全新Intel Atom® E3900系列产品,该处理器搭载 Goldmont 架构并且采用 14nm 制程,除了提供高运算效能,以及出色的显示能力外,平均9瓦特的低功耗节能设计也是一大特色。友通透过其设计与制造方面的创新能力,打造出小巧、无风扇、且可稳定运作于极端温度范围(-40°C 至 +85°C)的产品,为严苛环境下的嵌入式应用带来理想的解决方案。

极端温度下仍能稳定运作

产品可稳定运作于-40°C 至 +85°C 的环境之中, 满足严苛环境下的应用需求。 除此之外,无风扇的设计也使系统整合更加容易。

兼具高效能与低功耗

嵌入式主板搭载采用 Goldmont 架构的最新处理器,运算能力相较于上一代大幅提升 30%, 同时提供优异显示、高绘图效能,更有着平均9瓦特的低功耗节能设计。

享受 4K UHD 高分辨率带来的视觉飨宴

全新系列搭载 HEVC 硬件译码与 VP9 编译码器的显示强化引擎,支持 4K 高分辨率 (DP:4096x2304 @ 60Hz) 以及三个独立显示讯号,为医疗与多媒体应用带来理想解决方案。

多种储存规格选择:eMMC、SSD/M.2 模块

支持SATA 3.0高速硬盘、高达 128GB 容量的SSD与eMMC 5.0。值得一提的是,全新系列产品搭载创新M.2接口,将Wi-Fi/LTE/mSATA 等多种扩充功能整合进同一个端口内,由于M.2接口更加弹性,较单一mSATA接口更适合用于工业自动化、数据储存设备与物联网网关等应用。

完整产品线

以全新 Intel Atom® E3900系列处理器为核心,友通打造一系列耐用且可靠的工业用主板与嵌入式模块,包含 Mini-ITX、SBC、Pico-ITX、COM Express、Qseven R2.1。

结合Windows 10操作系统创造无限可能

搭配标榜安全功能的 Windows 10,E3900 系列产品拥有小尺寸、强固设计等特色,充份满足物联网应用的需求。透过软硬件的整合,这些产品将能全面简化物联网设备的开发,并协助建立完整的物联网解决方案。

与友通合作

友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

让我们开始吧