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TGH960|Intel®|嵌入式电脑模块|友通资讯 DFI

TGH960
首页 嵌入式电脑模块 COM Express Basic TGH960
  • 11th Generation Intel® Processor COM Express® Basic
  • DDR4 3200MHz SO-DIMM up to 96GB, up to 128GB by request.
  • VGA + LVDS*/eDP + 3 DDI
  • DP++ supports 4K resolution
  • Multiple expansion: 1 PCIe x16, 8 PCIe x1, 1 LPC, 1 I2C, 1 SMBus
  • Rich I/O: 1 Intel 2.5GbE, 4 USB 3.2 Gen2, 8 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 36 (Based on Intel IOTG Roadmap)

状态 : 上市产品 前往询价

宽温: -40~85°C
4K2K高清
PCIe x16扩充插槽
Windows
VGA
CPU 15年生命周期支持
DDR4内存
产品比较
目前共有 样产品 ,Up to 3 items.
前往比较
加入询价表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往询价
RoHS 认证
CE 认证
FCC 认证
UKCA 认证

TGH960 相关标签

#Slim Bootloader#IoT#4K2K高清#PCIe x16扩充插槽#Windows#HDMI#VGA#DP#多元扩充插槽#DDR4内存#RoHS认证#CE认证#FCC认证#Intel® 第11代 Tiger Lake 处理器#UKCA 认证
TGH960
TGH960
系统
处理器
11th Gen Intel® Core™ Processors, BGA 1787
Intel® Xeon® W-11865MRE, 8 Cores, 24M Cache, 2.6GHz (4.7GHz), 45W (RM590E)
Intel® Xeon® W-11865MLE, 8 Cores, 24M Cache, 1.5GHz (4.5GHz), 25W (RM590E)
Intel® Core™ i7-11850HE, 8 Cores, 24M Cache, 2.6GHz (4.7GHz), 45W (RM590E/QM580E)
Intel® Xeon® W-11555MRE, 6 Cores, 12M Cache, 2.6GHz (4.5GHz), 45W (RM590E)
Intel® Xeon® W-11555MLE, 6 Cores, 12M Cache, 1.9GHz (4.4Hz), 25W (RM590E)
Intel® Core™ i5-11500HE, 6 Cores, 12M Cache, 2.6GHz (4.5GHz), 45W (RM590E/QM580E)
Intel® Xeon® W-11155MRE, 4 Cores, 8M Cache, 2.4GHz (4.4GHz), 45W (RM590E)
Intel® Xeon® W-11155MLE, 4 Cores, 8M Cache, 1.8GHz (3.1GHz), 25W (RM590E)
Intel® Core™ i3-11100HE, 4 Cores, 8M Cache, 2.4GHz (4.4GHz), 45W (RM590E/QM580E/HM570E)
Intel® Celeron® 6600HE, 2 Cores, 8M Cache, 2.6GHz, 35W (RM590E/QM580E/HM570E)
芯片组
Intel® RM590E/QM580E/HM570E Chipset
内存
3pcs DDR4 3200MHz SO-DIMM up to 96GB, 4th DIMM by request.
Dual Channel DDR4 3200MHz
ECC support by request
BIOS
AMI SPI 256Mbit
显示
控制器
Intel® Iris® Xe Graphics
特性
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: MPEG2, WMV9, AVC/H264, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP9, AV1
HW Encode: AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP9
显示器
1 x VGA
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
3 x DDI (HDMI/DP++)
多重显示
VGA + LVDS + 2 DDI or
VGA + 3 DDI or
LVDS + 3 DDI
储存
SSD
(Option)
NVMe SSD:
PCIe x4 Gen4, 64GB~1TB
SSD and 2nd DDR4 SO-DIMM(DIMM2) is alternative function.
扩充
界面
1 x PCIe x16 (Gen 4)
8 x PCIe x1 (Gen 3)
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX)
音讯
音讯编译码器
HD Audio
以太网路
PHY
1 x Intel® I225 series (10/100/1000Mbps/2.5G)
输入/输出
USB
4 x USB 3.2 Gen2
8 x USB 2.0
SATA
4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
support RAID 0/1/5/10
DIO
1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs)
监视定时器
看门狗定时器
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
信赖平台模块
TPM2.0 (Available Upon Request)
电源
类型
8.5V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
8.5V~20V, VCC_RTC (AT mode)
耗能
TBD
支持操作系统
微软
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Ubuntu 20.04
环境指标
温度
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
TBD
机械结构
尺寸
COM Express® Basic
95mm (3.74") x 125mm (4.9")
规范
PICMG COM Express® R3.0, Type 6
安规认证
认证
CE, FCC, UKCA, RoHS
订购资讯
  • 型号 料号 描述
  • 型号 :
    TGH960-QM580E-BS0-11850HE
    料号 :
    770-TGH9601-000G
    描述 :
    I7-11850HE, QM580E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, 0~60°C
  • 型号 :
    TGH960-RM590E-BS0-11865MLE
    料号 :
    770-TGH9601-100G
    描述 :
    W-11865MLE, RM590E, eDP, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, 0~60°C
  • 型号 :
    TGH960-RM590E-TS0-11865MRE
    料号 :
    770-TGH9601-200G
    描述 :
    W-11865MRE, RM590E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, -40~85°C
  • 型号 :
    TGH960-HM570E-BS0-6600HE
    料号 :
    770-TGH9601-300G
    描述 :
    Celeron 6600HE, HM570E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, 0~60°C
  • 型号 :
    TGH960-RM590E-TS0-11865MRE
    料号 :
    770-TGH9601-400G
    描述 :
    W-11865MRE, RM590E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, TPM2.0, Cooler, -40~85°C
  • 型号 :
    TGH960-QM580-BS0-11100HE
    料号 :
    770-TGH9601-500G
    描述 :
    i3-11100HE, QM580E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB 2.0, Cooler, 0~60°C
选购品
  • 品名 料号 描述
  • 品名 :
    COM335 carrier board kit
    料号 :
    770-CM3351-000G
    描述 :

与友通合作

友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

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