Name: TGH960
Brand: DFI

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崭新智能车队管理应用

VC900-M8M导入VicOne的车用网络安全解决方案- xCarbon，发展智慧城市、建构高效安全的智能运输系统（ITS）

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TGH960

产品概要

首页嵌入式电脑模块 COM Express Basic TGH960

11th Generation Intel® Processor COM Express® Basic

DDR4 3200MHz SO-DIMM up to 96GB, up to 128GB by request.

VGA + LVDS*/eDP + 3 DDI

DP++ supports 4K resolution

Multiple expansion: 1 PCIe x16, 8 PCIe x1, 1 LPC, 1 I2C, 1 SMBus

Rich I/O: 1 Intel 2.5GbE, 4 USB 3.2 Gen2, 8 USB 2.0

15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 36 (Based on Intel IOTG Roadmap)

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系统

处理器

11th Gen Intel® Core™ Processors, BGA 1787
Intel® Xeon® W-11865MRE, 8 Cores, 24M Cache, 2.6GHz (4.7GHz), 45W (RM590E)
Intel® Xeon® W-11865MLE, 8 Cores, 24M Cache, 1.5GHz (4.5GHz), 25W (RM590E)
Intel® Core™ i7-11850HE, 8 Cores, 24M Cache, 2.6GHz (4.7GHz), 45W (RM590E/QM580E)
Intel® Xeon® W-11555MRE, 6 Cores, 12M Cache, 2.6GHz (4.5GHz), 45W (RM590E)
Intel® Xeon® W-11555MLE, 6 Cores, 12M Cache, 1.9GHz (4.4Hz), 25W (RM590E)
Intel® Core™ i5-11500HE, 6 Cores, 12M Cache, 2.6GHz (4.5GHz), 45W (RM590E/QM580E)
Intel® Xeon® W-11155MRE, 4 Cores, 8M Cache, 2.4GHz (4.4GHz), 45W (RM590E)
Intel® Xeon® W-11155MLE, 4 Cores, 8M Cache, 1.8GHz (3.1GHz), 25W (RM590E)
Intel® Core™ i3-11100HE, 4 Cores, 8M Cache, 2.4GHz (4.4GHz), 45W (RM590E/QM580E/HM570E)
Intel® Celeron® 6600HE, 2 Cores, 8M Cache, 2.6GHz, 35W (RM590E/QM580E/HM570E)

芯片组

Intel® RM590E/QM580E/HM570E Chipset

内存

3pcs DDR4 3200MHz SO-DIMM up to 96GB, 4th DIMM by request.
Dual Channel DDR4 3200MHz ECC support

BIOS

AMI SPI 256Mbit

显示

控制器

Intel® Iris® Xe Graphics

特性

OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: MPEG2, WMV9, AVC/H264, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP9, AV1
HW Encode: AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP9

显示器

1 x VGA
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
3 x DDI (HDMI/DP++)

多重显示

VGA + LVDS + 2 DDI or
VGA + 3 DDI or
LVDS + 3 DDI

储存

SSD

(Option)
NVMe SSD:
PCIe x4 Gen4, 64GB~1TB
SSD and 2nd DDR4 SO-DIMM(DIMM2) is alternative function.

扩充

界面

1 x PCIe x16 (Gen 4)
8 x PCIe x1 (Gen 3)
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX)

音讯

音讯编译码器

HD Audio

以太网路

PHY

1 x Intel® I225 series (10/100/1000Mbps/2.5G)

输入/输出

USB

4 x USB 3.2 Gen2
8 x USB 2.0

SATA

4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
support RAID 0/1/5/10

DIO

1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs)

监视定时器

看门狗定时器

System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds

安全性

信赖平台模块

TPM2.0 (Available Upon Request)

电源

类型

8.5V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
8.5V~20V, VCC_RTC (AT mode)

耗能

TBD

支持操作系统

微软

Windows 10 IoT Enterprise 64-bit

Linux

Ubuntu 20.04

环境指标

温度

Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C

湿度

Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH

MTBF

TBD

机械结构

尺寸

COM Express® Basic
95mm (3.74") x 125mm (4.9")

规范

PICMG COM Express® R3.0, Type 6

安规认证

认证

CE, FCC, UKCA, RoHS

产品资料

嵌入式电脑模块产品型录 (PDF) 11.75MB 2024/03/05

TGH960 规格书 (PDF) 980.83KB 2023/08/21

工业计算机产品型录 - 简中 (PDF) 20.09MB 2022/07/01

技术文件

TGH960 使用者手册 (PDF) 5.14MB 2023/06/19

TGH960 简易指南 (PDF) 369.32KB 2023/05/15

认证书

TGH960 RoHS 认证书 (PDF) 664.33KB 2023/01/17

TGH960 CE 认证书 (PDF) 224.46KB 2023/05/24

TGH960 FCC 认证书 (PDF) 228.11KB 2023/05/24

TGH960 UKCA 认证书 (PDF) 261.78KB 2023/05/24

订购资讯

型号料号描述
型号 :
TGH960-QM580E-BS0-11850HE 料号 :
770-TGH9601-000G 描述 :
I7-11850HE, QM580E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, 0~60°C
型号 :
TGH960-RM590E-BS0-11865MLE 料号 :
770-TGH9601-100G 描述 :
W-11865MLE, RM590E, eDP, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, 0~60°C
型号 :
TGH960-RM590E-TS0-11865MRE 料号 :
770-TGH9601-200G 描述 :
W-11865MRE, RM590E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, -40~85°C
型号 :
TGH960-HM570E-BS0-6600HE 料号 :
770-TGH9601-300G 描述 :
Celeron 6600HE, HM570E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, 0~60°C
型号 :
TGH960-RM590E-TS0-11865MRE 料号 :
770-TGH9601-400G 描述 :
W-11865MRE, RM590E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, TPM2.0, Cooler, -40~85°C
型号 :
TGH960-QM580-BS0-11100HE 料号 :
770-TGH9601-500G 描述 :
i3-11100HE, QM580E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB 2.0, Cooler, 0~60°C

选购品

品名料号描述
品名 :
COM335 carrier board kit 料号 :
770-CM3351-000G 描述 :

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友通定制化服务（DCS）具备完整的技术支持和专业团队，为设计，生产，保修，维修至产品生命周期管理，我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行，友通将与您密切合作，了解您的设计需求，并在产品开发阶段提供即时技术支持，降低您的开发成本和投入。

让我们开始吧

TGH960｜Intel®｜嵌入式电脑模块｜友通资讯 DFI

TGH960 产品概要

11th Generation Intel® Processor COM Express® Basic

DDR4 3200MHz SO-DIMM up to 96GB, up to 128GB by request.

VGA + LVDS*/eDP + 3 DDI

DP++ supports 4K resolution

Multiple expansion: 1 PCIe x16, 8 PCIe x1, 1 LPC, 1 I2C, 1 SMBus

Rich I/O: 1 Intel 2.5GbE, 4 USB 3.2 Gen2, 8 USB 2.0

15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 36 (Based on Intel IOTG Roadmap)

TGH960 Feature

宽温: -40~85°C

4K2K高清

PCIe x16扩充插槽

Windows

VGA

CPU 15年生命周期支持

DDR4内存

TGH960 认证书

RoHS 认证

CE 认证

FCC 认证

UKCA 认证

TGH960 相关标签

IoT

4K2K高清

PCIe x16扩充插槽

Windows

HDMI

VGA

DP

多元扩充插槽

DDR4内存

RoHS认证

CE认证

FCC认证

Intel® 第11代 Tiger Lake 处理器

UKCA 认证

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