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F95000|NXP|嵌入式电脑模块|友通资讯 DFI

F95000
首页 嵌入式电脑模块 SMARC F95000
  • NXP i.MX95 series up to 6 Arm Cortex A55 cores
  • 2/4/8GB LPDDR5 Memory Down
  • Display Options: 1 Dual channel LVDS, 1 HDMI
  • Multiple Expansion: 2 PCIe 3.0
  • Rich I/O: 2 GbE LAN, 1 USB OTG, 1 USB 3.0, 3 USB 2.0

状态 : 初版 前往询价

多元扩充插槽
丰富 I/O
LPDDR5内存
产品比较
目前共有 样产品 ,Up to 3 items.
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加入询价表
目前共有 ,Up to 3 items.
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CE 认证
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F95000 相关标签

#LVDS#LPDDR5内存#NXP#eMMC#NXP i.MX95 系列#1Gb以太网络#Linux#HDMI#RoHS认证#CE认证#FCC认证
F95000|NXP|System-On-Modules|DFI
F95000|NXP|System-On-Modules|DFI
系统
处理器
NXP i.MX95 series up to 6 Arm Cortex A55 cores, up to 2.0GHz
内存
2/4/8GB LPDDR5-6400 Memory Down
显示
控制器
Arm® Mali ™ G310 GPU
特性
OpenGL ES 3.2 Vulkan 1.2, OpenCL 3.0
显示器
1 x Dual channel LVDS (default)
1 x 4-lanes MIPI-DSI, or 1 x HDMI (BOM option)
扩充
界面
2 x PCIe x1 (Gen 3)
1 x SDIO 3.0
4 x I2C
2 x SPI
2 x 4-wire UART and 2 x 2-wire UART
2 x CAN bus
1 x 4-lanes MIPI CSI
Optional 1 x 2-lanes CSI (BOM option with HDMI)
音讯
界面
2 x I2S
以太网路
控制器
2 x 10/100/1000Mbps GbE
1 x 10Gbps Ethernet port (BOM option)
输入/输出
USB
1 x USB OTG
1 x USB 3.0
3 x USB 2.0
eMMC
Supports eMMC 5.1, BGA-153 Ball up to 128GB
GPIO
1 x 14-bit GPIO
无线
无线
IEEE 802.11 ac/a/b/g/n wireless LAN + Bluetooth 5.0 (BOM option)
安全性
信赖平台模块
TPM 2.0
电源
类型
5V DC-In
耗能
TBD
支持操作系统
支持操作系统 (UEFI Only)
Linux Yocto
环境指标
温度
Operating: -5 to 65°C or -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
TBD
机械结构
尺寸
SMARC form factor
82 mm (3.23") x 50 mm (1.97")
规范
SMARC specification revision 2.1 compliance
安规认证
认证
CE, FCC, RoHS
装箱单
装箱单
• 1 F95000 board
订购资讯
  • 型号 料号 描述
  • 型号 :
    F95000-BC41HC
    料号 :
    TBD
    描述 :
    6 CPU Cores, 4GB LPDDR5 Memory Down, LVDS, TPM 2.0, 3 USB 2.0, 16GB eMMC, Operating Temp.: -5 to 65oC
选购品
  • 品名 料号 描述
  • 品名 :
    SMARC Carrier Board
    料号 :
    描述 :
  • 品名 :
    Heat spreader
    料号 :
    描述 :
  • 品名 :
    Heat sink
    料号 :
    描述 :

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友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

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