Name: IRN556
Brand: DFI

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VC900-M8M导入VicOne的车用网络安全解决方案- xCarbon，发展智慧城市、建构高效安全的智能运输系统（ITS）

产品型录

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IRN556

产品概要

首页工业级主机板 3.5" SBC IRN556

Intel® Atom x7000RE series processors (Code Name : Amston Lake/Twin Lake)

1 DDR5 4800MHz SODIMM

Dual Displays: HDMI + LVDS

Multiple Expansion: 1 M.2 E Key, 1 M.2 B Key, 1 M.2 M Key

Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 COM, 4 USB 3.2, 2 USB 2.0

Typically supports 10-Year CPU Life Cycle Until Q2’ 34 (Based on Intel IOTG Roadmap), and available for an additional 5 years support under SPS Process.

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IRN556｜Intel®｜Industrial Motherboards｜DFI

系统

处理器

Intel® Atom x7000RE series processors (Code Name: Amston Lake)
Intel® Atom Processor x7211RE, 2 Cores, 1.0~3.2 GHz, 6 W
Intel® Atom Processor x7433RE, 4 Cores, 1.5~3.4 GHz, 9 W
Intel® Atom Processor x7835RE, 8 Cores, 1.3~3.6 GHz, 12 W

内存

One 260-pin SODIMM up to 16GB
Single Channel DDR5 4800MHz

BIOS

AMI SPI 256Mbit

显示

控制器

Intel® UHD Graphics

特性

OpenGL 4.6, Direct X 12.1, OpenCL 3.0
HW Decode: HEVC, VP9, AV1, AVC
HW Encode: HEVC, VP9, AVC

显示器

1 x HDMI
1 x LVDS
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 24Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz

双重显示

HDMI + LVDS

扩充

界面

1 x M.2 M key 2242 (PCIe Gen3 x2/SATA3.0)
1 x M.2 B key 2242 (PCIe x1, USB3/2), 1 x SIM slot
1 x M.2 E key 2230 (USB/PCIe x1)

音讯

音讯编译码器

Realtek ALC888S

以太网路

控制器

2 x Intel® i210IT(10/100/1000Mbps)

背板输入/输出

以太网络

2 x GbE (RJ-45)

USB

4 x USB 3.2

显示

1 x HDMI

内部输入/输出

串行端口

2 x RS-232/422/485 (1.0mm pitch)
2 x RS-232 (1.0mm pitch)

USB

2 x USB 2.0 (1.0mm pitch)

显示

1 x LVDS LCD Panel Connector

音效

1 x Audio (Line-out/Mic-in)
1 x Speaker out (5W/8ohm)

SATA

1 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
1 x SATA Power

DIO

1 x 8-bit DIO

监视定时器

看门狗定时器

System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds

安全性

信赖平台模块

dTPM2.0

电源

类型

9~36V DC

端口

Right Angle Connector (4-pin)
DC-in Jack (available upon request)

RTC 电池

CR2032 Coin Cell

支持操作系统

支持操作系统 (UEFI Only)

Windows 11 & 10 IoT Enterprise
(64-bit) Linux

环境指标

温度

Operating: -40°C ~ 85°C
Storage: -40°C ~ 85°C

湿度

Operating: 5% ~ 90% RH
Storage: 5% ~ 90% RH

MTBF

TBD

机械结构

尺寸

3.5" SBC Form Factor
146mm (5.75") x 102mm (4.02")

高度

PCB: 1.6mm

安规认证

认证

CE, FCC, RoHS, UKCA

产品资料

IRN556 规格书 (PDF) 1.51MB 2025/04/28

与友通合作

友通定制化服务（DCS）具备完整的技术支持和专业团队，为设计，生产，保修，维修至产品生命周期管理，我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行，友通将与您密切合作，了解您的设计需求，并在产品开发阶段提供即时技术支持，降低您的开发成本和投入。

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IRN556｜Intel®｜工业级主机板｜友通资讯 DFI

IRN556 产品概要

Intel® Atom x7000RE series processors (Code Name : Amston Lake/Twin Lake)

1 DDR5 4800MHz SODIMM

Dual Displays: HDMI + LVDS

Multiple Expansion: 1 M.2 E Key, 1 M.2 B Key, 1 M.2 M Key

Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 COM, 4 USB 3.2, 2 USB 2.0

Typically supports 10-Year CPU Life Cycle Until Q2’ 34 (Based on Intel IOTG Roadmap), and available for an additional 5 years support under SPS Process.

IRN556 Feature

宽温: -40~85°C

4K2K高清

多元扩充插槽

两个显示

DDR5内存

丰富 I/O

IRN556 认证书

RoHS 认证

CE 认证

FCC 认证

UKCA 认证

IRN556 相关标签

DDR5内存

Windows 10

LVDS

Intel Atom® Amston Lake 处理器

IoT

Windows 11

Intel

SIM卡槽

小巧尺寸设计

4K2K高清

1Gb以太网络

Windows

Linux

多元扩充插槽

RoHS认证

CE认证

FCC认证

UKCA 认证

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