Name: F8000
Brand: DFI

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崭新智能车队管理应用

VC900-M8M导入VicOne的车用网络安全解决方案- xCarbon，发展智慧城市、建构高效安全的智能运输系统（ITS）

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F8000

产品概要

首页嵌入式电脑模块 SMARC F8000

NXP iMX8M Plus Processor up to 4 Arm Cortex A53 cores

2/4/8GB LPDDR4 Memory Down

Display Options: 1 LVDS, 1 HDMI

Multiple Expansion: 1 PCIe 3.0 x1, SPI, I2C, CAN

Rich I/O: 2 GbE LAN, 1 USB OTG, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0

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系统

处理器

NXP i.MX 8M plus Cortex-A53 processors
MIMX8ML6CVNKZAB (Industrial), Quad 1.6GHz
MIMX8ML8CVNKZAB (Industrial), Quad 1.6GHz

内存

On-board 2/4/8GB LPDDR4

NPU

2.3 TOPS

显示

控制器

GC7000UL

特性

HW Decode: 1080p60 H.265, H.264, VP9, VP8
HW Endcode: 1080p60 H.265, H.264

显示器

1 x single-channel LVDS
1 x HDMI

扩充

界面

1 x PCIe x1 (Gen 3)
1 x SDIO 3.0
1 x I2C
2 x SPI
2 x 4-wire UART and 2 x 2-wire UART
2 x CAN bus
1 x 4-lanes MIPI-CSI, 1 x 2-lanes MIPI-CSI

音讯

界面

2 x I2S

以太网路

控制器

2 x 10/100/1000Mbps GbE

输入/输出

USB

1 x USB OTG
2 x USB 3.0
2 x USB 2.0 or 4 x USB2.0 thru USB HUB (available upon request)

eMMC

Supports eMMC 5.1 up to 128GB

GPIO

1 x 14-bit GPIO

无线

IEEE 802.11 ac/a/b/g/n wireless LAN + Bluetooth 5.0 (available upon request)

安全性

信赖平台模块

TPM 2.0 (available upon request)

电源

类型

5V DC-In

耗能

TBD

支持操作系统

Linux

Linux Yocto

环境指标

温度

Operating: -40 to 85°C

湿度

Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH

MTBF

TBD

机械结构

尺寸

SMARC form factor
82 mm (3.23") x 50 mm (1.97")

规范

SMARC specification revision 2.2 compliance

安规认证

认证

CE, FCC, RoHS

装箱单

• 1 F8000 board
• Heat spreader

产品资料

F8000 规格书 (PDF) 188.69KB 2025/08/28

订购资讯

型号料号描述
型号 :
F8000-TC41 料号 :
TBD 描述 :
4 CPU Cores, 4GB LPDDR4 memory, LVDS, 2 USB 2.0, 16GB eMMC, Operating Temp.: -40 to 85oC

选购品

品名料号描述
品名 :
SMARC Carrier Board 料号 :
描述 :
品名 :
Heat sink 料号 :
描述 :

与友通合作

友通定制化服务（DCS）具备完整的技术支持和专业团队，为设计，生产，保修，维修至产品生命周期管理，我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行，友通将与您密切合作，了解您的设计需求，并在产品开发阶段提供即时技术支持，降低您的开发成本和投入。

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F8000｜NXP｜嵌入式电脑模块｜友通资讯 DFI

F8000 产品概要

NXP iMX8M Plus Processor up to 4 Arm Cortex A53 cores

2/4/8GB LPDDR4 Memory Down

Display Options: 1 LVDS, 1 HDMI

Multiple Expansion: 1 PCIe 3.0 x1, SPI, I2C, CAN

Rich I/O: 2 GbE LAN, 1 USB OTG, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0

F8000 Feature

宽温: -40~85°C

多元扩充插槽

两个显示

丰富 I/O

LPDDR4内存

F8000 认证书

RoHS 认证

CE 认证

FCC 认证

F8000 相关标签

LVDS

LPDDR4内存

NXP

eMMC

NXP i.MX8M Plus

1Gb以太网络

Linux

RoHS认证

CE认证

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