Name: COM337
Brand: DFI

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产品型录

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COM337

产品概要

COM HPC Mini Carrier Board

Multiple Displays: 2 DP++, eDP

Multiple Expansion: 1 PCIe x8, 2 PCIe x4, 1 M.2 E Key 2230

Rich I/O: 2 2.5 GbE, 4 USB 3.2, 2 USB4 (Type-C)

microATX form factor

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显示

显示器

2 x DP++
1 x eDP

扩充

界面

1 x PCIe x8
2 x PCIe x4
1 x M.2 E Key 2230

音讯

音讯编译码器

Realtek ALC888S-VD2-GR

输入/输出

以太网络

2 x 2.5 GbE (RJ-45)

串口

2 x DB9 (4-wires UART 0/1)

USB

2 x USB4 Type-C (co-layout w/USB3.2, available upon request)
4 x USB 3. 2 (Gen 2)

屏幕

2 x DP

音源

1 x Line-in
1 x Line-out
1 x Mic-in

内部输入/输出

显示

1x eDP LCD Panel Connector

音效

1 x Audio (Line-out/Mic-in)
1 x S/PDIF

SATA

2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
2 x SATA Power

DIO

1 x 12-bit DIO

SMBus

1 x SMBus

CANBus

1 x CAN bus

I2C

2 x I2C

风扇

1 x SYS_FAN (SmartFan support)

eSPI

1 x eSPI

GP SPI

1 x GP_SPI

SPI

1 x SPI

电源

类型

1x 8-pin ATX power connector (12V DC_In)
8.5V-20V DC in jack

端口

1 x 8-pin ATX power connector
1 x DC-in jack

RTC 电池

CR2032 Coin Cell

环境指标

温度

Operating: -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C

湿度

Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH

MTBF

TBD

机械结构

尺寸

microATX Form Factor
244mm (9.6") x 244mm (9.6")

规范

PICMG® COM-HPC® R1.3

安规认证

认证

CE, FCC, RoHS

装箱单

• 1 COM337 board

产品资料

COM337 规格书 (PDF) 1.05MB 2026/08/04

订购资讯

型号料号描述
型号 :
COM337 料号 :
770-CM3371-000G 描述 :
2 2.5GbE, 4 USB 3.2, 2 DP++, ATX/AT Power, -40 to 85°C

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友通定制化服务（DCS）具备完整的技术支持和专业团队，为设计，生产，保修，维修至产品生命周期管理，我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行，友通将与您密切合作，了解您的设计需求，并在产品开发阶段提供即时技术支持，降低您的开发成本和投入。

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COM337｜嵌入式电脑模块｜友通资讯 DFI

COM337 产品概要

COM HPC Mini Carrier Board

Multiple Displays: 2 DP++, eDP

Multiple Expansion: 1 PCIe x8, 2 PCIe x4, 1 M.2 E Key 2230

Rich I/O: 2 2.5 GbE, 4 USB 3.2, 2 USB4 (Type-C)

microATX form factor

COM337 Feature

宽温: -40~85°C

DP

多元扩充插槽

丰富 I/O

多重显示

2.5Gb以太网络

COM337 认证书

RoHS 认证

CE 认证

FCC 认证

COM337 相关标签

eDP

M.2

DP

多元扩充插槽

RoHS认证

CE认证

FCC认证

2.5Gb乙太網路

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