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EXT-DP

工业级主机板 周边配备 EXT-DP
  • 芯片: SN75DP130
  • 输出: 1 DP
  • 界面: DP
  • 尺寸: 50mm x 40mm (1.97" x 1.57")
  • 模块板

状态 : 需最低订购量

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EXT-DP	Module Boards
EXT-DP	Module Boards
规格
特性
CHIP: Re-Driver SN75DP130
Features: Supports DP v1.1a and DP v1.2 signaling including HBR Data
rates to 2.7Gbps
REAR PANEL I/O PORTS: 1 DP port, I/O CONNECTORS, 1 DP connector, 1 LCD/Inverter power connector
APPLIED MODEL: HU171/173, HU101/103, HM100/101/103-QM87/HM86
TEMPERATURE:
Operating: 0°C to 60°C
Storage: -20°C to 85°C
HUMIDITY: 5% to 90%
DIMENSIONS: 50mm x 40mm (1.97" x 1.57")

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友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

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