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CS330-Q370|Intel®|工业级主机板|友通资讯 DFI

CS330-Q370
首页 工业级主机板 microATX CS330-Q370
  • 第九代/第八代 Intel® Core™ with Intel® Q370
  • 4 DDR4 DIMM 至 128GB
  • 三个显示输出: VGA, DVI-D, DP++; 支持三个独立显示
  • 多重扩充: 1 PCIe x16, 1 PCIe x4, 2 PCI, 1 Mini PCIe
  • 丰富 I/O: 2 Intel GbE, 6 COM, 2 USB 3.1 Gen 2, 4 USB 3.1 Gen 1, 6 USB 2.0
  • 15年CPU长期支持至Q2' 33 (Based on Intel IOTG Roadmap)

状态 : 上市产品 线上购买 (US)

4K2K高清
PCIe x16扩充插槽
DP
Mini PCIe扩充插槽
DDR4内存
产品比较
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UL 认证
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CS330-Q370 相关标签

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CS330-Q370 | 8th Gen Intel Core | Coffee Lake | micro-ATX | DFI
CS330-Q370 | 8th Gen Intel Core | Coffee Lake | micro-ATX | DFI
CS330-Q370 | 8th Gen Intel Core | Coffee Lake | micro-ATX | DFI
系统
处理器
8th Generation Intel® Core™ /Pentium®/Celeron® LGA 1151 Socket Processors:
Intel® Core™ i7-8700 (6 Cores, 12M Cache, up to 4.6 GHz); 65W
Intel® Core™ i7-8700T (6 Cores, 12M Cache, up to 4.0 GHz); 35W
Intel® Core™ i5-8500 (6 Cores, 9M Cache, up to 4.1 GHz); 65W
Intel® Core™ i5-8500T (6 Cores, 9M Cache, up to 3.5 GHz); 35W
Intel® Core™ i3-8100 (4 Cores, 6M Cache, 3.6 GHz); 65W
Intel® Core™ i3-8100T (4 Cores, 6M Cache, to 3.1 GHz); 35W
Intel® Pentium® G5400 (2 Cores, 4M Cache, 3.7 GHz); 58W
Intel® Pentium® G5400T (2 Cores, 4M Cache, 3.1 GHz); 35W
Intel® Celeron® G4900 (2 Cores, 2M Cache, 3.1 GHz); 54W
Intel® Celeron® G4900T (2 Cores, 2M Cache, 2.9 GHz); 35W
9th Generation Intel® Core™ LGA 1151 Socket Processors:
Intel® Core™ i7-9700TE (8 Cores, 12M Cache, up to 3.8 GHz); 35W
Intel® Core™ i5-9500E (6 Cores, 9M Cache, up to 4.2 GHz); 65W
Intel® Core™ i5-9500TE (6 Cores, 9M Cache, up to 3.6 GHz); 35W
Intel® Core™ i3-9100E (4 Cores, 6M Cache, 3.7 GHz); 65W
Intel® Core™ i3-9100TE (4 Cores, 6M Cache, to 3.2 GHz); 35W
芯片组
Intel® Q370 Chipset
内存
Four 288-pin DIMM up to 128GB
Dual Channel DDR4 2400/2666 MHz
BIOS
AMI SPI 128Mbit
显示
控制器
Intel® HD Gen 9 Graphics
特性
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
显示器
1 x VGA
1 x DVI-I (DVI-D signal)
1 x DP++
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DVI-D: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++: resolution up to 4096x2160 @ 60Hz
三重显示
VGA + DVI-D + DP++
扩充
界面
1 x PCIe x16 (Gen 3)
1 x PCIe x4 (Gen 3)
2 x PCI
1 x Full-size Mini PCIe (USB/PCIe/mSATA, PCIe by default)
音讯
音讯编译码器
Realtek ALC888
以太网路
控制器
1 x Intel® I210AT (10/100/1000Mbps)
1 x Intel® I219LM with iAMT12.0 (10/100/1000Mbps) (only Core i7/i5 supports iAMT)
背板输入/输出
以太网络
2 x GbE (RJ-45)
串口
1 x RS-232/422/485 (RS-232 w/ power) (DB-9)
USB
2 USB 3.1 Gen 2
2 USB 3.1 Gen 1
2 USB 2.0
PS/2
1 x PS/2 (mini-DIN-6)
显示
1 x VGA
1 x DVI-I (DVI-D signal)
1 x DP++
音源
1 x Line-out
1 x Mic-in
1 x Line-in (opt.)
内部输入/输出
串行端口
1 x RS-232/422/485 (RS-232 w/ power) (2.54mm pitch)
4 x RS-232
USB
2 x USB 3.1 Gen 1 (2.00mm pitch)
4 x USB 2.0 (2.54mm pitch)
音效
1 x S/PDIF
1 x Front Audio Header
SATA
4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
RAID 0/1/5/10
DIO
1 x 8-bit DIO
LPC
1 x LPC
SMBus
1 x SMBus
监视定时器
看门狗定时器
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 sec/min
安全性
信赖平台模块
Infi neon TPM2.0/1.2 (available upon request)
电源
类型
ATX
端口
8-pin ATX 12V power
24-pin ATX power
耗能
Typical: i7-8700K: 3.3V @ 0.29A (0.957Watt); 5V @ 0.53A (2.65Watt); 12V @ 1.08A (12.96Watt)
Max.: i7-8700K:3.3V @ 0.49A (1.617Watt); 5V @ 0.53A (2.65Watt); 12V @ 13.39A (160.68Watt)
RTC 电池
CR2032 Coin Cell
支持操作系统
支持操作系统
Windows 10 IoT Enterprise
Linux
环境指标
温度
Operating: 0 to 60°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
535,676 hrs @ 25°C; 352,865 hrs @ 40°C ; 303,603 hrs @ 45°C ; 189,856 hrs @ 60°C
Calculation Model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC - Ground Benign, Controlled
机械结构
高度
PCB: 1.6mm
Top Side: 31.47mm, Bottom Side: 4.4mm
尺寸 (宽 x 高 x 深)
microATX form factor
244mm (9.6") x 244mm (9.6")
安规认证
认证
UL, CE, FCC, RoHS, RoHS
装箱单
装箱单
1 CS330-Q370 motherboard
1 COM port cable (Length: 300mm, 2 x COM ports) A81-015026-023G
1 Serial ATA data cable (Length: 500mm) 332-553001-005G
1 I/O shield A49-KD6000-000G
1 Screw of Mini PCIE card 531-510180-000G
1 I/O shield A49-KD6000-000G
订购资讯
  • 型号 料号 描述
  • 型号 :
    CS330-Q370CRM
    料号 :
    770-CS3301-100G
    描述 :
    4 DDR4 DIMM, 2 LAN, 6 COM, 12 USB, 0 to 60°C
  • 型号 :
    CS330-Q370CRM
    料号 :
    770-CS3301-300G
    描述 :
    4 DDR4 DIMM, 2 LAN, 6 COM, 12 USB, 1 TPM 2.0, 0 to 60°C
选购品
  • 品名 料号 描述
  • 品名 :
    USB 2.0 port cable
    料号 :
    A81-001066-016G
    描述 :
    Length: 350mm
  • 品名 :
    USB 3.0 port cable
    料号 :
    A81-001052-023G
    描述 :
    Length: 350mm
  • 品名 :
    COM port cable
    料号 :
    A81-015026-023G
    描述 :
    Length: 300mm, 2 x COM ports
  • 品名 :
    Serial ATA data cable
    料号 :
    332-553001-005G
    描述 :
    Length: 500mm
  • 品名 :
    Thermal solution
    料号 :
    A71-101107-000G
    A71-101158-000G
    761-103001-000G
    描述 :
    For 35W, Height: 37.3mm
    For 65W, Height: 74.47mm
    For 95W, Height: 77.2mm
  • 品名 :
    LPC EXT-RS232 module
    料号 :
    770-EXTRS1-000G
    描述 :
    4 x RS232 ports
  • 品名 :
    LPC EXT-RS485 module
    料号 :
    770-EXTRS1-100G
    描述 :
    4 x RS485 ports
  • 品名 :
    DP to HDMI Dongle
    料号 :
    612-D2H13M-000G
    描述 :

以第8代Intel® Core™处理器为基础

DFI全新主板系列搭载第8代Intel® Core™处理器,专为满足新世代需求而设计。提供从Mini-ITX、micro-ATX、ATX和SOM各种产品规格,6核心处理器实现更佳的CPU效能支持,即便在多任务处理时,效能仍较前代产品提升10%。

完整产品系列

DFI提供涵盖各种规格的完整主板产品系列,例如搭载高效能设计第8代Intel® Core™处理器系列的ATX、micro-ATX, Mini-ITX和模块系统。可完美搭配各种应用。

优化的生产力与反应速度

DFI产品系列也搭载Intel® Optane™内存,加速计算机反应速度,多任务作业时也不浪费过多时间。此外,DFI产品支持达2666 MHz的64GB DDR4 RAM,提升内存带宽和内存传输速度。DFI主板搭载M.2 (2280),支持写入速度达3500MB/s(为SATA SSD的7倍)的NVMe驱动程序。

I/O提升、提供多种选项

搭载第8代处理器的产品,采用USB Type-C和USB 3.1第2代的最新技术,实现高达10 Gbps的数据传输速率。速度比USB 3.0快上两倍。此外,ATX主板系列搭载intel Q370芯片组和24条 PCIe通道,较intel Q170芯片组主板多了4条 PCIe通道。如此实现了丰富的I/O和各种扩充,使其成为机器视觉和工业自动化应用的理想解决方案。

惊艳的视觉表现

DFI搭载第8代处理器的完整产品系列,具备1080p分辨率与高质量UHD串流媒体支持,实现先进4K视讯体验,适用于如数字广告牌、数字安全与监控等应用。

强化的安全保障

为保障设备不受安全意识外在威胁,DFI主板也搭载用于远程管理及系统修复的iAMT 12.0进阶功能。除了iAMT 12.0外,DFI主板也支持TPM 2.0,以保护机密数据并提升系统整合性。

与友通合作

友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

让我们开始吧