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CH960-CM246/QM370|Intel®|嵌入式电脑模块|友通资讯 DFI

CH960-CM246/QM370
首页 嵌入式电脑模块 COM Express Basic CH960-CM246/QM370
  • Dual channel DDR4 2666MHz SODIMM up to 64GB
  • Four display ports: VGA/DDI + LVDS/eDP + 2 DDI; Supports triple independent displays
  • eDP resolution supports up to 4096x2304 @ 60Hz
  • Multiple expansion: 1 PCIe x16, 8 PCIe x1
  • Rich I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 33 (Based on Intel IOTG Roadmap)

状态 : 上市产品 前往询价

宽温: -40~85°C
PCIe x16扩充插槽
VGA
DDR4内存
三个独立显示
产品比较
目前共有 样产品 ,Up to 3 items.
前往比较
加入询价表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往询价
RoHS 认证
CE 认证
FCC 认证

CH960-CM246/QM370 相关标签

#IoT#Intel#PCIe x16扩充插槽#Windows#Linux#HDMI#VGA#DP#DDR4内存#RoHS认证#CE认证#FCC认证
CH960-CM246/QM370 | 8th Gen Intel Core | Coffee Lake | COM Express Basic | DFI
系统
处理器
8th/9th Generation Intel® Core™ Processors, BGA 1440
Intel® Core™ i7-8850H, 6 Cores, 12M Cache, 2.6GHz (4.3GHz), 45W (CM246/QM370)
Intel® Core™ i5-8400H, 4 Cores, 8M Cache, 2.5GHz (4.2GHz), 45W (CM246/QM370)
Intel® Core™ i3-8100H, 4 Cores, 6M Cache, 3.0GHz, 45W (QM370)
Intel® Core™ i7-9850HL, 6 Cores, 9M Cache, 1.9GHz (4.1GHz), 25W (QM370)
Intel® Core™ i7-9850HE, 6 Cores, 9M Cache, 2.7GHz (4.4GHz), 45W (QM370)
Intel® Xeon® E-2176M, 6 Cores, 12M Cache, 2.7GHz (4.4GHz), 45W (CM246/QM370)
Intel® Xeon® E-2276ML, 6 Cores, 12M Cache, 2.0GHz (4.2GHz), 25W (CM246)
Intel® Xeon® E-2276ME, 6 Cores, 12M Cache, 2.8GHz (4.5GHz), 45W (CM246)
Intel® Xeon® E-2254ML, 4 Cores, 8M Cache, 1.7GHz (3.5GHz), 25W (CM246)
Intel® Xeon® E-2254ME, 4 Cores, 8M Cache, 2.6GHz (3.8GHz), 45W (CM246)
Intel® Celeron® G4930E, 2 Cores, 2M Cache, 2.4GHz (2.4GHz), 35W (CM246)
芯片组
Intel® CM246 Chipset (Support ECC)
Intel® QM370 Chipset
内存
Two 260-pin SODIMM up to 64GB
Dual Channel DDR4 2666MHz
BIOS
AMI SPI 128Mbit
显示
控制器
Intel® HD Graphics
特性
OpenGL up to 4.5, DirectX 11, OpenCL 2.1
HW Decode: HEVC/H.265, H.264, M/JPEG, MPEG2, VC1/WMV9, VP8 (8-bit), VP9 (10-bit)
HW Encode: HEVC/H.265, M/JPEG, MPEG2, VP8
显示器
1 x VGA/DDI (DDI available upon request)
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
2 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 30Hz 24bpp
DVI: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++/eDP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
三重显示
VGA + LVDS + DDI or VGA + DDI 1 + DDI 2
eDP + 2 DDI (available upon request)
扩充
界面
1 x PCIe x16
8 x PCIe x1
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX)
音讯
界面
HD Audio
以太网路
控制器
1 x Intel® I219LM with iAMT12.0 PCIe (10/100/1000Mbps)
输入/输出
USB
4 x USB 3.1
8 x USB 2.0
SATA
4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
RAID 0/1/5/10
DIO
1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs)
监视定时器
看门狗定时器
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
信赖平台模块
Available Upon Request
电源
类型
12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
12V, VCC_RTC (AT mode)
耗能
Typical: 12V @ 0.85A (13.07Watt)
Max.: 12V @ 5.75A (74.084Watt)
支持操作系统
支持操作系统
Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
环境指标
温度
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
1,360,171 hrs @ 25°C; 892,642 hrs @ 45°C; 624,277 hrs @ 60°C excluding accessories
Calculation Model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
机械结构
规范
PICMG COM Express® R2.1, Type 6
尺寸 (宽 x 高 x 深)
COM Express® Basic
95mm (3.74") x 125mm (4.9")
安规认证
认证
CE, FCC, RoHS
装箱单
装箱单
1 CH960-CM246/QM370 board
1 Cooler (Height: 36.58mm): Wide Temp: A71-111100-010G, Standard: A71-111100-000G
订购资讯
  • 型号 料号 描述
  • 型号 :
    CH960-QM370TS-8850H
    料号 :
    770-CH9601-000G
    描述 :
    Cooler, Intel Core i7-8850H, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • 型号 :
    CH960-CM246BS-2176M
    料号 :
    770-CH9601-100G
    描述 :
    Cooler, Intel Xeon E-2176M, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • 型号 :
    CH960-QM370BS-8850H
    料号 :
    770-CH9601-200G
    描述 :
    Cooler, Intel Core i7-8850H, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • 型号 :
    CH960-QM370BS-8400H
    料号 :
    770-CH9601-500G
    描述 :
    Cooler, Intel Core i5-8400H, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • 型号 :
    CH960-QM370BS-8100H
    料号 :
    770-CH9601-700G
    描述 :
    Cooler, Intel Core i3-8100H, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • 型号 :
    CH960-CM246BS-2276ML
    料号 :
    770-CH9601-800G
    描述 :
    Cooler, Intel Xeon E-2276ML, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • 型号 :
    CH960-CM246TS-2276ME
    料号 :
    770-CH9601-900G
    描述 :
    Cooler, Intel Xeon E-2276ME, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • 型号 :
    CH960-CM246BS-2254ML
    料号 :
    770-CH9601-A00G
    描述 :
    Cooler, Intel Xeon E-2254ML, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • 型号 :
    CH960-CM246TS-2254ME
    料号 :
    770-CH9601-B00G
    描述 :
    Cooler, Intel Xeon E-2254ME, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • 型号 :
    CH960-QM370BS-9850HL
    料号 :
    770-CH9601-C00G
    描述 :
    Cooler, Intel Core i7-9850HL, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • 型号 :
    CH960-QM370TS-9850HE
    料号 :
    770-CH9601-D00G
    描述 :
    Cooler, Intel Core i7-9850HE, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • 型号 :
    CH960-CM246BS-G4930E
    料号 :
    770-CH9601-G00G
    描述 :
    Cooler, Intel Celeron G4930E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
选购品
  • 品名 料号 描述
  • 品名 :
    COM332-B carrier board kit
    料号 :
    770-CM3321-000G
    描述 :
  • 品名 :
    Heat spreader
    料号 :
    A71-808316-000G
    描述 :
    Height: 11mm

以第8代Intel® Core™处理器为基础

DFI全新主板系列搭载第8代Intel® Core™处理器,专为满足新世代需求而设计。提供从Mini-ITX、micro-ATX、ATX和SOM各种产品规格,6核心处理器实现更佳的CPU效能支持,即便在多任务处理时,效能仍较前代产品提升10%。

完整产品系列

DFI提供涵盖各种规格的完整主板产品系列,例如搭载高效能设计第8代Intel® Core™处理器系列的ATX、micro-ATX, Mini-ITX和模块系统。可完美搭配各种应用。

优化的生产力与反应速度

DFI产品系列也搭载Intel® Optane™内存,加速计算机反应速度,多任务作业时也不浪费过多时间。此外,DFI产品支持达2666 MHz的64GB DDR4 RAM,提升内存带宽和内存传输速度。DFI主板搭载M.2 (2280),支持写入速度达3500MB/s(为SATA SSD的7倍)的NVMe驱动程序。

I/O提升、提供多种选项

搭载第8代处理器的产品,采用USB Type-C和USB 3.1第2代的最新技术,实现高达10 Gbps的数据传输速率。速度比USB 3.0快上两倍。此外,ATX主板系列搭载intel Q370芯片组和24条 PCIe通道,较intel Q170芯片组主板多了4条 PCIe通道。如此实现了丰富的I/O和各种扩充,使其成为机器视觉和工业自动化应用的理想解决方案。

惊艳的视觉表现

DFI搭载第8代处理器的完整产品系列,具备1080p分辨率与高质量UHD串流媒体支持,实现先进4K视讯体验,适用于如数字广告牌、数字安全与监控等应用。

强化的安全保障

为保障设备不受安全意识外在威胁,DFI主板也搭载用于远程管理及系统修复的iAMT 12.0进阶功能。除了iAMT 12.0外,DFI主板也支持TPM 2.0,以保护机密数据并提升系统整合性。

与友通合作

友通定制化服务(DCS)具备完整的技术支持和专业团队,为设计,生产,保修,维修至产品生命周期管理,我们提供完整的服务。为了使您的专案能顺利进行,友通将与您密切合作,了解您的设计需求,并在产品开发阶段提供即时技术支持,降低您的开发成本和投入。

让我们开始吧