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成功案例

DFI的嵌入式系统单芯片解决方案打造多功能的集中式空调管理系统

DFI的嵌入式系统单芯片解决方案打造多功能的集中式空调管理系统

集中式空调管理系统

透过建筑物管理系统 (BMS, Building Management System),透过一个集中式界面有效的控制整栋建筑物,将所有的空调整合成统一的系统。藉由DFI完善的项目管理、无缝的软件支持、与完整的系统整合,协助世界级空调大厂打造出具有价格竞争力的微型BMS。

 

区域:全球

产业:空调

应用:集中式空调管理系统

解决方案:ODM主板 (NXP i.MX6 DualLite系统单芯片)

 

在节约能源的环保意识日益高涨的当下,可减少能源浪费的建筑物管理系统,成为人类日常生活的必备需求。不过,大多数建筑物管理系统 (BMS) 的价格都很高。有鉴于此,某间世界级空调设备大厂,试图打造微型智慧触控BMS,适用于中型和大型建筑物,例如酒店和办公室,可提供一般BMS的所有功能,但价格却便宜的多,更利于市场推广。

此外,此微型BMS除了享有成本优势,更可整合未来的云端服务,并不限于空调系统,进一步整合建筑物内的第三方家电设备,做为家用物联网的中心,更能实现完整的建筑物能源管理,如室内温度提高时,优先关闭不必要的照明。

要实现以上愿景,又须兼顾极为紧致的系统体积、完整的I/O界面、与工业计算机等级的高可靠性。在工控与车用领域独擅胜场的NXP i.MX系列ARM指令集兼容处理器的系统单芯片,就是最好的选择。

客制化

但ARM指令集兼容处理器的软件生态系统,在工控领域的完整度与成熟度,均远远不及x86平台,也欠缺像BIOS或UEFI等标准化系统韧体界面。所以能否提供完整的软件支持,在既有的特定操作系统开发板支持软件包 (BSP, Board Support Package) 有效整合驱动程序与相关功能,如颇具挑战的触控屏幕整合与系统调校,以及可正常开机的操作系统加载器 (Boot Loader),并确保运作的稳定度,就会决定此项目的成败。

DFI为此全球顶尖的空调设备业者启动ODM项目,虽然范围只涉及主板,却根据丰富的客制化与系统整合经验,持续对客户提出机构、发热仿真和EMC的系统层级建议。此外,因BMS的特殊需求,被选用的NXP i.MX6 DualLite系统单芯片,须支持GbE、WiFi模块、两组连接变频空调 (VRV, Variable Refrigerant Volume) 和Modbus串行通讯协议装置的RS-485、与DIO控制界面。开发板支持软件包须大兴土木,才能符合此项目的需求。

最后,DFI在项目时程的要求期限内,提供客户完整支持Yocto 2.5 Linux操作系统套件的主板。以其为心脏的BMS,达到低成本与高可靠的标准,低功耗模式的耗电量仅仅5W,可透过多种I/O界面控制多达16台空调,支持远程监控与状态回报,并可藉由DIO界面连接各类家电,掌握建筑物内的各类设施,如确认房门是否上锁与动态调控照明亮度。

成立于1981年的DFI,为全球领先的工业计算机与嵌入式解决方案供货商。凭借着创新的设计和优异的质量管理系统,DFI的工业级解决方案优化客户的装置设计,并且针对工厂自动化、医疗、博弈、智能交通、智慧能源,后勤科技和智慧零售等领域提供高可靠性、长生命周期,以及全天候耐用的产品与服务。藉由完善的项目管理、无缝的软件支持、与完整的系统整合,DFI协助客户打造最好的BMS,为改善建筑物能源效率略尽贡献。