更高的软硬件整合度的自主移动机器人打造永不停机的芯片封测

自主移动机器人

自主移动机器人 (AMR, Automated Mobile Robot) 因具备比自动导引车 (AGV, Automated Guided Vehicle) 具备更高的应用弹性，成为制造业、物流仓储和医疗保健等领域，优先采购的产品项目，有鉴于需要整合更多样化的传感设备与更高的软硬件整合度，具有强大运算效能、无风扇坚固构造、兼容于所有工业用摄影机、高扩充性与使用弹性的DFI EC500-SD，为芯片封测产业使用的机器人，带来更高程度软硬件整合的解决方案。

区域：台湾

产业：芯片封装测试

应用：自主移动机器人

解决方案：EC500-SD

整合更多样化的传感器與更加复杂的实时机械视觉分析

因自动导引车须布署在事先规划的环境，整体布署成本较高，也较难应付意外状况，如运输过程中一旦遇到障碍物只能暂停运作，所以随着自驾车导航技术的成熟，拥有自主导引、机器视觉、和地图建构能力的自主移动机器人，可自动判断最有效的路径并绕开障碍物。对于更复杂的厂房与仓储布局，更需要AMR的越障能力与环境适应性。

但自主移动机器人需要整合更多样化的传感器，包含定位用的深度摄影机与激光雷达、防止长距离碰撞的雷射扫描仪、与侦测短距离碰撞的超音波传感器，各类无线网络规格与控制驱动技术也是必备的需求。台湾某间世界知名的芯片封测业者，原本采用的工业计算机方案，遭遇了COM埠和USB埠数量不足以符合需求，须外接额外控制器的状况。

此外，除了须完美整合繁杂的传感器，自主移动机器人须执行更加复杂的实时机械视觉分析，以及同时定位与环境地图建立 (SLAM, Simultaneous Localization and Mapping) 算法，也需要客制化应用程序界面 (API, Application Programming Interface) 和更高的操作系统整合度，确保滴水不漏的兼容度，并发挥最大的执行效能。最后，因晶圆封测业者的产线作业需求，须安装工业用显示器，这也意味着需要来自工业计算机厂商的系统整合服务 (SI, System Integration)，以便打造出设计最完善的新型自主移动机器人。

EC500-SD

此世界顶尖的晶圆封测业者，后来采用DFI EC500-SD做为其自主移动机器人的运算大脑。EC500-SD系列搭载第六代Intel® Core™-i处理器以及Intel® Q170芯片组，提供充沛的运算效能，具备许多工业级I/O接口以及PCI/PCIe扩充插槽，特别搭载4个全速PoE，支持IEEE 802.3af与4个USB 3.0摄影机接口，且数据传输速度高达5Gb/s，为机器视觉系统提供最大影像撷取带宽。在更加合用的硬件规格之外，DFI提供客制化应用程序界面，Linux操作系统整合度也优于先前的方案，更额外提供工业级显示器的整合技术服务。

此机器人亦通过多种半导体产业验证，如设备的环境安全健康基准 (SEMI-S2)、人因工作 (SEMI-S8)、风险分析 (SEMI-S10)、维修与运转安全基准 (SEMI-S13)、火灾风险评估与转移 (SEMI-S14)、无人运送车安全基准 (SEMI-S17)、与电器安全设计基准 (SEMI-S22)，并通过规范工业机器人的基本安全设计、防护措施与使用数据的要求与准则的ISO 10218-1与协作机器人规范ISO 15066。

有鉴于DFI解决方案的完整性，以及此案例经过实际应用的考验，在未来，此应用架构也将导入到另一间自主移动机器人合作伙伴，进行更深度的推广。EC500-SD支持15年CPU长期供货至2030年第四季，确保高度整合的软硬件架构，享有充沛的投资报酬率。