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System-On-Modules

Perspiciatis aut quo harum debitis nihil adipisci quo.

System-On-Modules

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DFI bietet serienmäßig produzierte, zuverlässige System-On-Modules, wozu auf aktuellsten Intel-, AMD- und ARM-Plattformen basierende COM-Express-mini-, COM-Express-compact-, COM-Express-basic- und Qseven-Module zählen. Darüber hinaus unterstützen DFIs wertsteigernde Designdienste eine schnelle Anpassung für verschiedene Embedded-Computing-Lösungen.

COM Express mini

Das COM-Express-mini-Modul liefert mit einer Größe von nur 55 x 84 mm hohe Leistung bei geringem Platzbedarf. Es eignet sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf kleine Größe, Energieeinsparung und Mobilität ankommt. DFIs ultrakleine Module sind mit COM-Express-Pinbelegung vom Typ 10 verfügbar.

COM Express compact

Das COM-Express-compact-Modul ist auf Rechenleistung und Kosteneffizienz in einem kompakten Formfaktor mit einer Grundfläche von 95 x 95 mm ausgelegt, empfiehlt sich daher für Transport- und Verteidigungsanwendungen. DFIs compact-Module sind mit COM-Express-Pinbelegung vom Typ 2 und 6 erhältlich.

COM Express basic

Das COM-Express-basic-Modul bietet hohe Rechenleistung und hochschnelle Schnittstellen für eine Vielzahl von rechenintensiven Anwendungen, wie Medizin- und Industrieautomatisierung. DFIs basic-Module sind mit COM-Express-Pinbelegung vom Typ 2, 6 und 7 kompatibel.

Qseven

Qseven ist mit schnellen seriellen Schnittstellen in einem extrem kleinen Formfaktor mit einer Abmessung von nur 70 x 70 mm ausgestattet. Es ist deutlich kleiner als andere System-On-Modules, wodurch es sich optimal für Anwendungen mit Platzmangel und geringer Leistung eignet.

SMARC

SMARC („Smart Mobility ARChitecture“) ist im Wesentlichen auf Anwendungen ausgelegt, die extreme Energieeinsparungen, beschränkten Platz und hohe Leistung mit einem Modul in voller Größe mit den Maßen 82 x 80 mm und einer kurzen Größe von 82 x 50 mm erfordern. Die ist ideale Lösung für Digital Signage, Mensch-Maschinen-Schnittstelle, Industrieautomatisierung und tragbare Geräte.

Carrierboard

DFIs Trägerplatine (auch als Grundplatine oder Evaluation Board bekannt) bietet eine flexible Technikentwicklungsumgebung für COM-Express-Typ 10, Typ 7, Typ 6, Typ 2 und Qseven. Dies hilft unseren Kunden bei der Minimierung der Integrationsanforderungen, während es gleichzeitig Zeit- und Kostenaufwand der Entwicklung reduziert.

SDM

Intel® Smart Display Module ist für kommerzielle AiO-Displays der nächsten Generation und visuelle IoT-Geräte. Intel® SDM bietet den primären Rechenbaustein und erfordert eine Schnittstellenplatine an den Displays oder am Host-System, damit die Plattformimplementierung abgeschlossen und standardmäßige physische Endanwender-Schnittstellen bereitgestellt werden können.