Mit hoher Rechenleistung-PCSF51
Ausgestattet mit flexibler Erweiterbarkeit und E/A-Vielseitigkeit ist dieser energieeffiziente SBC für den Einsatz in industriellen Anwendungen, Robotik, Edge Computing, AI-Vision-Systemen und mehr geeignet.
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Das COM-Express-mini-Modul liefert mit einer Größe von nur 55 x 84 mm hohe Leistung bei geringem Platzbedarf. Es eignet sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf kleine Größe, Energieeinsparung und Mobilität ankommt. DFIs ultrakleine Module sind mit COM-Express-Pinbelegung vom Typ 10 verfügbar.
Das COM-Express-compact-Modul ist auf Rechenleistung und Kosteneffizienz in einem kompakten Formfaktor mit einer Grundfläche von 95 x 95 mm ausgelegt, empfiehlt sich daher für Transport- und Verteidigungsanwendungen. DFIs compact-Module sind mit COM-Express-Pinbelegung vom Typ 2 und 6 erhältlich.
Das COM-Express-basic-Modul bietet hohe Rechenleistung und hochschnelle Schnittstellen für eine Vielzahl von rechenintensiven Anwendungen, wie Medizin- und Industrieautomatisierung. DFIs basic-Module sind mit COM-Express-Pinbelegung vom Typ 2, 6 und 7 kompatibel.
COM HPC (Computer on Module High Performance Computing) unterstützt leistungsstarke Mehrkernprozessoren, verfügt über leistungsstarke Edge-Computing-Fähigkeiten und bietet flexible Erweiterbarkeit, um die Anforderungen verschiedener industrieller Anwendungen zu erfüllen. Es unterstützt auch mehrere Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, die für datenintensive und rechenintensive Anwendungen geeignet sind.
SMARC („Smart Mobility ARChitecture“) ist im Wesentlichen auf Anwendungen ausgelegt, die extreme Energieeinsparungen, beschränkten Platz und hohe Leistung mit einem Modul in voller Größe mit den Maßen 82 x 80 mm und einer kurzen Größe von 82 x 50 mm erfordern. Die ist ideale Lösung für Digital Signage, Mensch-Maschinen-Schnittstelle, Industrieautomatisierung und tragbare Geräte.
Qseven ist mit schnellen seriellen Schnittstellen in einem extrem kleinen Formfaktor mit einer Abmessung von nur 70 x 70 mm ausgestattet. Es ist deutlich kleiner als andere System-On-Modules, wodurch es sich optimal für Anwendungen mit Platzmangel und geringer Leistung eignet.
The Open Standard Module is a solderable system-on-module, optimized for rugged applications requiring vibration resistance and a compact form factor. Its modular design enhances cost efficiency, minimizes footprint, and allows for future interface expansion.The Open Standard Module is a solderable system-on-module, optimized for rugged applications requiring vibration resistance and a compact form factor. Its modular design enhances cost efficiency, minimizes footprint, and allows for future interface expansion.
Intel® Smart Display Module ist für kommerzielle AiO-Displays der nächsten Generation und visuelle IoT-Geräte. Intel® SDM bietet den primären Rechenbaustein und erfordert eine Schnittstellenplatine an den Displays oder am Host-System, damit die Plattformimplementierung abgeschlossen und standardmäßige physische Endanwender-Schnittstellen bereitgestellt werden können.
DFIs Trägerplatine (auch als Grundplatine oder Evaluation Board bekannt) bietet eine flexible Technikentwicklungsumgebung für COM-Express-Typ 10, Typ 7, Typ 6, Typ 2 und Qseven. Dies hilft unseren Kunden bei der Minimierung der Integrationsanforderungen, während es gleichzeitig Zeit- und Kostenaufwand der Entwicklung reduziert.
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