Kontakt aufnehmen

Weltweite Niederlassungen

Jetzt chatten

Jetzt chatten mit einem DFI Techniker, damit er Ihnen sofort weiter helfen kann.

Kontakt aufnehmen

Schreiben Sie uns eine E-Mail mit Fragen oder Kommentaren.

Ihre Meinung ist uns wichtig

Würden Sie an einer kurzen Umfrage teilnehmen?

Rückmeldung

*Pflichtfelder

Vielen Dank für Ihre Teilnahme an dieser Umfrage. Ihre Rückmeldung hilft uns bei der Verbesserung unserer offiziellen Website und der Bereitstellung eines besseren Nutzererlebnisses.

Rückmeldung

Ihre Rückmeldung wurde erfolgreich versendet. Vielen Dank für Ihre Teilnahme.

Schließen

System-On-Modules

Perspiciatis aut quo harum debitis nihil adipisci quo.

System-On-Modules

Perspiciatis aut quo harum debitis nihil adipisci quo.
DFI bietet serienmäßig produzierte, zuverlässige System-On-Modules, wozu auf aktuellsten Intel-, AMD- und ARM-Plattformen basierende COM-Express-mini-, COM-Express-compact-, COM-Express-basic- und Qseven-Module zählen. Darüber hinaus unterstützen DFIs wertsteigernde Designdienste eine schnelle Anpassung für verschiedene Embedded-Computing-Lösungen.

COM Express mini

Das COM-Express-mini-Modul liefert mit einer Größe von nur 55 x 84 mm hohe Leistung bei geringem Platzbedarf. Es eignet sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf kleine Größe, Energieeinsparung und Mobilität ankommt. DFIs ultrakleine Module sind mit COM-Express-Pinbelegung vom Typ 10 verfügbar.

COM Express compact

Das COM-Express-compact-Modul ist auf Rechenleistung und Kosteneffizienz in einem kompakten Formfaktor mit einer Grundfläche von 95 x 95 mm ausgelegt, empfiehlt sich daher für Transport- und Verteidigungsanwendungen. DFIs compact-Module sind mit COM-Express-Pinbelegung vom Typ 2 und 6 erhältlich.

COM Express basic

Das COM-Express-basic-Modul bietet hohe Rechenleistung und hochschnelle Schnittstellen für eine Vielzahl von rechenintensiven Anwendungen, wie Medizin- und Industrieautomatisierung. DFIs basic-Module sind mit COM-Express-Pinbelegung vom Typ 2, 6 und 7 kompatibel.

Qseven

Qseven ist mit schnellen seriellen Schnittstellen in einem extrem kleinen Formfaktor mit einer Abmessung von nur 70 x 70 mm ausgestattet. Es ist deutlich kleiner als andere System-On-Modules, wodurch es sich optimal für Anwendungen mit Platzmangel und geringer Leistung eignet.

Carrierboard

DFIs Trägerplatine (auch als Grundplatine oder Evaluation Board bekannt) bietet eine flexible Technikentwicklungsumgebung für COM-Express-Typ 10, Typ 7, Typ 6, Typ 2 und Qseven. Dies hilft unseren Kunden bei der Minimierung der Integrationsanforderungen, während es gleichzeitig Zeit- und Kostenaufwand der Entwicklung reduziert.