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High Performance AMD Ryzen™ R2000 Processor-PCSF51

Mit hoher Rechenleistung-PCSF51

Ausgestattet mit flexibler Erweiterbarkeit und E/A-Vielseitigkeit ist dieser energieeffiziente SBC für den Einsatz in industriellen Anwendungen, Robotik, Edge Computing, AI-Vision-Systemen und mehr geeignet.

Creates New Smart Fleet Management Applications

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VC900-M8M installed VicOne's vehicle network security solution, xCarbon, develope a smart city and construct an efficient and safe intelligent transportation system (ITS).

Produkt-Katalog

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System-On-Modules

Perspiciatis aut quo harum debitis nihil adipisci quo.

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COM Express mini

Das COM-Express-mini-Modul liefert mit einer Größe von nur 55 x 84 mm hohe Leistung bei geringem Platzbedarf. Es eignet sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf kleine Größe, Energieeinsparung und Mobilität ankommt. DFIs ultrakleine Module sind mit COM-Express-Pinbelegung vom Typ 10 verfügbar.

COM Express compact

Das COM-Express-compact-Modul ist auf Rechenleistung und Kosteneffizienz in einem kompakten Formfaktor mit einer Grundfläche von 95 x 95 mm ausgelegt, empfiehlt sich daher für Transport- und Verteidigungsanwendungen. DFIs compact-Module sind mit COM-Express-Pinbelegung vom Typ 2 und 6 erhältlich.

COM Express basic

Das COM-Express-basic-Modul bietet hohe Rechenleistung und hochschnelle Schnittstellen für eine Vielzahl von rechenintensiven Anwendungen, wie Medizin- und Industrieautomatisierung. DFIs basic-Module sind mit COM-Express-Pinbelegung vom Typ 2, 6 und 7 kompatibel.

COM HPC

COM HPC (Computer on Module High Performance Computing) unterstützt leistungsstarke Mehrkernprozessoren, verfügt über leistungsstarke Edge-Computing-Fähigkeiten und bietet flexible Erweiterbarkeit, um die Anforderungen verschiedener industrieller Anwendungen zu erfüllen. Es unterstützt auch mehrere Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, die für datenintensive und rechenintensive Anwendungen geeignet sind.

Qseven

Qseven ist mit schnellen seriellen Schnittstellen in einem extrem kleinen Formfaktor mit einer Abmessung von nur 70 x 70 mm ausgestattet. Es ist deutlich kleiner als andere System-On-Modules, wodurch es sich optimal für Anwendungen mit Platzmangel und geringer Leistung eignet.

SDM

Intel® Smart Display Module ist für kommerzielle AiO-Displays der nächsten Generation und visuelle IoT-Geräte. Intel® SDM bietet den primären Rechenbaustein und erfordert eine Schnittstellenplatine an den Displays oder am Host-System, damit die Plattformimplementierung abgeschlossen und standardmäßige physische Endanwender-Schnittstellen bereitgestellt werden können.

Carrierboard

DFIs Trägerplatine (auch als Grundplatine oder Evaluation Board bekannt) bietet eine flexible Technikentwicklungsumgebung für COM-Express-Typ 10, Typ 7, Typ 6, Typ 2 und Qseven. Dies hilft unseren Kunden bei der Minimierung der Integrationsanforderungen, während es gleichzeitig Zeit- und Kostenaufwand der Entwicklung reduziert.

System-On-Modules

DFI bietet serienmäßig produzierte, zuverlässige System-On-Modules, wozu auf aktuellsten Intel-, AMD- und ARM-Plattformen basierende COM-Express-mini-, COM-Express-compact-, COM-Express-basic- und Qseven-Module zählen. Darüber hinaus unterstützen DFIs wertsteigernde Designdienste eine schnelle Anpassung für verschiedene Embedded-Computing-Lösungen.

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