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Über DFI Presseraum ATX Motherboard basierend auf dem Intel® C226 Chipsatz mit flexibler PCIe Konfiguration für leistungsfähige Workstations
Produktneuigkeiten

ATX Motherboard basierend auf dem Intel® C226 Chipsatz mit flexibler PCIe Konfiguration für leistungsfähige Workstations

2013/07/08 (UTC+1)

DFI, ein führender Anbieter für Embedded Computer, hat heute das DL631-C226 ATX Embedded Motherboard für die Intel® Xeon® processor E3-1200 v3 Serie vorgestellt. Es ist das erste DFI ATX-Board, das der neue Intel® C226 Chipsatz Express unterstützt. Diese ATX Motherboard mit LGA 1150 Sockel unterstützt die Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v3 Serie, gefertigt im 22 Nanometer Prozess und mit aktuellem Haswell Innenleben, die eine Leistungssteigerung der CPU um 5~15% im Vergleich zur vorherigen Generation erreicht . Diese Prozessoren sind trotz höherer Leistung kosteneffizienter und haben einen geringeren Stromverbrauch.

Die integrierte Intel® HD Grafik Engine der nächsten Generation unterstützt HDMI und DVI-I-Displays und bietet eine höhere Leistung beim Transcoding von HD Videoinhalten. Die DVI-I-Schnittstelle kann eine Auflösung bis zu 1920x1200 bei 60Hz darstellen und die HDMI-Schnittstelle unterstützt eine gleichzeitige Videoausgabe in Auflösungen bis zu 4096x2304 bei 24Hz oder 2560x1600 bei 60Hz. Über den VGA Port wird eine Auflösung von bis zu 1920x1200 Pixel mit 24-bit Farbtiefe bei 60 Hz unterstüzt. Die Intel® Clear Video Technology bietet erweiterte Imaging-Funktionen für Blu-Ray und andere High-Definition-Videoverarbeitung wie Bildstabilisierung, Gamut Mapping und Frame Rate Conversion. Das neue ATX Motherboard mit Dual-Channel DDR3/DDR3L DIMM Sockeln unterstützt bis zu 32GB Systemspeicher, welcher bei 1333/1600MHz getaktet werden kann. Außerdem unterstützt es 5.1-Channel High Definition Audio via S/PDIF und zwei Intel® Gigabit LAN Schnittstellen für die Netzwerk-intensive Anwendungen.

Diese neue Workstation-Plattform bietet eine TCO-optimierte, kostengünstige Lösung durch seine bessere Verwaltbarkeit und verbesserte Sicherheit dank einer neuen Version der Intel® Active Management Technology 9.0. Mit dieser Technologie sichern sie ihre Systeme durch Client-Isolierung, Netzwerk-Filterung, Sicherheitsagenten und Anti-Virus-Schutz und verbessern ihre Fernwartungsmöglichkeiten. Durch die Einführung der Intel®DirectX Video Acceleration (DXVA) wird die Leistung des Mainboards erhöht. Die DXVA bietet z.B. Beschleunigung für komplexe Audio-, Video-und Bildverarbeitung.

Diese ATX Motherboard läuft schneller und bietet höhere Leistung mit verbesserter I/O-Funktionen des Intel® Express-Chipsatz C226. Die 4 USB 3.0 Schnittstellen erlauben das System mehr Daten zu verarbeiten. Die Workstation-Plattform verfügt über 6 USB 2.0 Anschlüsse, 6 SATA 3.0 Anschlüsse mit der Datentransferrate bis 6Gb/s für RAID 0/1/5/10, 8-bit Digital I/O-Anschluss für die Gerätesteuerung, 1 LPC Schnittstelle und 6 Serielle Anschlüsse mit Auto-Hardware Flow Control zur Erfüllung der Nachfrage nach industriellen Anwendungen.

Diese neuen Workstation-Plattform ausgestattet mit vielfältigen Erweiterungsoptionen durch verschiedene PCIe und PCI-Konfigurationen, einschließlich 2 PCIe x16-Schnittstellen (PCIe 3.0, 1 x16 Signal oder 2 x8 Signal) für Hochleistungs-Grafik-Displays, 2 PCIe x4-Schnittstellen (PCIe 2.0, 1 x4 Signal und 1 x1 Signal) für RAID-Controller-Karten und 3 PCI-Schnittstellen (PCI 2.3).

Die hohe Rechenleistung ATX Motherboard bietet mehrere Erweiterungsmöglichkeiten. Es ermöglicht die Installation einer leistungsfähigen Grafikkarte durch PCIe x16, 3-Capture-Karten oder LAN-Karten durch PCIe x4/x1 zum Anschluss Industrie-Kameras und 3 Motion-Controller-Karte oder I/O-Karte durch PCI für die Installation der VFD-oder Server-Geräte. Aufgrund der bereits beschriebenen Merkmale, stellt das DL631-C226eine ideale Basis für Driving Innovation. Eine Reihe von Möglichkeiten können damit realisert werden. Ob im wie Einzelhandel-Bereich, für medizinische Anwendungen, MAG, DSS, und für die industrielle Fertigung.

DL631-C226 Features:  

• ATX Formfaktor(305mm x 244mm)
• Unterstützung für die 4te Generation Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v3 Reihe
• Intel® C226 Express Chipset
• Unterstützung bis zu 32GB 4 DDR3/DDR3L DIMM 1333/1600MHz, Dual-Channel Speicher Schnittstelle
• 1x HDMI und 1x DVI-I Schnittstellen unterstützen 2 unabhängige Displays
• 2 Intel® Gigabit LAN Schnittstellen
• 2 RS232/422/485 Serielle Anschluß
• 4 RS232 Serielle Anschluß
• 4 USB 3.0 Steckplätze
• 6 USB 2.0 Steckplätze
• 6 SATA 3.0 mit einer Übertragungsrate der Daten bis zu 6Gb/s
• 8-bit Digital I/O Anschluß
• 1 LPC Schnittstelle
• 5.1 Kanal High Definition Audio
• 2 PCIe x16 Schnittstellen (PCIe 3.0)
   - 1 x16 Signal or 2 x8 Signal
   -2 PCIe x4 Schnittstellen (PCIe 2.0)
   - 1 x4 signal and 1 x1 signal
   -3 PCI Schnittstellen (PCI 2.3)

 • Intel® Active Management Technology unterstüzt Intel® AMT 9.0
 • Machine-Vision-Anwendungen der industriellen Inspektion
 • Trusted Platform Module (TPM) –optional

Änderungen vorbehalten.

Intel® und Xeon® sind Markenzeichen der Intel Corporation.

Für Fragen steht Ihnen Ihr zuständiger Ansprechpartner bei DFI gerne zur Verfügung. Gerne dürfen Sie uns auch eine E-Mail schreiben, unter: inquiry@dfi.com.tw

Weitere Informationen über das DL631-C226 ATX Embedded Motherboard finden Sie unter: www.dfi.com

 

 

Über DFI

DFI®wurde im Jahr 1981 gegründet und ist ein weltweit führender Anbieter von Hochleistungs-Computing-Technologie. Mit mehr als 32 Jahren Erfahrung konzentriert sich DFI® auf die Entwicklung und Fertigung innovativer Designs, als führender Anbieter von Produkten auf Board- und Systemebene, für Embedded-Anwendungen, welche eine strenge Revision-Kontrolle sowie Langzeitverfügbarkeit erfordern. DFI® nutzt hierfür die neuesten Technologie-Plattformen und Fertigungstechniken, um kostengünstig Produkte für ein breites Spektrum von Anwendungen in verschiedenen Branchen, wie für den Einsatz in der medizinischen Diagnostik und Bildgebung, ATM / POS, in industriellen Steuerungen, Kiosk, Sicherheit & Überwachung, Digital Signage, Gaming und anderen embedded-Anwendungen, zu produzieren.
Als assoziiertes Mitglied der Intel® Intelligent Systems Alliance, arbeitet DFI eng mit Intel® an der Entwicklung der nächsten Generation von Standard-basierenden Bausteinen, Plattformen und Lösungen für die Kommunikations- und Embedded Märkte.


DFI Inc.
100, Huanhe St., Xizhi Dist.,
New Taipei City 22154, Taiwan (R.O.C.)
Tel: +886 (2) 2694-2986
Fax: +886 (2) 2694-5815
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