DFI kollaboriert mit MDS und stellt auf der Smart Factory + Automation World 2024 Messe AI Embedded Lösungen vor
DFI, der weltweit führende Anbieter von Embedded Motherboards und Industriecomputern, ist erfreut, seine Zusammenarbeit mit dem koreanischen Vertriebsunternehmen MDS für eine bahnbrechende, gemeinsame Ausstellung auf der Smart Factory + Automation World 2024 in Seoul, Korea bekannt zu geben. Im Fokus steht eine exklusive Vorführung des TGH960 System-on-Module und dessen AI Edge Computing Anwendungen, mit besonderer Behandlung der Deep-Learning Fähigkeiten sowie Gesichts- und Objekterkennungsfunktionen.
Die 1990 gegründete Smart Factory + Automation World 2024 ist eine führende Messe für den koreanischen Automatisierungsmarkt, die Branchenführer, Innovatoren und Technologiebegeisterte aus aller Welt zusammenführt. Dieses Jahr werden 500 Aussteller auf 2.000 Ständen sowie 70.000 Besucher erwartet. Als Branchenführer in der Embedded Industrie wollen DFI und MDS die Plattform nutzen, um die Zukunft der intelligenten Fertigung und industriellen Automatisierung neu zu definieren.
DFI wird eine Reihe der neuesten Lösungen am Messestand ausstellen, einschließlich industrieller Motherboards (IMB), Single-Board-Computer (SBC), System-on-Modules (SoM) und Box-PCs. Der Höhepunkt wird eine Live-Demonstration des TGH960 SoM sein, das für vielseitige Anwendungen wie BoX-PC und Fabrik-Automatisierung konzipiert ist.
Angetrieben von Intel® Core™ SoC Prozessoren der 11. Generation, die speziell für Edge AI Vision-Computing optimiert sind, nutzt das TGH960 die Intel® Iris® Xe Architektur und AI-Beschleunigung für höhere Leistung bei komplexen Aufgaben. Vor allem die AI-Beschleunigung erhielt eine deutliche Verbesserung und unterstützt Deep Learning Boost (DL Boost) und Neural Network Instruction Set (VNNI), was bisher nur exklusiv für Xeon Prozessoren verfügbar war.
Die AI BOX von MDS hat hinsichtlich der Leistung beim Deep Learning von zahlreichen Kunden positives Feedback erhalten. Das TGH960 von DFI steuert leistungsstarke Objekterkennungstechnologie zur AI Box bei. Für den zukünftigen Einsatz der AI Box besteht in der Verteidigungs- und Lebensmittelindustrie vielversprechendes Potenzial. DFI und MDS werden auch weiterhin kollaborieren und das Potential der technischen Zusammenarbeit erweitern, um gemeinsam hochwertige Produkte und Dienstleistungen für den Markt für künstliche Intelligenz anzubieten.
Messedetails
Veranstaltungsort: Coex, Seoul / Hallen A, B, C, D und Lobby
Datum: 27. Bis 29.03.2024
Messestand von DFI und MDS: Halle C, C541