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Über DFI Presseraum DFI präsentiert die neuesten Embedded Lösungen für die industrielle Automatisierung
Produktneuigkeiten

DFI präsentiert die neuesten Embedded Lösungen für die industrielle Automatisierung|Presseraum|DFI

DFI präsentiert die neuesten Embedded Lösungen für die industrielle Automatisierung

2024/04/10 (UTC+1)
DFI to Unveil the Newest Embedded Solutions that Boost Industrial Automation

DFI präsentiert die kompakten Industrie PCs EC70A-ADP und EC700-ADN mit hoher Leistung und Zuverlässigkeit für eine Vielzahl von Anwendungen und Branchen

DFI, die weltweit führende Marke für Embedded Motherboards und Industriecomputer, stellt auf der Embedded World 2024 seine neuesten kompakten und lüfterlosen Industrie PCs vor. Der EC70A-ADP wurde mit umfangreichen E/A und erweitertem Temperaturbereich entwickelt und eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen AMR und AGV. Der EC700-ADN mit Hailo-8 Modul bietet fortschrittliche AI Computing Funktionen für industrielle Automatisierungsanwendungen.

Einem aktuellen Marktforschungsbericht von Emergen Research zufolge wird der weltweite Markt für Embedded Systeme bis 2032 auf 169,4 Milliarden US-Dollar anwachsen. Dieses Wachstum wird in erster Linie durch die zunehmende Einführung von AIoT Geräten und Automatisierungstechnologien in verschiedenen Branchen, darunter Fertigung, Gesundheitswesen und Logistik, vorangetrieben.

Da Unternehmen weiterhin Wert auf Effizienz und datengestützte Entscheidungsfindung legen, treffen die Box PCs von DFI genau ins Herz dieses aufkommenden Trends im Embedded Computing.

Der DFI EC70A-ADP ist ein ultrakompakter, lüfterloser Industriecomputer, der mit dem Intel® Core™ Alder Lake-P Prozessor der 12. Generation ausgestattet ist. Er bietet ein schlankes und leises Design, das sich für Umgebungen mit begrenztem Platzangebot oder für geräuschempfindliche Umgebungen eignet. Mit 8GB Onboard-Arbeitsspeicher und einem zusätzlichen SO-DIMM DDR4 Steckplatz bietet der EC70A-ADP flexible Arbeitsspeicheroptionen. Die Dual-Anzeige Unterstützung ermöglicht eine verbesserte Visualisierung, während die Kompatibilität mit 5G-NR Modulen eine zukunftssichere Konnektivität gewährleistet. Der EC70A-ADP bietet zudem eine unübertroffene Robustheit und Zuverlässigkeit mit einem erweiterten Betriebstemperaturbereich von -20°C bis 60°C, was ihn ideal für den Einsatz in AGVs, AMRs oder Systemen der Materiallogistik macht.

Der EC700-ADN von DFI ist auch für Umgebungen mit begrenztem Platzangebot oder für geräuschempfindliche Umgebungen geeignet, da er robuste Leistung mit einem schlanken Formfaktor kombiniert. Die Besonderheit des EC700-ADN liegt jedoch in seiner Kompatibilität mit dem Hailo-8 Modul, das beispiellose AI Computing Funktionen bietet. Seine hochentwickelten Analysealgorithmen sind in der Lage, hochauflösende Videos mit hoher Bildrate zu verarbeiten, was zu einer überragenden Genauigkeit bei der Erkennung kleiner und sich schnell bewegender Objekte führt. Darüber hinaus werden Fehlalarme erheblich reduziert und umfassende Metadaten generiert, wodurch die operative Effizienz verbessert wird.

Die integrierte OOB Funktionalität des EC700-ADN erleichtert die Ferndiagnose und den Neustart fehlerhafter Systeme, selbst wenn das Gerät ausgeschaltet oder das Betriebssystem abgestürzt ist. Dies ermöglicht eine Fehlerbehebung aus der Ferne und beschleunigt die Behebung von Fehlern für einen optimierten Betrieb. Mit LPDDR5 & eMMC Unterstützung bis hin zu Quad-Anzeige Unterstützung über VGA/HDMI/USB-C ist der EC700-ADN die erste Wahl für Anwendungen in den Bereichen AI, IoT, Fabrikautomation und Robotik.