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Über DFI Presseraum DFI CR902 COM Express Basic Typ 2 QM77-Basiert Modul Bietet hohe Leistung mit geringem Stromverbrauch
Produktneuigkeiten

DFI CR902 COM Express Basic Typ 2 QM77-Basiert Modul Bietet hohe Leistung mit geringem Stromverbrauch

2013/05/28 (UTC+1)

DFI, führender Anbieter von Embedded-Boards und Systeme , präsentiert einen neuen Typ 2 von COM Express basic Formfaktor, nämlich CR902-B, und der mobilen Intel® QM77 Produktlinie das Produk hinzufügen. Dieses Modul mit BGA 1023 Packaging Technologie, die 3rd/2nd Generation Intel®Core™/ Celeron™ Prozessor Familie unterstüzt, ist die nächste Generation der 64-bit Multi-Core Prozessoren auf 22/32-nanometer Prozesstechnik basiert und erreicht eine CPU-Leistungsteigerung bis zu 15% im Vergleich zur vorherigen Generationen. Dieser neue mobile Formfaktor unterstützt die dritte Generation Core Prozessoren aus der Premium-Performance Reihe i7-3615/3612QE, i7-3555LE, i7-3517UE, i5-3610ME,sowie aus der Mainstream-Performance Reihe i3-3217UE und i3-3120ME. Diese Prozessoren mit höherer Leistung sind kosteneffizienter und haben einen geringeren Stromverbrauch als die Prozessoren der zweite Generation, welche von dem Modul auch unterstützt werden.

Diese neue mobile Plattform mit 2 DDR3/DDR3L SODIMM Sockeln bietet maximale Leistung bis zu 16GB Speicher, welcher bei 1066/1067/1333/1600MHz getaktet werden kann. Auch der Einsatz von Low-Voltage Modulen ist möglich. Dieser kostengünstige COM Express Formfaktor zieht die Vorteile des mobile-basierten Intel® QM77 Express Chipsatz aus, die hohe Leistung, flexible I/O-Funktionen besitzt und auch Mobil-Computing und Grafikleistung erhöht werden.

Die Intel® HD Graphics 4000/3000 Engine in diesen Prozessoren unterstützt Intel® Clear Video Technology mit hoher Playback Qualität , welche erweiterte Imaging-Funktionen für Blu-Ray und andere High Definition Videoverarbeitung anbietet. Zum Beispiel, die Bildstabilisierung, Gamut Mapping und Frame Rate Conversion. Zusätzlich ermöglichte die Intel® HD Graphics 4000/3000 Engine eine bis zu 50% signifikante Verbesserung der 3D Grafikleistung. Durch die Einführung der Intel® DirectX Video Acceleration (DXVA) wird die Leistung des Moduls erhöht, Die DXVA bietet die Beschleunigung von komplexer Audio-, Video-und Bildverarbeitung. Die zusätzliche Funktionen, welche die Graphics APIs unterstützt, wie DirectX 11/10.1/10/9 und OGL 3.0 unterstützten, bieten die Integrierten Intel® Graphics Lösungen über VGA und LVDS Display Ports, so dass eine Auflösung bis zu 2048 x 1536 unterstützt wird.

Dieses Hocheistungsmodul CR902-B hat die flexiblen I/O Schnittstellen . Es verfügt über eine HD Audioschnittstelle, 2 IDE-Schnittstellen, einen 8-bit Digital I/O Anschluß für die Gerätesteuerung, eine Intel® Gigabit LAN Schnittstelle für erhöhte Übertragungsgeschwindigkeit bei Netzwerk-intensive Anwendung, eine LPC-Schnittstelle, eine SMBus Schnittstelle und 2 Digital Display Schnittstellen, welche mit der PCIe x16 Schnittstelle multiplexed verbunden sind. Das Advanced Host Controller Interface (AHCI) welcher im CR902-BL Modul integriert ist, unterstützt 4 Serial ATA Schnittstellen, davon 2 Serial ATA 3.0 Ports mit der Geschwindigkeit bis 6Gb/s und 2 Serial ATA 2.0 Ports mit der Geschwindigkeit bis 3Gb/s. Diese Serial ATA Schnittstellen unterstützen RAID 0/1/5/10 für viele Anwendungen, die schnelle Geschwindigkeit der Speicherung benötigen. Mit den 8 USB 2.0 Schnittstellen, welche von der neuen Plattform angeboten werden, wird es ermöglich mehr Daten zu verarbeiten und ein schnelleres Laden von häufiger verwendeten Anwendungen zu realisieren.

Darüber hinaus besitzt basic Formfaktor CR902-B auch mehre Erweiterungsmöglichkeiten. Es verfügt über 1 PCIe x16 Steckplatz/Digital Dispaly Schnittstelle für Hochleistungs Grafik-Displays, 4 PCI (PCI 2.3) Schnittstellen, und 1 PCIe x4 und 1 PCIe x1-Steckplätze; oder 5 PCIe x1-Steckplätze. Diese Erweiterungsmöglichkeiten sollten die Nachfrage für die verschiedenen Anforderungen des Verbrauchers abdecken.

Aufgrund der bereits beschriebenen Merkmale des Embedded-Modul Board CR902-B, wurde dargestellt, dass das CR902-B ein ideals Produkt für viele Anwendungen ist. Eine Reihe von Möglichkeiten können damit realisiert werden, welche eine stabile Revision-kontrollierte Plattform benötigen. Im Gaming-Bereich, in medizinischen Geräten order in KIOSK Embedded-Anwendungen, das CR902-B is die beste Wahl.

Die Eigenschaften des CR902-B Moduls:  

• PICMG COM Express R2.1 basic form factor, Type 2 (95mm x 125mm)
• Unterstützung für Intel® Core™/Celeron™ 3rd/2nd Gen i7/i5/i3 Prozessoren (BGA 1023)
• Intel®QM77 Express Chipsatz
• Bis zu 16Gb DDR3/DDR3L 1066/1067/1333/1600MHz, Dual-Channel Speicher Schnittstelle
• 1 LVDS and 1 VGA Schnittstellen unterstützen 2 unabhängige Displays
• 2 SATA 3.0 mit einer Übertragungsrate der Daten bis zu 6Gb/s
• 2 SATA 2.0 mit einer Übertragungsrate der Daten bis zu 3Gb/s
• 8 USB 2.0 Ports
• 1 Intel® Gigabit LAN Schnittstelle
• 1 PCIe x16 Steckplatz
• 1 PCIe x4 and 1 PCIe x1 Steckplätze; order 5 PCIe x1 Steckplätze
• 4 PCI Steckplätze
• 1 LPC Schnittstelle
• 2 IDE Geräten
• 1 SMBus Schnittstelle
• 8-bit Digital I/O Anschluß
• 2 DDI multiplexed mit PCIe x16
• Betriebstemperatur: 0°C bis 60°C

Alle Spezifikationen der Produkte können sich ohne vorherige Ankündigung ändern.

Intel® and Core™ sind die Markenzeichen der Intel Corporation in den USA und anderen Ländern.

Für Fragen steht Ihnen Ihr zuständiger Ansprechpartner bei DFI gerne zur Verfügung. Gerne dürfen Sie uns auch eine E-Mail schreiben, unter: inquiry@dfi.com.tw

Weitere Informationen über das CR902-B COM Express basic Modul finden Sie unter: www.dfi.com


 

Über DFI

DFI® wurde im Jahr 1981 gegründet und ist ein führender und weltweiter Anbieter von Hochleistung Computing-Technologie. Mit mehr als 32 Jahren Erfahrung konzentriert sich DFI® auf die Entwicklung und Fertigung innovativer Designs, als führender Anbieter von Produkten auf Board- und Systemebene, für Embedded-Anwendungen, welche eine strenge Revision-Kontrolle sowie Langzeitverfügbarkeit erfordern. DFI nutzt hierfür die neuesten Technologie-Plattformen und Fertigungstechniken, um kostengünstige Produkte für ein breites Spektrum von Anwendungen in verschiedenen Branchen zu produzieren. Für den Einsatz in der medizinischen Diagnostik und Bildgebung, ATM / POS, industrielle Steuerungen, Kiosk, Sicherheit & Überwachung, Digital Signage, Gaming und andere Embedded-Anwendungen.
 

Als assoziiertes Mitglied der Intel®  Intelligent Systems Alliance, arbeitet DFI eng mit Intel® auf die Entwicklung der nächsten Generation von Standard-basierenden Bausteine​​, Plattformen und Lösungen für die Kommunikations-und Embedded Märkte.


DFI Inc.
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Sales E-Mail: inquiry@dfi.com.tw
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