Breiter Betriebstemperaturbereich
Diese Produkte halten einem breiten Betriebstemperaturbereich von -40 bis +85 °C stand.
Erfüllung der Anforderungen von Branchen in rauen Umgebungen mit dem Bedarf an Designs hinsichtlich thermischer Lösungen.
Zudem ermöglicht dieses herausragende lüfterlose Design eine beeindruckende Systemintegration.
Energiesparend, aber leistungsstark
Mit dem aktuellsten Prozessor mit Goldmont-Architektur bieten diese Platinen 30 % mehr
Rechen- und intensive Grafikleistung (Ge. 9), sparen dabei gleichzeitig durchschnittlich 9 Watt TDP-Energie.
Multiple Speicherauswahl: eMMC, SSD/M.2-Modul
In puncto Speicher unterstützen diese neuen Produkte hochschnelle SATA-3.0-Laufwerke, SSD- und eMMC-5.0-Optionen bis 128 GB. Vor allem die fortschrittliche M.2-Schnittstelle, die mehrere Funktionen, wie WLAN/LTE/mSATA, integriert, ist die ideale Wahl für Industrieautomatisierung, Speicherung und Design von IoT-Geräten.
Ganzheitliche Produktreihe
Basierend auf dem neuen Prozessor der E3900-Serie hat DFI eine breite Auswahl robuster und zuverlässiger Industrie-Motherboards und Module entwickelt, wie Mini-ITX, SBC, Pico-ITX, COM Express und Qseven R2.1.
Endlose IoT-Möglichkeiten mit Windows-10-Kompatibilität
In Kombination mit der durch ihre Sicherheitsfunktionen gekennzeichneten Windows-10-Plattform verfügen DFIs Produkte der E3900-Serie über ein kompaktes, robustes Design und sind in der Lage, IoT-Anforderungen zu erfüllen. Mit der Integration können diese Produkte unseren Kunden erheblich bei der Vereinfachung der Entwicklung IoT-verbundener Geräte und bei der Generierung einer ganzheitlichen IoT-Lösung helfen.
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