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High Performance AMD Ryzen™ R2000 Processor-PCSF51

Mit hoher Rechenleistung-PCSF51

Ausgestattet mit flexibler Erweiterbarkeit und E/A-Vielseitigkeit ist dieser energieeffiziente SBC für den Einsatz in industriellen Anwendungen, Robotik, Edge Computing, AI-Vision-Systemen und mehr geeignet.

Creates New Smart Fleet Management Applications

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VC900-M8M installed VicOne's vehicle network security solution, xCarbon, develope a smart city and construct an efficient and safe intelligent transportation system (ITS).

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KH960-CM238/QM175｜Intel®｜System-On-Modules｜DFI

KH960-CM238/QM175
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Home System-On-Modules COM Express basic KH960-CM238/QM175
  • Intel® Core™ 7. Gen., Intel®-CM238/QM175-Chipsatz
  • Dualkanal-DDR4 2400 MHz SODIMM bis 32 GB
  • Vier Displayports: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI Unterstützt drei unabhängige Displays
  • Mehrfache Erweiterung: 1 PCIe x16, 8 PCIe x1
  • Umfassende I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0
  • 15 Jahre CPU-Lebensdauer bis Q1' 32 (Based on Intel IOTG Roadmap)

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4K2K-Anzeige
1G-Ethernet
PCIe x16
DDR4
Drei unabhängige Displays
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KH960-CM238/QM175 Verwandte Tags

#IoT#Intel#4K2K-Anzeige#1G-Ethernet#PCIe x16#Windows#Linux#HDMI#VGA#DP#DDR4#RoHS Zertifizierungen
COM Express Type 6, KH960-CM238/QM175
COM Express Type 6, KH960-CM238/QM175
COM Express Type 6, KH960-CM238/QM175

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System
Prozessor
7th Generation Intel® Core™ Processors, BGA 1440
Intel® Xeon® E3-1505M v6 Processor, Quad Core, 8M Cache, 3.0GHz (4.0GHz), 45W
Intel® Xeon® E3-1505L v6 Processor, Quad Core, 8M Cache, 2.2GHz (3.0GHz), 25W
Intel® Core™ i7-7820EQ Processor, Quad Core, 8M Cache, 3.0GHz (3.7GHz), 45W
Intel® Core™ i5-7440EQ Processor, Quad Core, 6M Cache, 2.9GHz (3.6GHz), 45W
Intel® Core™ i5-7442EQ Processor, Quad Core, 6M Cache, 2.1GHz (2.9GHz), 25W
Intel® Core™ i3-7100E Processor, Dual Core, 3M Cache, 2.9GHz, 35W
Intel® Core™ i3-7102E Processor, Dual Core, 3M Cache, 2.1GHz, 25W
Chipsatz
Intel® CM238 Chipset (Support ECC)
Intel® QM175 Chipset
Speicher
Two 260-pin SODIMM up to 32GB
Dual Channel DDR4 2400MHz
BIOS
Insyde SPI 128Mbit
Grafik
Controller
Intel® HD Graphics
Merkmal
OpenGL up to 5.0, DirectX 11, OpenCL 2.1
HW Decode: HEVC/H.265, H.264, M/JPEG, MPEG2, VC1/WMV9, VP8 (8-bit), VP9 (10-bit)
HW Encode: HEVC/H.265, M/JPEG, MPEG2, VP8
Anzeige
1 x VGA/DDI (DDI available upon request)
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
2 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 30Hz 24bpp
DVI: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++/eDP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
Dreifachanzeige
VGA + LVDS + DDI or VGA + DDI1 + DDI2
eDP + 2 DDI (available upon request)
Erweiterung
Schnittstelle
1 x PCIe x16 or 2 x PCIe x8 (Gen 3)
8 x PCIe x1 or 2 x PCIe x4 or 4 x PCIe x2 (Gen 3)
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX)
Audio
Schnittstelle
HD Audio
Ethernet
Controller
1 x Intel® I219LM with iAMT11.0 PCIe (10/100/1000Mbps)
I/O
USB
4 x USB 3.0
8 x USB 2.0
SATA
4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) RAID 0/1/5/10
DIO
1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs)
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
Available Upon Request
Leistung
Typ
12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
12V, VCC_RTC (AT mode)
Verbrauch
"Typical: 12V @ 1.2727A (15.272Watt)
Max.: 12V @ 7.927A (95.124Watt)"
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystem-unterstützung
Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
LINUX: Yocto Project v2.2
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
"1626537 hrs @ 25°C; 991264 hrs @ 45°C; 660112 hrs @ 60°C
Calculation model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled"
Mechanismus
Abmessungen
COM Express® Basic 95mm (3.74") x 125mm (4.9")
Konformität
PICMG COM Express® R2.1, Type 6
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
RoHS
Packliste
Packliste
1 KH960-CM238/QM175 board
1 Cooler (Height: 36.58mm) Standard: A71-111026-000G
or 1 Cooler (Height: 45.3mm) Wide-Temp: A71-111040-000G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Produktbegleitmaterial
Technische Dokumente
Zertifizierungen
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    KH960-CM238TS-1505M     Teilenummer :
     770-KH9602-800G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Xeon E3-1505M v6, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • Modellbezeichnung :
    KH960-QM175BS-7442EQ     Teilenummer :
     770-KH9602-700G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Core i5-7442EQ, 1 eDP, 1 DDI, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    KH960-QM175BS-7442EQ     Teilenummer :
     770-KH9602-400G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Core i5-7442EQ, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    KH960-QM175BS-7440EQ     Teilenummer :
     770-KH9602-300G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Core i5-7440EQ, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    KH960-QM175BS-7820EQ     Teilenummer :
     770-KH9602-200G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Core i7-7820EQ, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    KH960-CM238BS-1505L     Teilenummer :
     770-KH9602-100G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Xeon E3-1505L v6, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    KH960-CM238BS-1505M     Teilenummer :
     770-KH9602-000G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Xeon E3-1505M v6, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C

* Core i3 is supported upon request with MOQ requirement.

Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    Heat spreader     Teilenummer :
     A71-011073-000G     Beschreibung :
    Height: 11mm
  • Artikelname :
    COM332-B carrier board kit     Teilenummer :
     770-CM3321-000G     Beschreibung :

Kostengünstige Motherboards mit Core™-Prozessor der 7. Generation

DFI versteht den Kontext der Anfragen von Partnern und präsentiert folglich aktuellste Industrie-Motherboards mit einem robusten Design und fortschrittlichen Funktionen und Merkmalen, wie Intel®-Core™-Prozessoren der 7. Generation, mehreren Arbeitsspeicheroptionen, Schnittstellen mit hoher Bandbreite und aktuellsten M.2-Schnittstellen. Dadurch kann die Platine mehr Rechenleistung, bessere Grafikleistung bei niedrigerem Stromverbrauch, schnellere Datenübertragung und große Speicherkapazität bereitstellen, während sie gleichzeitig effizient und erfolgreich rauen Umgebungsbedingungen standhält.

M.2 mit Intel®-Optane™-Speicher zur mühelosen Optimierung Ihrer Geräte

Bahnbrechende Technologie sorgt für ein beeindruckendes Erlebnis, wie beispiellose Reaktionsfähigkeit und hochschnelle Leistung ohne Einbußen in Bezug auf die Kapazität einer Festplatte.

Spektakuläre Ansichten erfahren: 4K-UHD-Technologie

Während die Grafikauflösung immer beeindruckendere Klarheit hervorbringt, ermöglichen DFIs neue Produkte mit Intel®-Core™-Prozessoren der 7. Generation schärfere, lebendigere Bilder und Videos mit 4K-UHD-Technologie. Gleichzeitig werden von Small-Form-Factor-SBCs bis ATX bis zu 3 unabhängige Displays unterstützt. Dies bietet Partnern mehr Möglichkeiten und Flexibilität bei der Erweiterbarkeit ihrer Systeme.

Gerät in einem breiten Spannungsbereich betreiben

Die Spannungsversorgung in verschiedenen Umgebungen variiert und kann in Folge dessen während des Betriebs instabil werden, weshalb ein breiter Spannungsbereich toleriert werden muss. Zur Erfüllung vielfältiger Anforderungen ist das neue Industrie-Motherboard mit Netzteilen mit einem breiten Spannungsbereich von 9 bis 36 V kompatibel.

Partner gemäß dem DFI-Qualitätsversprechen befähigen

Strenge Tests von Thermolösungen bis hin zu Basiskomponenten sind wichtig, damit DFI hochwertige Produkte liefern kann. Strenge Tests, wie ESD, FloTHERMAL und HALT, wahren die Betriebsstabilität unter rauesten Umgebungsbedingungen.

Vollständige Industrie-Motherboard-Produktreihe

DFI entwickelt zur Erfüllung unterschiedlichster Anforderungen kontinuierlich eine breite Auswahl robuster, zuverlässiger Industrie-Motherboards und Module, darunter ATX, microATX, Mini-ITX, Embedded-SBC und COM Express.

Zugehörige Materialien

Zugehörige Produkte

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte

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