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High Performance AMD Ryzen™ R2000 Processor-PCSF51

Mit hoher Rechenleistung-PCSF51

Ausgestattet mit flexibler Erweiterbarkeit und E/A-Vielseitigkeit ist dieser energieeffiziente SBC für den Einsatz in industriellen Anwendungen, Robotik, Edge Computing, AI-Vision-Systemen und mehr geeignet.

Creates New Smart Fleet Management Applications

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VC900-M8M installed VicOne's vehicle network security solution, xCarbon, develope a smart city and construct an efficient and safe intelligent transportation system (ITS).

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KD171｜Intel®｜Industrie-Motherboards｜DFI

KD171
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Home Industrie-Motherboards Mini-ITX KD171
  • 7/6. Gen. Intel® Core™ mit Intel® Q170/H110
  • 2 DDR4 UDIMM bis 32 GB
  • Drei unabhängige Diplays: 2 DP++ + 1 HDMI 1.4 (optional)
  • Erweiterung: 1 PCIe x16
  • Umfassende I/O: 2 GbE, 6 COM, 3 USB 3.0, 6 USB 2.0
  • 10-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 25 (Based on Intel IOTG Roadmap)

Status : Eingeführt Jetzt kaufen (US)

COM-ESD-Schutz: Luftspalt ± 15 kv
4K2K-Anzeige
PCIe x16
12V DC-in
DDR4
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KD171
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System
Prozessor
6th/7th Generation Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket
Intel® CoreTM i7-7700T Processor, Quad Core, 8M Cache, 2.9GHz (3.8GHz), 35W
Intel® CoreTM i5-7500T Processor, Quad Core, 6M Cache, 2.7GHz (3.3GHz), 35W
Intel® CoreTM i3-7101E Processor, Dual Core, 3M Cache, 3.9GHz , 54W
Intel® CoreTM i3-7101TE Processor, Dual Core, 3M Cache, 3.4GHz , 35W
Intel® Celeron® G3930, Dual Core, 3M Cache, 2.9GHz, 51W
Intel® Celeron® G3930E, Dual Core, 3M Cache, 2.9GHz, 54W
Intel® CoreTM i7-6700TE, Quad Core, 2.4GHz (3.4GHz), 35W
Intel® CoreTM i5-6500TE, Quad Core, 2.3GHz (3.3GHz), 35W
Intel® CoreTM i3-6100, Dual Core, 3.7GHz, 51W
Intel® CoreTM i3-6100TE, Dual Core, 2.7GHz, 35W
Intel® Pentium® G4400, Dual Core, 3.3GHz, 54W
Intel® Pentium® G4400TE, Dual Core, 2.4GHz, 35W
Intel® Celeron® G3900, Dual Core, 2.8GHz, 51W
Intel® Celeron® G3900TE, Dual Core, 2.3GHz, 35W
Chipsatz
Intel® Q170/H110
Speicher
Two 288-pin UDIMM up to 32GB
Dual Channel DDR4 2133/2400 MHz
BIOS
Insyde SPI
Grafik
Controller
Intel® HD Gen 9 Graphics
Merkmal
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
Anzeige
2 x Full Size DP++
1 x HDMI 1.4 (optional)
Full Size DP++: resolution up to 4096x2160 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 30Hz
Dreifachanzeige
Q170: DP++ + DP++ + HDMI
H110: DP++ + DP ++, DP++ + HDMI
Erweiterung
Schnittstelle
1 x PCIe x16 (Gen 3) (Max. 75W)
Ethernet
Controller
2 x GbE (10/100/1000Mbps)
2 x Realtek® 8111HN or 8119 (opt.)
I/O Rückseite
Ethernet
2 x GbE (RJ-45)
Seriell
2 x RS-232 (DB-9)
USB
2 x USB 3.0
2 x USB 2.0
Anzeige
2 x Full Size DP++
1 x HDMI 1.4 (optional)
Audio
1 x Line-in
1 x Line-out
1 x Mic-in
I/O Innenseite
Seriell
4 x RS-232 (Tx, Rx only)
USB
1 x Vertical USB 3.0
4 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
Infineon TPM 2.0 (opt.)
Leistung
Typ
12V DC
Anschluss
Vertical Type Connector (4-pin)
DC-Jack (optional)
Verbrauch
Idle: i7-7700 65W: 12V @ 0.85A (10.2W)
Max: i7-7700 65W: 12V @ 9.16A (109.92W)
RTC-Batterie
CR2032 Coin Cell
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystem-unterstützung
Windows 10 LTSB (64 bits)
Window 7 (32/64bit) for 6th Generation Processors
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
KD171-Q170: 1,454,376 hrs @ 25°C; 737,553 hrs @ 45°C ; 447,012 hrs @ 60°C
KD171-H110: 1,454,376 hrs @ 25°C; 737,553 hrs @ 45°C ; 447,012 hrs @ 60°C
Calculation model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC Class A, RoHS
Packliste
Packliste
1 KD171-Q170/H110 motherboard
1 Serial ATA data cable (Length: 500mm) 332-553001-005G
1 Serial ATA power cable (Length: 260mm) A81-000008-018G
1 COM port cable (Length: 300m) A81-015041-018G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Produktbegleitmaterial
Technische Dokumente
Zertifizierungen
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    KD171-H110     Teilenummer :
     770-KD1711-000G     Beschreibung :
    2 DDR4 UDIMM, 2 LAN, 6 COM, 9 USB, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    KD171-Q170     Teilenummer :
     770-KD1711-100G     Beschreibung :
    2 DDR4 UDIMM, 2 LAN, 6 COM, 9 USB, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    KD171-H110     Teilenummer :
     770-KD1711-200G     Beschreibung :
    2 DDR4 UDIMM, 2 LAN, 6 COM, 9 USB, 12V 4-pin vertical, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    KD171-Q170     Teilenummer :
     770-KD1711-300G     Beschreibung :
    2 DDR4 UDIMM, 2 LAN, 6 COM, 9 USB, 12V 4-pin vertical, 0 to 60°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    USB 2.0 port cable     Teilenummer :
     A81-001032-016G     Beschreibung :
    Length: 200mm
  • Artikelname :
    Serial ATA power cable     Teilenummer :
     A81-000008-018G     Beschreibung :
    Length: 260mm
  • Artikelname :
    Serial ATA data cable     Teilenummer :
     332-553001-005G     Beschreibung :
    Length: 500mm
  • Artikelname :
    Thermal solution     Teilenummer :
     A71-103004-000G
    A71-101158-000G     Beschreibung :
    For 35W, Height: 37.3mm
    For 65W, Height: 74.47mm
  • Artikelname :
    I/O shield     Teilenummer :
     A49-KD1710-010G     Beschreibung :

Kostengünstige Motherboards mit Core™-Prozessor der 7. Generation

DFI versteht den Kontext der Anfragen von Partnern und präsentiert folglich aktuellste Industrie-Motherboards mit einem robusten Design und fortschrittlichen Funktionen und Merkmalen, wie Intel®-Core™-Prozessoren der 7. Generation, mehreren Arbeitsspeicheroptionen, Schnittstellen mit hoher Bandbreite und aktuellsten M.2-Schnittstellen. Dadurch kann die Platine mehr Rechenleistung, bessere Grafikleistung bei niedrigerem Stromverbrauch, schnellere Datenübertragung und große Speicherkapazität bereitstellen, während sie gleichzeitig effizient und erfolgreich rauen Umgebungsbedingungen standhält.

M.2 mit Intel®-Optane™-Speicher zur mühelosen Optimierung Ihrer Geräte

Bahnbrechende Technologie sorgt für ein beeindruckendes Erlebnis, wie beispiellose Reaktionsfähigkeit und hochschnelle Leistung ohne Einbußen in Bezug auf die Kapazität einer Festplatte.

Spektakuläre Ansichten erfahren: 4K-UHD-Technologie

Während die Grafikauflösung immer beeindruckendere Klarheit hervorbringt, ermöglichen DFIs neue Produkte mit Intel®-Core™-Prozessoren der 7. Generation schärfere, lebendigere Bilder und Videos mit 4K-UHD-Technologie. Gleichzeitig werden von Small-Form-Factor-SBCs bis ATX bis zu 3 unabhängige Displays unterstützt. Dies bietet Partnern mehr Möglichkeiten und Flexibilität bei der Erweiterbarkeit ihrer Systeme.

Gerät in einem breiten Spannungsbereich betreiben

Die Spannungsversorgung in verschiedenen Umgebungen variiert und kann in Folge dessen während des Betriebs instabil werden, weshalb ein breiter Spannungsbereich toleriert werden muss. Zur Erfüllung vielfältiger Anforderungen ist das neue Industrie-Motherboard mit Netzteilen mit einem breiten Spannungsbereich von 9 bis 36 V kompatibel.

Partner gemäß dem DFI-Qualitätsversprechen befähigen

Strenge Tests von Thermolösungen bis hin zu Basiskomponenten sind wichtig, damit DFI hochwertige Produkte liefern kann. Strenge Tests, wie ESD, FloTHERMAL und HALT, wahren die Betriebsstabilität unter rauesten Umgebungsbedingungen.

Vollständige Industrie-Motherboard-Produktreihe

DFI entwickelt zur Erfüllung unterschiedlichster Anforderungen kontinuierlich eine breite Auswahl robuster, zuverlässiger Industrie-Motherboards und Module, darunter ATX, microATX, Mini-ITX, Embedded-SBC und COM Express.

Zugehörige Materialien

Zugehörige Produkte

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte

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