Name: GH171
Brand: DFI

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#NVIDIA AI #HMI #AMD V2000 #ADS Series #ADP Series #MXM #IoT #Intel #AMD #Industrie-Pi #Kompakt-PC #5G #PoE #FTF / AGV #AMR Autonome mobile Roboter #SCARA-Roboter #Automatisches Aufwärmen der CPU #NXP i.MX 8M

High Performance AMD Ryzen™ R2000 Processor-PCSF51

Mit hoher Rechenleistung-PCSF51

Ausgestattet mit flexibler Erweiterbarkeit und E/A-Vielseitigkeit ist dieser energieeffiziente SBC für den Einsatz in industriellen Anwendungen, Robotik, Edge Computing, AI-Vision-Systemen und mehr geeignet.

Creates New Smart Fleet Management Applications

VC900-M8M installed VicOne's vehicle network security solution, xCarbon, develope a smart city and construct an efficient and safe intelligent transportation system (ITS).

Produkt-Katalog

In den Katalogen finden Sie weitere Embedded-Lösungen, die auf Ihr Unternehmen zugeschnitten sind.

GH171

Übersicht

Home Industrie-Motherboards Mini-ITX GH171

AMD® Ryzen™ V1000/R2000/R1000 Mini-ITX

2 DDR4 3200MHz ECC SODIMM bis 32 GB

Vier unabhängige Displays: DP++ + DP++ + DP++ + DP++

Mehrfache Erweiterung: 1 PCIe x16, 1 M.2 M Key

Umfassende I/O: 2 GbE, 6 COM, 3 USB 3.0, 6 USB 2.0

10 Jahren CPU-Lebensdauer der Unterstützung bis Q1' 28 (Basierend auf AMD Roadmap)

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DT122-GH

Desktop-Box-PC, AMD® Ryzen™ V1000/R1000 Series, DDR4, 1 PCIe / 1 PCI, 4 DP++ / 3 DP++

GH171 Verwandte Tags

#AMD#4K2K-Anzeige#PCIe x16#Windows#Linux#DDR4#RoHS Zertifizierungen

System

Prozessor

AMD® Ryzen™ Embedded V1807B, 4C/8T, 2MB Cache, 11 CU, 3.35GHz (3.8GHz), 45W (35-54W)
AMD® Ryzen™ Embedded V1756B, 4C/8T, 2MB Cache, 8 CU, 3.25GHz (3.6GHz), 45W (35-54W)
AMD® Ryzen™ Embedded V1605B, 4C/8T, 2MB Cache, 8 CU, 2.0GHz (3.6GHz), 15W (12-25W)
AMD® Ryzen™ Embedded V1202B, 2C/4T, 1MB Cache, 3 CU, 2.3GHz (3.2GHz), 15W (12-25W)
AMD® Ryzen™ Embedded R1606G, 2C/4T, 3 CU, 2.6GHz (3.5GHz), 15W
AMD® Ryzen™ Embedded R1505G, 2C/4T, 3 CU, 2.4GHz(3.3GHz),15W
AMD® Ryzen™ Embedded R2312, 3C/4T, 2MB Cache, 3CU, 2.7GHz (3.5GHz), 12~25W
AMD® Ryzen™ Embedded R2314, 6C/12T, 4MB Cache, 6 CU, 2.1GHz (3.5GHz), 12~35W
AMD® Ryzen™ Embedded R2514, 6C/12T, 4MB Cache, 8 CU, 2.1GHz (3.7GHz), 12~35W
AMD® Ryzen™ Embedded R2544, 4C/8T, 4MB Cache, 8 CU, 3.35GHz (3.7GHz), 35~54W

Speicher

Two 260-pin SODIMM up to 32GB
Dual Channel DDR4 up to 3200MHz (ECC/non ECC support)

BIOS

AMI BIOS

Grafik

Controller

AMD® Radeon™ Vega Graphics

Merkmal

OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9

4 x DP++
DP++: resolution up to 4096x2160 @ 60Hz

Erweiterung

Schnittstelle

1 x PCIe x16 (x8 signal with V1000 series, x4 signal with R1000 series)
1 x M.2 2280 M Key (x4 signal with V1000 series, x2 signal with R1000 series) (support 2242 by BOM opt.)

Audio

Audiocodec

Realtek ALC887-VD2-CG

Ethernet

Controller

2 x Realtek RTL8111HN-CG (10/100/1000Mbps)

I/O Rückseite

Ethernet

2 x GbE (RJ-45)

Seriell

1 x RS-232/422/485 (DB-9)
1 x RS-232 (DB-9)

USB

2 x USB 3.0
2 x USB 2.0

4 x DP++ (V1000 series)
3 x DP++ (R1000 series)

Audio

1 x Mic-in
1 x Line-in
1 x Line-out

I/O Innenseite

Seriell

4 x RS-232 (2.0mm pitch) (TX/RX signal only)

USB

4 x USB 2.0 (2.54mm pitch)
1 x Vertical Type A USB 3.0 (V1000 series)
1 x Vertical Type A USB 2.0 (R1000 series)

Audio

1 x S/PDIF
1 x Audio (Mic-in/Line-out)

SATA

2 x SATA 3.0 (up to 6GB/s) (with 7-pin VCC support)
2 x SATA Power

Watchdog

Ausgabe und Intervall

System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds

Sicherheit

TPM

TPM2.0

Leistung

Typ

Single 12V +/-5% DC

Anschluss

Straight Type Connector (4-pin)
DC-in Jack (available upon request)
Right Angle Connector (4-pin) (available upon request)

Verbrauch

Idle: 1.2A@14.4W
Max: 6.1A@73.4W

RTC-Batterie

CR2032 Coin Cell

Betriebssystemunterstützung

Betriebssystem-unterstützung

Windows 10
Linux

Umgebung

Temperatur

Operating: 0 to 60°C
Storage: -40 to 85°C

Feuchtigkeit

Operating: 10 to 90% RH
Storage: 10 to 90% RH

Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen

536,492 hrs @ 25°C
334,201 hrs @ 45°C
223,268 hrs @ 60°C

Mechanismus

Abmessungen

Mini-ITX Form Factor
170mm (6.7") x 170mm (6.7")

Höhe

PCB: 1.6mm
Top Side: 40mm
Bottom Side: 5mm

Packliste

1 GH171 motherboard
1 I/O shield A49-GH1710-000G
1 Cooler
(For 25W, height:35mm) A71-108114-010G
(For 35W~54W, height:47mm) A71-108113-000G

Country of Origin

Taiwan

Produktbegleitmaterial

Industrial Motherboards & Embedded SBCs Katalog (PDF) 11.27MB 2023/08/01

GH171 Datenblatt (PDF) 901.63KB 2022/12/20

Technische Dokumente

GH171 Schnellverweis (PDF) 323.71KB 2022/12/22

GH171 Anleitung (PDF) 3.51MB 2022/12/22

GH171 Kompatibilitätsliste zu CPU/Arbeitsspeicher (PDF) 242.14KB 2019/12/17

Zertifizierungen

GH171 CE Zertifizierung (PDF) 55.56KB 2019/11/28

GH171 FCC Zertifizierung (PDF) 71.45KB 2019/11/28

GH171 RoHS Zertifizierung (PDF) 50.84KB 2019/11/28

GH171 RoHS Zertifizierung (PDF) 664.46KB 2022/12/22

GH171 RoHS Zertifizierung (PDF) 664.33KB 2023/01/17

Bestellinformationen

Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
Modellbezeichnung :
GH171-V1807B Teilenummer :
770-GH1712-000G Beschreibung :
AMD® Ryzen™ V1000/R1000, V1807B 35-54W, 2 DDR4 SODIMM, 4 DP++, 6 COM, 9 USB, 12V, 0 to 60°C
Modellbezeichnung :
GH171-V1756B Teilenummer :
770-GH1712-100G Beschreibung :
AMD® Ryzen™ V1000/R1000, V1756B 35-54W, 2 DDR4 SODIMM, 4 DP++, 6 COM, 9 USB, 12V, 0 to 60°C
Modellbezeichnung :
GH171-V1202B Teilenummer :
770-GH1712-200G Beschreibung :
AMD® Ryzen™ V1000/R1000, V1202B 12-25W, 2 DDR4 SODIMM, 4 DP++, 6 COM, 9 USB, 12V, 0 to 60°C
Modellbezeichnung :
GH171-V1605B Teilenummer :
770-GH1712-300G Beschreibung :
AMD® Ryzen™ V1000/R1000, V1605B 12-25W, 2 DDR4 SODIMM, 4 DP++, 6 COM, 9 USB, 12V, 0 to 60°C
Modellbezeichnung :
GH171-R1505G Teilenummer :
770-GH1712-400G Beschreibung :
AMD® Ryzen™ V1000/R1000, R1505G, 2 DDR4 SODIMM, 4 DP++, 6 COM, 9 USB, 12V, 0 to 60°C
Modellbezeichnung :
GH171-R1606G Teilenummer :
770-GH1712-500G Beschreibung :
AMD® Ryzen™ V1000/R1000, R1606G, 2 DDR4 SODIMM, 4 DP++, 6 COM, 9 USB, 12V, 0 to 60°C
Modellbezeichnung :
GH171-R2312B Teilenummer :
770-GH1712-600G Beschreibung :
AMD® Ryzen™ R2000, R2312 12~25W, 2 DDR4 SODIMM, 4 DP++, 6 COM, 9 USB, 12V, 0 to 60°C
Modellbezeichnung :
GH171-R2314B Teilenummer :
770-GH1712-700G Beschreibung :
AMD® Ryzen™ R2000, R2314 12~35W, 2 DDR4 SODIMM, 4 DP++, 6 COM, 9 USB, 12V, 0 to 60°C
Modellbezeichnung :
GH171-R2514B Teilenummer :
770-GH1712-800G Beschreibung :
AMD® Ryzen™ R2000, R2514 12~35W, 2 DDR4 SODIMM, 4 DP++, 6 COM, 9 USB, 12V, 0 to 60°C
Modellbezeichnung :
GH171-R2544B Teilenummer :
770-GH1712-900G Beschreibung :
AMD® Ryzen™ R2000, R2544 35~54W, 2 DDR4 SODIMM, 4 DP++, 6 COM, 9 USB, 12V, 0 to 60°C

Optionale Artikel

Artikelname Teilenummer Beschreibung
Artikelname :
SATA signal and power cable Teilenummer :
A81-002013-000G Beschreibung :
Length: 300mm
Artikelname :
USB port cable Teilenummer :
332-253010-026G Beschreibung :
Length: 200mm
Artikelname :
COM port cable Teilenummer :
A81-015041-018G Beschreibung :
Length: 300m

Zugehörige Produkte

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DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

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GH171｜AMD®｜Industrie-Motherboards｜DFI

GH171 Übersicht

AMD® Ryzen™ V1000/R2000/R1000 Mini-ITX

2 DDR4 3200MHz ECC SODIMM bis 32 GB

Vier unabhängige Displays: DP++ + DP++ + DP++ + DP++

Mehrfache Erweiterung: 1 PCIe x16, 1 M.2 M Key

Umfassende I/O: 2 GbE, 6 COM, 3 USB 3.0, 6 USB 2.0

10 Jahren CPU-Lebensdauer der Unterstützung bis Q1' 28 (Basierend auf AMD Roadmap)

GH171 Feature

COM-ESD-Schutz: Luftspalt ± 15 kv

4K2K-Anzeige

PCIe x16

Windows

DDR4