Kontakt aufnehmen

Weltweite Niederlassungen

Jetzt chatten

Jetzt chatten mit einem DFI Techniker, damit er Ihnen sofort weiter helfen kann.

Kontakt aufnehmen

Schreiben Sie uns eine E-Mail mit Fragen oder Kommentaren.

Language

We have noticed that you are visiting from North American areas. Would you like to browse the US site (US.DFI.com) for a better experience?

Ihre Meinung ist uns wichtig

Würden Sie an einer kurzen Umfrage teilnehmen?

Rückmeldung

*Pflichtfelder

Vielen Dank für Ihre Teilnahme an dieser Umfrage. Ihre Rückmeldung hilft uns bei der Verbesserung unserer offiziellen Website und der Bereitstellung eines besseren Nutzererlebnisses.

Rückmeldung

Ihre Rückmeldung wurde erfolgreich versendet. Vielen Dank für Ihre Teilnahme.

Schließen

AL553

Industrie-Motherboards 3,5-Zoll-SBC AL553
  • 3,5-Zoll-SBC mit Intel Atom® E3900
  • 1 DDR3L SODIMM bis 8 GB
  • Drei unabhängige Displays: VGA + LVDS + HDMI
  • Mehrfache Erweiterung: 1 M.2 B Key, 1 M.2 E Key, Mini-PCIe
  • Umfassende I/O: 2 Intel GbE, 1 COM, 2 USB 3.1 Gen1, 4 USB 2.0
  • 15 Jahren CPU-Lebensdauer der Unterstützung bis Q4' 31 (Basierend auf Intel IOTG Roadmap)

Status : Eingeführt

Breiter Temperaturbereich: -40°C~85°C
Breiter Spannungsbereich: 9~36V DC-in
Lüfterloses Design
Mini PCIe
Drei unabhängige Displays
Produktvergleich
Sie haben Artikel. ,Up to 3 items.
Jetzt vergleichen
Angebot
Sie haben ,Up to 3 items.
Jetzt Angebot machen
RoHS Zertifizierungen
CE Zertifizierungen
FCC Zertifizierungen
AL553
AL553
AL553
AL553
System
Prozessor
Intel® Atom® Processor E3900 Family, BGA 1296
Intel® Atom® x7-E3950 Processor, Quad Core, 2M Cache, 1.6GHz (2.0GHz), 12W
Intel® Atom® x5-E3940 Processor, Quad Core, 2M Cache, 1.6GHz (1.8GHz), 9.5W
Intel® Atom® x5-E3930 Processor, Dual Core, 2M Cache, 1.3GHz (1.8GHz), 6.5W
Intel® Pentium® Processor N4200, Quad Core, 2M Cache, 1.1GHz (2.5GHz), 6W
Intel® Celeron® Processor N3350, Dual Core, 2M Cache, 1.1GHz (2.4GHz), 6W
Intel® Celeron® Processor J3455, Quad Core, 2M Cache, 1.5GHz (2.3GHz), 10W
Speicher
Insyde SPI 128Mbit (supports UEFI boot only)
One 204-pin SODIMM up to 8GB
Single Channel DDR3L 1866MHz
Grafik
Controller
Intel® HD Graphics
Merkmal
OpenGL 4.2, Direct X 11.1, OpenCL 1.2, OGL ES 3.0
HW Decode: H.264, MPEG2, VC1, VP8, H.265, MPEG4
HW Encode: H.264, MPEG2, MPEG4
Anzeige
1 x VGA
1 x LVDS
1 x HDMI VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 3840x2160 @ 30Hz
Dreifachanzeige
VGA + LVDS + HDMI
Erweiterung
Schnittstelle
1 x Full-size mini-PCIe (USB/PCIe) with SIM slot (option)
1 x M.2 B key 2242 (PCIe/USB 2.0/SATA 3.0)
1 x M.2 E key 2230 (USB/PCIe)
Audio
Audiocodec
Realtek ALC262
Ethernet
Controller
2 x Intel® I211AT PCIe (10/100/1000Mbps)
2 x Intel® I210IT PCIe (10/100/1000Mbps) (available upon request)
I/O Rückseite
Ethernet
2 x GbE (RJ-45)
USB
2 x USB 3.1 Gen1
2 x USB 2.0
Anzeige
1 x VGA
1 x HDMI
1 x LVDS
I/O Innenseite
Seriell
1 x RS-232/422/485 (2.0mm pitch)
USB
2 x USB 2.0 (2.0mm pitch)
Anzeige
1 x LVDS LCD Panel Connector
1 x LCD/Inverter Power
Audio
1 x Audio (Line-out/Mic-in)
SATA
1 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
1 x SATA Power
DIO
1 x 8-bit DIO
SMBus
1 x SMBus
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
fTPM2.0
Leistung
Typ
Wide Range 9~36V DC
Anschluss
Right Angle Connector (4-pin)
DC-in Jack (available upon request)
Vertical Type Connector (4-pin) (available upon request)
Verbrauch
Typical: 7W, Max : 24W.
RTC-Batterie
CR2032 Coin Cell
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystemunterstützung (UEFI Only)
Windows 10 IoT Enterprise (64-bit)
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C, -20 to 70°C, -40 to 85 °C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
618,325 hrs @ 25°C; 396,245 hrs @ 45°C ; 267,106 hrs @ 60°C
Mechanismus
Abmessungen
3.5" SBC Form Factor
146mm (5.75") x 102mm (4.02")
Höhe
PCB: 1.6mm
Top Side: 15.5mm
Bottom Side: 8.0mm
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC Class B, RoHS
Packliste
Packliste
1 AL553 board
1 COM port cable(Length: 250mm, 1x COM port) 332-753040-000G
1 SATA data cable (Length : 500mm) 332-553001-205G
1 SATA power cable (Length: 250mm) A81-004041-016G
1 Heat sink for N series CPU (Height: 25mm) A71-008119-000G/ for E series CPU 0 to 60℃ (Height: 35mm) A71-010038-010G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    AL553-BN-E3950
    Teilenummer :
    770-AL5531-200G
    Beschreibung :
    Intel Atom® x7-E3950, 1 DDR3L SODIMM, 1VGA, 1 LVDS, 1 HDMI,1 COM, 2 LAN, 6 USB, 9-36VDC, Fanless, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    AL553-BN-E3940
    Teilenummer :
    770-AL5531-100G
    Beschreibung :
    Intel Atom® x5-E3940, 1 DDR3L SODIMM, 1VGA, 1 LVDS, 1 HDMI, 2 LAN, 1 COM, 6 USB, 9-36VDC, Fanless, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    AL553-BN-E3930
    Teilenummer :
    770-AL5531-000G
    Beschreibung :
    Intel Atom® x5-E3930, 1 DDR3L SODIMM, 1VGA, 1 LVDS, 1 HDMI, 2 LAN, 1 COM, 6 USB, 9-36VDC, Fanless, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    AL553-BN-N4200
    Teilenummer :
    770-AL5531-400G
    Beschreibung :
    Intel Pentium® N4200, 1 DDR3L SODIMM, 1VGA, 1 LVDS, 1 HDMI, 2 LAN, 1 COM, 6 USB, 9-36VDC, Fanless, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    AL553-BN-N3350
    Teilenummer :
    770-AL5531-300G
    Beschreibung :
    Intel® Celeron® N3350, 1 DDR3L SODIMM, 1VGA, 1 LVDS, 1 HDMI, 2 LAN, 1 COM, 6 USB, 9-36VDC, Fanless, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    AL553-EN-E3950
    Teilenummer :
    770-AL5531-500G
    Beschreibung :
    Intel Atom® x7-E3950, 1 DDR3L SODIMM, 1VGA, 1 LVDS, 1 HDMI, 2 LAN, 1 COM, 6 USB, 9-36VDC, Fanless, -20 to 70°C
  • Modellbezeichnung :
    AL553-TN-E3950
    Teilenummer :
    770-AL5531-600G
    Beschreibung :
    Intel Atom® x7-E3950, 1 DDR3L SODIMM, 1VGA, 1 LVDS, 1 HDMI, 2 LAN, 1 COM, 6 USB, 9-36VDC, Fanless, -40 to 85°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    COM cable
    Teilenummer :
    332-753040-000G
    Beschreibung :
    Length: 250mm, 1 x COM
  • Artikelname :
    Power adapter
    Teilenummer :
    671-106012-000G
    Beschreibung :
    60W, 12V
  • Artikelname :
    Heatspreader for AL55x E Series CPU
    Teilenummer :
    A71-808312-000G
    Beschreibung :
    Height: 11mm
  • Artikelname :
    Heatspreader for AL55x N Series CPU
    Teilenummer :
    A71-808313-000G
    Beschreibung :
    Height: 11mm
  • Artikelname :
    Audio cable
    Teilenummer :
    A81-022007-016G
    Beschreibung :
    Length: 160mm
  • Artikelname :
    USB cable
    Teilenummer :
    A81-001032-016G
    Beschreibung :
    Length: 200mm

Robustes Design und Energieeffizienz für stark eingebettete Anwendungen

DFI veröffentlichte neue Produkte mit Goldmont-Architektur und 14-nm-Fertigungsknoten zur Bereitstellung verbesserter Rechenleistung, geringen Stromverbrauchs und brillanter Grafikleistung. Dank DFIs innovativer Fähigkeiten in Bezug auf Design und Fertigung sind diese Produkte klein, lüfterlos und unterstützen einen breiteren Temperaturbereich von -40 bis +85 °C, wodurch sie sich perfekt für zahlreiche beengte und thermisch anspruchsvolle Embedded-Anwendungen eignen.

Breiter Betriebs-temperaturbereich

Diese Produkte halten einem breiten Betriebstemperaturbereich von -40 bis +85 °C stand. Erfüllung der Anforderungen von Branchen in rauen Umgebungen mit dem Bedarf an Designs hinsichtlich thermischer Lösungen. Zudem ermöglicht dieses herausragende lüfterlose Design eine beeindruckende Systemintegration.

Energiesparend, aber leistungsstark

Mit dem aktuellsten Prozessor mit Goldmont-Architektur bieten diese Platinen 30 % mehr Rechen- und intensive Grafikleistung (Ge. 9), sparen dabei gleichzeitig durchschnittlich 9 Watt TDP-Energie.

Klarheit mit hoher 4K-UHD-Auflösung erleben

Die neue Serie mit verbesserter Grafikengine durch die Hardwaredekodierung von HEVC- und VP9-Codecs unterstützt hohe 4K-Auflösung (DP: 4096 x 2304 bei 60 Hz) und drei unabhängige Displays für medizinische und Multimedia-Lösungen.

Multiple Speicherauswahl: eMMC, SSD/M.2-Modul

In puncto Speicher unterstützen diese neuen Produkte hochschnelle SATA-3.0-Laufwerke, SSD- und eMMC-5.0-Optionen bis 128 GB. Vor allem die fortschrittliche M.2-Schnittstelle, die mehrere Funktionen, wie WLAN/LTE/mSATA, integriert, ist die ideale Wahl für Industrieautomatisierung, Speicherung und Design von IoT-Geräten.

Ganzheitliche Produktreihe

Basierend auf dem neuen Prozessor der E3900-Serie hat DFI eine breite Auswahl robuster und zuverlässiger Industrie-Motherboards und Module entwickelt, wie Mini-ITX, SBC, Pico-ITX, COM Express und Qseven R2.1.

Endlose IoT-Möglichkeiten mit Windows-10-Kompatibilität

In Kombination mit der durch ihre Sicherheitsfunktionen gekennzeichneten Windows-10-Plattform verfügen DFIs Produkte der E3900-Serie über ein kompaktes, robustes Design und sind in der Lage, IoT-Anforderungen zu erfüllen. Mit der Integration können diese Produkte unseren Kunden erheblich bei der Vereinfachung der Entwicklung.

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte