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#NVIDIA AI #HMI #AMD V2000 #ADS Series #ADP Series #MXM #IoT #Intel #AMD #Industrie-Pi #Kompakt-PC #5G #PoE #FTF / AGV #AMR Autonome mobile Roboter #SCARA-Roboter #Automatisches Aufwärmen der CPU #NXP i.MX 8M
High Performance AMD Ryzen™ R2000 Processor-PCSF51

Mit hoher Rechenleistung-PCSF51

Ausgestattet mit flexibler Erweiterbarkeit und E/A-Vielseitigkeit ist dieser energieeffiziente SBC für den Einsatz in industriellen Anwendungen, Robotik, Edge Computing, AI-Vision-Systemen und mehr geeignet.

Creates New Smart Fleet Management Applications

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VC900-M8M installed VicOne's vehicle network security solution, xCarbon, develope a smart city and construct an efficient and safe intelligent transportation system (ITS).

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SH960-HM170｜Intel®｜System-On-Modules｜DFI

SH960-HM170
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Home System-On-Modules COM Express basic SH960-HM170
  • Intel® Core™ 6. Gen., Intel®-HM170-Chipsatz
  • Dualkanal-DDR4 2133 MHz SODIMM bis 32 GB
  • Vier Displayports: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI Unterstützt drei unabhängige Displays
  • Mehrfache Erweiterung: 1 PCIe x16, 8 PCIe x1
  • Umfassende I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0
  • 15 Jahre CPU-Lebensdauer bis Q1' 31 (Based on Intel IOTG Roadmap)

Status : Eingeführt Jetzt Angebot machen

Breiter Temperaturbereich: -40°C~85°C
4K2K-Anzeige
PCIe x16
DDR4
Drei unabhängige Displays
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SH960-HM170 Verwandte Tags

#IoT#Intel#4K2K-Anzeige#1G-Ethernet#PCIe x16#Windows#Linux#HDMI#VGA#DP#DDR4#RoHS Zertifizierungen#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen
COM Express Type 6, SH960-HM170
COM Express Type 6, SH960-HM170
COM Express Type 6, SH960-HM170

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System
Prozessor
6th Generation Intel® Core™ Processors, BGA 1440
Intel® Core™ i7-6820EQ Processor, Quad Core, 8M Cache, 2.8GHz (3.5GHz), 45W
Intel® Core™ i7-6822EQ Processor, Quad Core, 8M Cache, 2.0GHz (2.8GHz), 25W
Intel® Core™ i5-6440EQ Processor, Quad Core, 6M Cache, 2.7GHz (3.4GHz), 45W
Intel® Core™ i5-6442EQ Processor, Quad Core, 6M Cache, 1.9GHz (2.7GHz), 25W
Intel® Core™ i3-6100E Processor, Dual Core, 3M Cache, 2.7GHz, 35W
Intel® Core™ i3-6102E Processor, Dual Core, 3M Cache, 1.9GHz, 25W
Intel® Celeron® Processor G3900E, Dual Core, 2M Cache, 2.4GHz, 35W
Intel® Celeron® Processor G3902E, Dual Core, 2M Cache, 1.6GHz, 25W
Chipsatz
Intel® HM170 Chipset
Speicher
Two 260-pin SODIMM up to 32GB Dual Channel DDR4 2133MHz
BIOS
Insyde SPI 128Mbit
Grafik
Controller
Intel® HD Graphics GT Series
Merkmal
OpenGL up to 4.4, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: AVC/H.264, MPEG2, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
Anzeige
1 x VGA/DDI (DDI available upon request)
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
2 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 24Hz or 2560x1600 @ 60Hz
DVI: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++/eDP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
Dreifachanzeige
VGA + LVDS + DDI or VGA + DDI1 + DDI2
eDP + 2 DDI (available upon request)
Erweiterung
Schnittstelle
1 x PCIe x16 or 2 x PCIe x8 (Gen 3)
8 x PCIe x1 or 2 x PCIe x4 or 4 x PCIe x2 (Gen 3)
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX)
Audio
Schnittstelle
HD Audio
Ethernet
Controller
1 x Intel® I219LM with iAMT11.0 PCIe (10/100/1000Mbps)
I/O
USB
4 x USB 3.0
8 x USB 2.0
SATA
4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) RAID 0/1/5/10
DIO
1 x 8-bit DIO
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
Available Upon Request
Leistung
Typ
12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
12V, VCC_RTC (AT mode)
Verbrauch
"Typical: 12V @ 2.3850A (28.62Watt)
Max.: 12V @ 5.842A (70.104Watt)"
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystem-unterstützung
Windows 7 (/WES7) 32/64-bit
Windows 8.1 (64-bit)
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Debian 8 (with VESA graphic driver)
CentOS 7 (with VESA graphic driver)
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
663,394hrs @ 25°C; 334,612 hrs @ 45°C; 193,307 hrs @ 60°C excluding accessories
Calculation Model: Telcordia Issue 2, Method Case 3
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
Mechanismus
Abmessungen
COM Express® Basic 95mm (3.74") x 125mm (4.9")
Konformität
PICMG COM Express® R2.1, Type 6
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC, RoHS
Packliste
Packliste
1 SH960-HM170 board
1 Cooler (Height: 36.58mm): A71-111026-000G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Produktbegleitmaterial
Technische Dokumente
Zertifizierungen
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    SH960-HM170TS-6100E     Teilenummer :
     770-SH9604-800G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Core i3-6100E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C

* Core i3 and Celeron are supported upon request with MOQ requirement.

Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    Heat spreader     Teilenummer :
     A71-011073-000G     Beschreibung :
    Height: 11mm
  • Artikelname :
    COM332-B carrier board kit     Teilenummer :
     770-CM3321-000G     Beschreibung :

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