US Store
EN EN-US TW CN JP
DE

Industrie-Motherboards

System-On-Modules

Industriecomputer

Industrie Panel-PCs und –Displays

Anwendungsspezifisches System

Software und Serviceangebote

Beliebte Tags

#NVIDIA AI #HMI #AMD V2000 #ADS Series #MXM #IoT #Intel #AMD #Industrie-Pi #Kompakt-PC #5G #PoE #FTF / AGV #AMR Autonome mobile Roboter #SCARA-Roboter #Automatisches Aufwärmen der CPU #NXP i.MX 8M
DFI’s RemoGuard

Erweiterte Remote-Verwaltungsplattform - RemoGuard

Eine "wirklich" Cloud-basierte Verwaltungslösung, die alle Remote-Geräte überwacht und steuert, mit Echtzeitanzeige, rechtzeitiger Alarmierung und Wiederherstellung auf Knopfdruck, selbst wenn das Betriebssystem abgestürzt ist.

Centralized Smart Thermal Control System

Auto Thermal Screening & Access Control

No more manual screening — automatically, the smart system screens the feverish, takes snapshots, locks down the entrance, and issues alerts.

Produkt-Katalog

Produkt-Katalog

In den Katalogen finden Sie weitere Embedded-Lösungen, die auf Ihr Unternehmen zugeschnitten sind.

Language

We have noticed that you are visiting from North American areas. Would you like to browse the US site (US.DFI.com) for a better experience?

Yes, US site please. No, I'll stay here.
Ihre Meinung ist uns wichtig

Würden Sie an einer kurzen Umfrage teilnehmen?

Ja Nein
Rückmeldung
*Pflichtfelder

Vielen Dank für Ihre Teilnahme an dieser Umfrage. Ihre Rückmeldung hilft uns bei der Verbesserung unserer offiziellen Website und der Bereitstellung eines besseren Nutzererlebnisses.

Rückmeldung

Ihre Rückmeldung wurde erfolgreich versendet. Vielen Dank für Ihre Teilnahme.

Schließen

SH960-HM170｜Intel®｜System-On-Modules｜DFI

SH960-HM170
Übersicht
Übersicht
Spezifikationen
Download
Bestellinformationen
Angebot
2
Vergleichen
Home System-On-Modules COM Express basic SH960-HM170
  • Intel® Core™ 6. Gen., Intel®-HM170-Chipsatz
  • Dualkanal-DDR4 2133 MHz SODIMM bis 32 GB
  • Vier Displayports: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI Unterstützt drei unabhängige Displays
  • Mehrfache Erweiterung: 1 PCIe x16, 8 PCIe x1
  • Umfassende I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0
  • 15 Jahre CPU-Lebensdauer bis Q1' 31 (Based on Intel IOTG Roadmap)

Status : EOL

4K2K-Anzeige
1G-Ethernet
PCIe x16
DDR4
Drei unabhängige Displays
+Vergleichen +Angebot
Produktvergleich
Sie haben Artikel. ,Up to 3 items.
Jetzt vergleichen
Angebot
Sie haben ,Up to 3 items.
Jetzt Angebot machen
RoHS Zertifizierungen
CE Zertifizierungen
FCC Zertifizierungen

SH960-HM170 Verwandte Tags

#IoT#Intel#4K2K-Anzeige#1G-Ethernet#PCIe x16#Windows#Linux#HDMI#VGA#DP#DDR4#RoHS Zertifizierungen#CE Zertifizierungen#FCC Zertifizierungen
COM Express Type 6, SH960-HM170
COM Express Type 6, SH960-HM170
COM Express Type 6, SH960-HM170

Zugehörige Produkte:

Alle auswählen - Löschen
System
Prozessor
6th Generation Intel® Core™ Processors, BGA 1440
Intel® Core™ i7-6820EQ Processor, Quad Core, 8M Cache, 2.8GHz (3.5GHz), 45W
Intel® Core™ i7-6822EQ Processor, Quad Core, 8M Cache, 2.0GHz (2.8GHz), 25W
Intel® Core™ i5-6440EQ Processor, Quad Core, 6M Cache, 2.7GHz (3.4GHz), 45W
Intel® Core™ i5-6442EQ Processor, Quad Core, 6M Cache, 1.9GHz (2.7GHz), 25W
Intel® Core™ i3-6100E Processor, Dual Core, 3M Cache, 2.7GHz, 35W
Intel® Core™ i3-6102E Processor, Dual Core, 3M Cache, 1.9GHz, 25W
Intel® Celeron® Processor G3900E, Dual Core, 2M Cache, 2.4GHz, 35W
Intel® Celeron® Processor G3902E, Dual Core, 2M Cache, 1.6GHz, 25W
Chipsatz
Intel® HM170 Chipset
Speicher
Two 260-pin SODIMM up to 32GB Dual Channel DDR4 2133MHz
BIOS
Insyde SPI 128Mbit
Grafik
Controller
Intel® HD Graphics GT Series
Merkmal
OpenGL up to 4.4, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: AVC/H.264, MPEG2, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
Anzeige
1 x VGA/DDI (DDI available upon request)
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
2 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 24Hz or 2560x1600 @ 60Hz
DVI: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++/eDP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
Dreifachanzeige
VGA + LVDS + DDI or VGA + DDI1 + DDI2
eDP + 2 DDI (available upon request)
Erweiterung
Schnittstelle
1 x PCIe x16 or 2 x PCIe x8 (Gen 3)
8 x PCIe x1 or 2 x PCIe x4 or 4 x PCIe x2 (Gen 3)
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX)
Audio
Schnittstelle
HD Audio
Ethernet
Controller
1 x Intel® I219LM with iAMT11.0 PCIe (10/100/1000Mbps)
I/O
USB
4 x USB 3.0
8 x USB 2.0
SATA
4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) RAID 0/1/5/10
DIO
1 x 8-bit DIO
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
Available Upon Request
Leistung
Typ
12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
12V, VCC_RTC (AT mode)
Verbrauch
"Typical: 12V @ 2.3850A (28.62Watt)
Max.: 12V @ 5.842A (70.104Watt)"
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystem-unterstützung
Windows 7 (/WES7) 32/64-bit
Windows 8.1 (64-bit)
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Debian 8 (with VESA graphic driver)
CentOS 7 (with VESA graphic driver)
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
663,394hrs @ 25°C; 334,612 hrs @ 45°C; 193,307 hrs @ 60°C excluding accessories
Calculation Model: Telcordia Issue 2, Method Case 3
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
Mechanismus
Abmessungen
COM Express® Basic 95mm (3.74") x 125mm (4.9")
Konformität
PICMG COM Express® R2.1, Type 6
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC, RoHS
Packliste
Packliste
1 SH960-HM170 board
1 Cooler (Height: 36.58mm): A71-111026-000G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Produktbegleitmaterial
Technische Dokumente
Zertifizierungen
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    SH960-HM170TS-6100E     Teilenummer :
     770-SH9604-800G     Beschreibung :
    Cooler, Intel Core i3-6100E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C

* Core i3 and Celeron are supported upon request with MOQ requirement.

Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    Heat spreader     Teilenummer :
     A71-011073-000G     Beschreibung :
    Height: 11mm
  • Artikelname :
    COM332-B carrier board kit     Teilenummer :
     770-CM3321-000G     Beschreibung :

Zugehörige Materialien

Zugehörige Produkte

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte

COPYRIGHT© DFI 2018. ALL RIGHTS RESERVED.
| Datenschutzerklärung | Seitenübersicht

Diese Seite nutzt Cookies. Durch weiteres Browsen auf der Webseite stimmen Sie unserer Nutzung von Cookies zu. Durch Anklicken von „Zustimmen“ gestatten Sie dfi.com die Nutzung von Cookies zum Sammeln, Verfahren und Verwenden von Informationen über Sie über einen unbestimmten Zeitraum, sofern nicht anders von Ihnen gefordert. Durch Anklicken von „Ablehnen“ können Sie unsere Seite nicht weiter durchsuchen.

Zustimmen Ablehnen

Wir stellen sicher, dass Sie Kontrolle über Ihre Informationen haben. Wenn Sie wünschen, dass Ihre Daten aus unseren Aufzeichnungen entfernt werden, oder eine Kopie der von Ihnen bereitgestellten Informationen erhalten möchten, senden Sie bitte eine E-Mail an inquiry@dfi.com. Weitere Informationen finden Sie in unserer Datenschutzerklärung und unserem Hinweis zur Cookie-Nutzung.