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CS100

Industrie-Motherboards Mini-ITX CS100
  • Intel® Core™ der 9./8. Gen. mit Intel® Q370/C246/H310
  • 2 DDR4 2400/2666MHz SODIMM bis 32 GB
  • Drei unabhängige Displays: LVDS+VGA+DP++, LVDS+DP++ +DP++, VGA+ DP++ +DP++
  • Mehrfache Erweiterung: 1 x PCIe x16 (Gen. 3), 1 x Mini-PCIe in voller Größe (Q370/C246); 1 x PCIe x16 (Gen. 3), 1 x mSATA (H310)
  • Umfassende I/O: 2 Intel GbE, 2 COM, 2 x USB 3.1 Gen 2, 2 x USB 3.1 Gen. 1, 4 x USB 2.0 (Q370/C246); 2 Intel GbE, 2 COM, 4 x USB 3.1 Gen. 1, 4 x USB 2.0 (H310)
  • 15 Jahren CPU-Lebensdauer der Unterstützung bis Q2' 33 (Basierend auf Intel IOTG Roadmap)

Status : Eingeführt

COM-ESD-Schutz: Luftspalt ± 15 kv
Lüfterloses Design
4K2K-Anzeige
Windows
DDR4
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RoHS Zertifizierungen
CE Zertifizierungen
FCC Zertifizierungen
KCC Zertifizierungen
CS100
CS100
CS100
System
Prozessor
9th Generation Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket, TDP up to 65W
Intel® Core i7-9700TE Processor (Core 8; Max speed 3.8 GHz; TDP 35W)
Intel® Core i5-9500E Processor (Core 6; Max speed 4.2 GHz; TDP 65W)
Intel® Core i5-9500TE Processor (Core 6; Max speed 3.6 GHz; TDP 35W)
Intel® Core i3-9100E Processor (Core 4; Max speed 3.7 GHz; TDP 65W)
Intel® Core i3-9100TE Processor (Core 4; Max speed 3.2 GHz; TDP 35W)
8th Generation Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket, TDP up to 80W
Intel® Xeon E-2176G Processor (Core 6; Max speed 4.7 GHz; TDP 80W) (support ECC Memory)
Intel® Core™ i7-8700 Processor (Core 6; Max speed 4.6 GHz; TDP 65W)
Intel® Core™ i5-8500 Processor (Core 6; Max speed 4.1 GHz; TDP 65W)
Intel® Core™ i3-8100 Processor (Core 4; Max speed 3.6 GHz; TDP 65W) (support ECC Memory)
Intel® Pentium G5400 Processor (Core 2; Max speed 3.7 GHz; TDP 58W) (support ECC Memory)
Intel® Celeron G4900 Processor (Core 2; Max speed 3.1 GHz; TDP 54W) (support ECC Memory)
Chipsatz
Intel® Q370/C246/H310 Chipset
Speicher
Two 260-pin SODIMM up to 32GB
Dual Channel DDR4 2400/2666MHz (C246 supoort ECC)
BIOS
AMI SPI 128Mbit
Grafik
Controller
Intel® UHD Graphics 630 (Pentium G5400, Celeron G4900 support Intel® UHD Graphics 610)
Merkmal
OpenGL 4.4, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: AVC/H.264, MPEG2, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
Anzeige
1 x LVDS
1 x VGA
2 x DP++
LVDS: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
Dreifachanzeige
LVDS+VGA+DP++, LVDS+DP++ +DP++, VGA+ DP++ +DP++
Erweiterung
Schnittstelle
Q370/C246:
1 x PCIe x16 (Gen 3)
1 x Full-size Mini PCIe (& mSATA)
H310:
1 x PCIe x16 (Gen 3)
1 x mSATA
Audio
Audiocodec
Realtek ALC888S-VD2-GR
Ethernet
Controller
C246/Q370: 1 x Intel® I219LM PHY, 1 x Intel® I211AT PCIe (10/100/1000Mbps) (only Core i7/i5 support iAMT)
H310: 1 x Intel® I219V PHY, 1 x Intel® I211AT PCIe (10/100/1000Mbps)
I/O Rückseite
Ethernet
2 x GbE (RJ-45)
Seriell
1 x RS-232 (DB-9)
USB
Q370/C246:
2 x USB 3.1 Gen2
2 x USB 3.1 Gen1
4 x USB 2.0
H310:
4 x USB 3.1 Gen1
4 x USB 2.0
Anzeige
1 x VGA
2 x DP++
Audio
1 x Line-in (available upon request)
1 x Line-out
1 x Mic-in
I/O Innenseite
Seriell
1 x RS-232 (RS-232 w/ power)(2.0mm pitch)
Anzeige
1 x LVDS LCD Panel Connector
1 x LCD/Inverter Power
Audio
1 x S/PDIF
1 x Front Audio
SATA
3 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) (RAID 0/1/5)
DIO
1 x 8-bit DIO
LPC
1 x LPC (support LPC EXT-RS232/RS485 module)
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
dTPM2.0 (available upon request)
Leistung
Typ
ATX
Anschluss
4-pin ATX 12V power
24-pin ATX power
Verbrauch
Idle: i7-8700 65W: 12V @ 0.39A (4.68W), 5V @ 0.53A (2.65W), 3.3V @ 0.23A (0.795W)
Max: i7-8700 65W: 12V @ 11.24A (134.88W), 5V @ 1.14A (5.7W), 3.3V @ 0.25A (0.825W)
Akku
CR2032 Coin Cell
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystem-unterstützung
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
CS100-C246: 639,615 hrs @ 25°C; 393,053 hrs @ 45°C ; 259,094 hrs @ 60°C
CS100-Q370: 639,615 hrs @ 25°C; 393,053 hrs @ 45°C ; 259,094 hrs @ 60°C
CS100-H310: 640,703 hrs @ 25°C; 393,874 hrs @ 45°C ; 259,692 hrs @ 60°C
Calculation model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
Mechanismus
Abmessungen
Mini-ITX Form Factor
170mm (6.7") x 170mm (6.7")
Höhe
PCB: 1.6mm
Top Side: 20mm
Bottom Side: 3mm
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC Class B, RoHS
Packliste
Packliste
1 CS100 motherboard
1 COM port cable (Length: 250mm, 1 x COM ports) A81-015011-001G
1 I/O shield A49-CS1000-000G
1 Serial ATA data cable (Length: 500mm) 332-553001-005G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    CS100-H310D
    Teilenummer :
    770-CS1001-000G
    Beschreibung :
    Cooler, 2 DDR4 SODIMM, 1 LVDS, 1 VGA, 2 LAN, 2 COM, 8 USB, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    CS100-Q370D
    Teilenummer :
    770-CS1001-100G
    Beschreibung :
    Cooler, 2 DDR4 SODIMM, 1 LVDS, 1 VGA, 2 LAN, 2 COM, 8 USB, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    CS100-C246D
    Teilenummer :
    770-CS1001-200G
    Beschreibung :
    Cooler, 2 DDR4 SODIMM, 1 LVDS, 1 VGA, 2 LAN, 2 COM, 8 USB, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    CS100-H310D
    Teilenummer :
    770-CS1001-300G
    Beschreibung :
    Cooler, 2 DDR4 SODIMM, 1 LVDS, 1 VGA, 2 LAN, 2 COM, 8 USB, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    CS100-Q370DRM
    Teilenummer :
    770-CS1001-400G
    Beschreibung :
    Cooler, 2 DDR4 SODIMM, 1 LVDS, 1 VGA, 2 LAN, 2 COM, 8 USB, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    CS100-C246DRM
    Teilenummer :
    770-CS1001-500G
    Beschreibung :
    Cooler, 2 DDR4 SODIMM, 1 LVDS, 1 VGA, 2 LAN, 2 COM, 8 USB, 0 to 60°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    COM port cable
    Teilenummer :
    A81-015011-001G
    Beschreibung :
    Length: 250mm, 1 x COM ports
  • Artikelname :
    Serial ATA data with power cable
    Teilenummer :
    332-553001-005G
    Beschreibung :
    Length: 500mm
  • Artikelname :
    Thermal solution
    Teilenummer :
    552-200049-000G
    Beschreibung :
    For 65W, Height: 72.8mm
  • Artikelname :
    Thermal solution
    Teilenummer :
    761-103001-000G
    Beschreibung :
    For 80W, Height: 77.1mm
  • Artikelname :
    LPC EXT-RS232 module
    Teilenummer :
    770-EXTRS1-000G
    Beschreibung :
    4 x RS232 ports
  • Artikelname :
    LPC EXT-RS485 module
    Teilenummer :
    770-EXTRS1-100G
    Beschreibung :
    4 x RS485 ports

Basierend auf Intel®-Core™-Prozessoren der 8. Generation

DFIs brandneue Platinenreihe mit Intel®-Core™-Prozessoren der 8. Generation sind bestens für das neue Zeitalter ausgestattet. Wir haben ein vollständiges Sortiment an Formfaktoren von Mini-ITX, microATX und ATX bis hin zu SOM mit Unterstützung besserer CPU-Leistung mit bis zu 6 Prozessorkernen, was die Leistung im Vergleich zur Vorgängergeneration um 10 % steigert – selbst beim Multitasking.

Ganzheitliche Produktreihe

DFI bietet eine ganzheitliche Produktreihe an Motherboards verschiedener Formfaktoren wie ATX, microATX und Mini-ITX sowie System-on-Modules basierend auf der Intel®-Core™-Prozessorfamilie der 8. Generation mit Hochleistungsdesign. Sie fügen sich perfekt in verschiedene Anwendungen ein.

Optimierte Produktivität und Reaktionsfähigkeit

DFIs Produktreihe unterstützt Intel®-Optane™-Arbeitsspeicher, um die Reaktionsfähigkeit des Computers bei Multitasking-Workloads ohne unnötige Verschwendung zu beschleunigen. Darüber hinaus unterstützen unsere Produkte 64 GB DDR4-RAM-Speicher bis 2666 MHz zur Optimierung besserer Arbeitsspeicherbandbreite und Speicherübertragungsgeschwindigkeiten. DFIs Motherboard kommt mit M.2 (2280) zur Unterstützung von NVMe-Laufwerken mit Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 3500 MB/s, die 7-mal schneller sind als SATA-SSDs

Verbesserte und erweiterte I/O-Optionen

Unsere Produktreihe mit Prozessoren der 8. Generation nutzt die neueste Technologie USB Type-C und USB 3.1 Gen. 2 – profitiert dadurch von Datenübertragungsraten von bis zu 10 Gb/s. Dies ist doppelt so schnell wie USB 3.0 Darüber hinaus kommt die ATX-Motherboard-Serie mit Intel-Q370-Chipsatz und 24 PCIe-Lanes, die im Vergleich zu dem Motherboard mit Intel-Q170-Chipsatz 4 weitere PCIe-Lanes hat. Dies ermöglicht umfassende I/O-Konnektivität und multiple Erweiterungen – eine ideale Lösung für maschinelles Sehen und Industrieautomatisierung.

Fantastische Grafikleistung

DFIs vollständige Produktreihe mit Intel-Prozessoren der 8. Generation ist in der Lage, ein verbessertes 4K-Videoerlebnis mit Auflösungen von mehr als 1080p und hochauflösende UHD-Streaming-Medien für Anwendungen wie Digital Signage, digitale Sicherheit und Überwachung zu liefern.

Verbesserter Sicherheitsschutz

Zur Verteidigung von Geräten vor externen Sicherheitsbedrohungen sind DFIs Motherboards mit dem fortschrittlichen Merkmal von iAMT 12.0 für die externe Verwaltung und Reparatur von Systemen erhältlich. Neben iAMT 12.0 unterstützen DFIs Motherboards TPM 2.0 zum Schutz vertraulicher Daten und zur Verbesserung von Systemintegrationen.

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte