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CS101-H310

Industrie-Motherboards Mini-ITX CS101-H310
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 33 (Based on Intel IOTG Roadmap)
  • Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 COM, 4 USB 3.1 Gen 1, 4 USB 2.0
  • Multiple Expansions: 1 PCIe x4 Gen 3, 1 mSATA, 1 M.2 2280 M Key, 1 M.2 2230 E Key
  • Dual/Three independent displays: LVDS + HDMI + DP++
  • 2 DDR4 2666MHz SODIMM up to 32GB
  • 9th/8th Gen Intel® Core™ with Intel® H310

Status : Eingeführt

COM-ESD-Schutz: Luftspalt ± 15 kv
4K2K-Anzeige
Windows
HDMI
DDR4
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RoHS Zertifizierungen
UL Zertifizierungen
CE Zertifizierungen
FCC Zertifizierungen
CS101-H310
CS101-H310
CS101-H310
System
Prozessor
9th Generation Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket
Intel® Core i7-9700TE Processor (Core 8; Max speed 3.8 GHz; TDP 35W)
Intel® Core i5-9500E Processor (Core 6; Max speed 4.2 GHz; TDP 65W)
Intel® Core i5-9500TE Processor (Core 6; Max speed 3.6 GHz; TDP 35W)
Intel® Core i3-9100E Processor (Core 4; Max speed 3.7 GHz; TDP 65W)
Intel® Core i3-9100TE Processor (Core 4; Max speed 3.2 GHz; TDP 35W)
8th Generation Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket
Intel® Xeon E-2176G Processor (Core 6; Max speed 4.7 GHz; TDP 80W)
Intel® Core™ i7-8700 Processor (Core 6; Max speed 4.6 GHz; TDP 65W)
Intel® Core™ i7-8700T Processor (Core 6; Max speed 4.0 GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i5-8500 Processor (Core 6; Max speed 4.1 GHz; TDP 65W)
Intel® Core™ i5-8500T Processor (Core 6; Max speed 3.5 GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i3-8100 Processor (Core 4; Max speed 3.6 GHz; TDP 65W)
Intel® Core™ i3-8100T Processor (Core 4; Max speed 3.1 GHz; TDP 35W)
Intel® Pentium G5400 Processor (Core 2; Max speed 3.7 GHz; TDP 58W)
Intel® Celeron G4900 Processor (Core 2; Max speed 3.1 GHz; TDP 54W)
Chipsatz
Intel® H310 Chipset
Speicher
Two 260-pin SODIMM up to 32GB
Dual Channel DDR4 2666MHz
BIOS
AMI SPI 128Mbit
Grafik
Controller
Intel® UHD Graphics 630 (only Pentium G5400, Celeron G4900 support 610 )
Merkmal
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: AVC/H.264, MPEG2, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
Anzeige
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
1 x HDMI
2 x DP++
LVDS: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
eDP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 30Hz
DP1.2: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
Dualanzeige/ Dreifachanzeige
DP++ + DP++, DP++ + HDMI, DP++ + LVDS/eDP, HDMI+ LVDS/eDP
Erweiterung
Schnittstelle
1 x PCIe x4 (Gen 3)
1 x Full-size Mini PCIe (co-lay with mSATA)
1 x M.2 2280 M Key (PCIe x1)
1 x M.2 2230 E Key (USB/PCIe)
Audio
Audiocodec
Realtek ALC888S-VD2-GR
Ethernet
Controller
1 x Intel® I219V PHY (10/100/1000Mbps)
1 x Intel® I210AT PCIe (10/100/1000Mbps)
I/O Rückseite
Ethernet
2 x GbE (RJ-45)
USB
4 x USB 3.1 Gen1
Anzeige
1 x HDMI
2 x DP++
I/O Innenseite
Seriell
2 x RS-232/422/485 (2.0mm pitch)
2 x RS-232 (RS-232 w/ power)(2.0mm pitch)
USB
4 x USB 2.0
Anzeige
1 x LVDS Connector
1 x eDP (available upon request)
Audio
1 x Front Audio
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) (RAID 0/1)
1 x SATA Power
DIO
1 x 8-bit DIO
SMBus
1 x SMBus
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
dTPM 2.0
Leistung
Typ
Single 12V +/-5% DC
Anschluss
DC-in Jack
Right Angle Connector (4-pin) (available upon request)
Straight Type Connector (4-pin) (available upon request)
Verbrauch
Idle: i7-9700K 95W: 12V @ 0.96A (11.52W)
Max: i7-9700K 95W: 12V @ 13.4A (160.8W)
RTC-Batterie
CR2032 Coin Cell
Betriebssystemunterstützung
Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
CS101-H310: 593,477 hrs @ 25°C; 351,641 hrs @ 45°C; 226,946 hrs @ 60°C
Calculation model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
Mechanismus
Abmessungen
Mini-ITX Form Factor
170mm (6.7") x 170mm (6.7")
Höhe
PCB: 1.6mm
Top Side: 20mm, Bottom Side: 3mm
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC, RoHS, UL
Packliste
Packliste
1 CS101 motherboard
1 Serial ATA data with power cable (Length: 300mm): A81-002013-000G
1 COM port cable (Length: 250mm, 1 x COM ports) A81-015011-001G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    CS101-H310
    Teilenummer :
    770-CS1011-000G
    Beschreibung :
    Fanless, 2 DDR4 SODIMM, 2 DP++, 1 HDMI, 2 LAN, 4 COM, 8 USB, 0 to 60°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    USB port cable
    Teilenummer :
    A81-001032-016G
    Beschreibung :
    Length: 200mm
  • Artikelname :
    COM port cable
    Teilenummer :
    A81-015011-001G
    Beschreibung :
    Length: 250mm, 1 x COM ports
  • Artikelname :
    Serial ATA data with power cable
    Teilenummer :
    A81-002013-000G
    Beschreibung :
    Length: 300mm
  • Artikelname :
    Serial ATA power cable
    Teilenummer :
    A81-002044-016G
    Beschreibung :
  • Artikelname :
    I/O shield
    Teilenummer :
    A49-CS1010-000G
    A49-CS1010-010G
    Beschreibung :

    Thin type
  • Artikelname :
    Thermal solution
    Teilenummer :
    A71-103004-000G
    552-200049-000G
    761-103001-000G
    Beschreibung :
    For 35W, Height: 37.3mm
    For 65W, Height: 72.8mm
    For 80W, Height: 77.1mm

Basierend auf Intel®-Core™-Prozessoren der 8. Generation

DFIs brandneue Platinenreihe mit Intel®-Core™-Prozessoren der 8. Generation sind bestens für das neue Zeitalter ausgestattet. Wir haben ein vollständiges Sortiment an Formfaktoren von Mini-ITX, microATX und ATX bis hin zu SOM mit Unterstützung besserer CPU-Leistung mit bis zu 6 Prozessorkernen, was die Leistung im Vergleich zur Vorgängergeneration um 10 % steigert – selbst beim Multitasking.

Ganzheitliche Produktreihe

DFI bietet eine ganzheitliche Produktreihe an Motherboards verschiedener Formfaktoren wie ATX, microATX und Mini-ITX sowie System-on-Modules basierend auf der Intel®-Core™-Prozessorfamilie der 8. Generation mit Hochleistungsdesign. Sie fügen sich perfekt in verschiedene Anwendungen ein.

Optimierte Produktivität und Reaktionsfähigkeit

DFIs Produktreihe unterstützt Intel®-Optane™-Arbeitsspeicher, um die Reaktionsfähigkeit des Computers bei Multitasking-Workloads ohne unnötige Verschwendung zu beschleunigen. Darüber hinaus unterstützen unsere Produkte 64 GB DDR4-RAM-Speicher bis 2666 MHz zur Optimierung besserer Arbeitsspeicherbandbreite und Speicherübertragungsgeschwindigkeiten. DFIs Motherboard kommt mit M.2 (2280) zur Unterstützung von NVMe-Laufwerken mit Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 3500 MB/s, die 7-mal schneller sind als SATA-SSDs

Verbesserte und erweiterte I/O-Optionen

Unsere Produktreihe mit Prozessoren der 8. Generation nutzt die neueste Technologie USB Type-C und USB 3.1 Gen. 2 – profitiert dadurch von Datenübertragungsraten von bis zu 10 Gb/s. Dies ist doppelt so schnell wie USB 3.0 Darüber hinaus kommt die ATX-Motherboard-Serie mit Intel-Q370-Chipsatz und 24 PCIe-Lanes, die im Vergleich zu dem Motherboard mit Intel-Q170-Chipsatz 4 weitere PCIe-Lanes hat. Dies ermöglicht umfassende I/O-Konnektivität und multiple Erweiterungen – eine ideale Lösung für maschinelles Sehen und Industrieautomatisierung.

Fantastische Grafikleistung

DFIs vollständige Produktreihe mit Intel-Prozessoren der 8. Generation ist in der Lage, ein verbessertes 4K-Videoerlebnis mit Auflösungen von mehr als 1080p und hochauflösende UHD-Streaming-Medien für Anwendungen wie Digital Signage, digitale Sicherheit und Überwachung zu liefern.

Verbesserter Sicherheitsschutz

Zur Verteidigung von Geräten vor externen Sicherheitsbedrohungen sind DFIs Motherboards mit dem fortschrittlichen Merkmal von iAMT 12.0 für die externe Verwaltung und Reparatur von Systemen erhältlich. Neben iAMT 12.0 unterstützen DFIs Motherboards TPM 2.0 zum Schutz vertraulicher Daten und zur Verbesserung von Systemintegrationen.

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

Erste Schritte