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KU171/KU173

Industrie-Motherboards Mini-ITX KU171/KU173
  • Thin Mini-ITX Intel® Core™ 7. Gen.
  • 2 DDR4 1866/2133 MHz SODIMM bis 32 GB
  • Drei unabhängige Displays: LVDS*/eDP + DP++ + DP++
  • Mehrfache Erweiterung: 1 PCIe x4, 1 M.2-M-Key (SATA/PCIe)
  • Multiple expansion: 1 PCIe x4, 1 M.2 M Key (SATA/PCIe)
  • 15 Jahre CPU-Lebensdauer bis Q4' 29 (Basierend auf Intel IOTG Roadmap)

Status : Eingeführt

COM-ESD-Schutz: Luftspalt ± 15 kv
Breiter Temperaturbereich: -40°C~85°C
Breiter Spannungsbereich: 12V~36V DC-in
4K2K-Anzeige
Mehrfache Erweiterung
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KU171-173 Mini-ITX
KU171-173 Mini-ITX
KU171-173 Mini-ITX
System
Prozessor
7th Generation Intel® Core™ Processors, BGA 1356 Socket
Intel® Core™ i7-7600U Processor, Dual Core, 4M Cache, 2.80 GHz (3.90 GHz), 15W
Intel® Core™ i5-7300U Processor, Dual Core, 3M Cache, 2.60 GHz (3.50 GHz), 15W
Intel® Core™ i3-7100U Processor, Dual Core, 3M Cache, 2.40 GHz, 15W
Intel® Celeron® Processor 3965U, Dual Core, 2M Cache, 2.20 GHz, 15W
Speicher
Two 260-pin SODIMM up to 32GB
Dual Channel DDR4 1866/2133MHz
BIOS
Insyde SPI 128Mbit
Grafik
Controller
Intel® HD Graphics GT Series
Merkmal
OpenGL 4.4, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: AVC/H.264, MPEG2, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
Anzeige
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
2 x DP++
LVDS: dual channel 48-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
eDP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
Dreifachanzeige
LVDS + DP++ + DP++
eDP + DP++ + DP ++
Erweiterung
Schnittstelle
1 x PCIe x4 (Gen 3)
1 x Full-size Mini PCIe (PCIe/USB)
1 x M.2 2242/2260/2280 M key (SATA3.0/PCIe Gen3 x2 NVMe)
Audio
Audiocodec
Realtek ALC888S-VD2-GR
Ethernet
Controller
1 x Intel® I210AT PCIe (10/100/1000Mbps)
1 x Intel® I219LM PCIe with iAMT11.6 (10/100/1000Mbps) (only Core i7/i5 supports iAMT)
I/O Rückseite
Ethernet
2 x GbE (RJ-45)
USB
4 x USB 3.0
Anzeige
2 x DP++
Audio
1 x Line-out
1 x Mic-in
I/O Innenseite
Seriell
1 x RS-232/422/485 (RS-232 w/ power) (2.0mm pitch)
1 x RS-232 (2.0mm pitch)
USB
4 x USB 2.0 (2.0mm pitch)
Anzeige
1 x LVDS LCD Panel Connector
1 x LCD/Inverter Power
1 x eDP LCD Panel Connector
(available upon request)
Audio
1 x S/PDIF
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
2 x SATA Power
1 x SATA Connector (right angle)
RAID 0/1/5
DIO
1 x 8-bit DIO
LPC
1 x LPC
SMBus
1 x SMBus
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
TPM 2.0 (Opt.)
Leistung
Typ
Single 12V +/-10% DC (KU171)
Wide Range 9~36V (KU173)
Anschluss
DC-in Jack
Right Angle Connector (4-pin) (available upon request)
Vertical Type Connector (4-pin) (available upon request)
RTC-Batterie
CR2032 Coin Cell
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystem-unterstützung
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Debian 8 (with VESA graphic driver)
CentOS 7 (with VESA graphic driver)
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C / -20 to 70°C
Storage: -40 to 85°C
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
KU171 : 433,836 hrs @ 25°C; 252,953 hrs @ 45°C ; 161,770 hrs @ 60°C
KU173 : 416,214 hrs @ 25°C; 241,863 hrs @ 45°C ; 154,716 hrs @ 60°C
Calculation model: Telcordia Issue 2
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
Mechanismus
Abmessungen
Mini-ITX Form Factor
170mm (6.7") x 170mm (6.7")
Höhe
PCB: 1.6mm
Top Side: 16.5mm
Bottom Side: 3.5mm
Packliste
Packliste
1 KU171/KU173 motherboard
1 COM port cable (Length: 250mm, 1 x COM ports)
1 Serial ATA data with power cable (Length: 300mm)
1 Heat sink (Height: 25mm)
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    KU171-NE-7300U
    Teilenummer :
    770-KU1711-000G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel® Core™ i5-7300U, 2 DDR4 SODIMM, 1 LVDS, 2 DP++, 2 LAN, 2 COM, 8 USB, 2 SATA 3.0, -20 to 70°C
  • Modellbezeichnung :
    KU171-NB-7100U
    Teilenummer :
    770-KU1711-200G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel® Core™ i3-7100U, 2 DDR4 SODIMM, 1 LVDS, 2 DP++, 2 LAN, 2 COM, 8 USB, 2 SATA 3.0, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    KU171-NE-7600U
    Teilenummer :
    770-KU1711-300G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel® Core™ i7-7600U, 2 DDR4 SODIMM, 1 LVDS, 2 DP++, 2 LAN, 2 COM, 8 USB, 2 SATA 3.0, -20 to 70°C
  • Modellbezeichnung :
    KU171-NB-3965U
    Teilenummer :
    770-KU1711-400G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel® Core™ 3965U, 2 DDR4 SODIMM, 1 LVDS, 2 DP++, 2 LAN, 2 COM, 8 USB, 2 SATA 3.0, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    KU173-NE-7600U
    Teilenummer :
    770-KU1731-000G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel® Core™ i7-7600U, 2 DDR4 SODIMM, 1 LVDS, 2 DP++, 2 LAN, 2 COM, 8 USB, 2 SATA 3.0, -20 to 70°C
  • Modellbezeichnung :
    KU173-NB-3965U
    Teilenummer :
    770-KU1731-200G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel® Core™ 3965U, 2 DDR4 SODIMM, 1 LVDS, 2 DP++, 2 LAN, 2 COM, 8 USB, 2 SATA 3.0, 0 to 60°C
  • Modellbezeichnung :
    KU173-NE-7300U
    Teilenummer :
    770-KU1731-300G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel® Core™ i5-7300U, 2 DDR4 SODIMM, 1 LVDS, 2 DP++, 2 LAN, 2 COM, 8 USB, 2 SATA 3.0, -20 to 70°C
  • Modellbezeichnung :
    KU173-NB-7100U
    Teilenummer :
    770-KU1731-400G
    Beschreibung :
    Fanless, Intel® Core™ i3-7100U, 2 DDR4 SODIMM, 1 LVDS, 2 DP++, 2 LAN, 2 COM, 8 USB, 2 SATA 3.0, 0 to 60°C

* If you would like to have the CPU configuration which is not listed on our ordering, please contact our sales representative

Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    Power adapter
    Teilenummer :
    671-112004-100G
    Beschreibung :
    120W, 19V (KU173)
  • Artikelname :
    Power adapter
    Teilenummer :
    671-110002-100G
    Beschreibung :
    100W, 12V, Level 6 (KU171)
  • Artikelname :
    Serial ATA data with power cable
    Teilenummer :
    A81-002013-000G
    Beschreibung :
    Length: 300mm
  • Artikelname :
    COM port cable
    Teilenummer :
    A81-015001-000G
    Beschreibung :
    Length: 250mm, 1 x COM ports
  • Artikelname :
    USB 2.0 port cable
    Teilenummer :
    A81-001032-016G
    Beschreibung :
    Length: 200mm
  • Artikelname :
    I/O shield
    Teilenummer :
    A49-SU1710-000G Thin Type: A49-SU1710-010G Thin Type Non Audio: A49-SU1710-020G
    Beschreibung :
  • Artikelname :
    Heat sink
    Teilenummer :
    A71-010037-000G
    Beschreibung :
    Height: 32mm

Kostengünstige Motherboards mit Core™-Prozessor der 7. Generation

DFI versteht den Kontext der Anfragen von Partnern und präsentiert folglich aktuellste Industrie-Motherboards mit einem robusten Design und fortschrittlichen Funktionen und Merkmalen, wie Intel®-Core™-Prozessoren der 7. Generation, mehreren Arbeitsspeicheroptionen, Schnittstellen mit hoher Bandbreite und aktuellsten M.2-Schnittstellen. Dadurch kann die Platine mehr Rechenleistung, bessere Grafikleistung bei niedrigerem Stromverbrauch, schnellere Datenübertragung und große Speicherkapazität bereitstellen, während sie gleichzeitig effizient und erfolgreich rauen Umgebungsbedingungen standhält.

M.2 mit Intel®-Optane™-Speicher zur mühelosen Optimierung Ihrer Geräte

Bahnbrechende Technologie sorgt für ein beeindruckendes Erlebnis, wie beispiellose Reaktionsfähigkeit und hochschnelle Leistung ohne Einbußen in Bezug auf die Kapazität einer Festplatte.

Spektakuläre Ansichten erfahren: 4K-UHD-Technologie

Während die Grafikauflösung immer beeindruckendere Klarheit hervorbringt, ermöglichen DFIs neue Produkte mit Intel®-Core™-Prozessoren der 7. Generation schärfere, lebendigere Bilder und Videos mit 4K-UHD-Technologie. Gleichzeitig werden von Small-Form-Factor-SBCs bis ATX bis zu 3 unabhängige Displays unterstützt. Dies bietet Partnern mehr Möglichkeiten und Flexibilität bei der Erweiterbarkeit ihrer Systeme.

Gerät in einem breiten Spannungsbereich betreiben

Die Spannungsversorgung in verschiedenen Umgebungen variiert und kann in Folge dessen während des Betriebs instabil werden, weshalb ein breiter Spannungsbereich toleriert werden muss. Zur Erfüllung vielfältiger Anforderungen ist das neue Industrie-Motherboard mit Netzteilen mit einem breiten Spannungsbereich von 9 bis 36 V kompatibel.

Partner gemäß dem DFI-Qualitätsversprechen befähigen

Strenge Tests von Thermolösungen bis hin zu Basiskomponenten sind wichtig, damit DFI hochwertige Produkte liefern kann. Strenge Tests, wie ESD, FloTHERMAL und HALT, wahren die Betriebsstabilität unter rauesten Umgebungsbedingungen.

Vollständige Industrie-Motherboard-Produktreihe

DFI entwickelt zur Erfüllung unterschiedlichster Anforderungen kontinuierlich eine breite Auswahl robuster, zuverlässiger Industrie-Motherboards und Module, darunter ATX, microATX, Mini-ITX, Embedded-SBC und COM Express.