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CS632-Q370

Industrie-Motherboards ATX CS632-Q370
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 33 (Based on Intel IOTG Roadmap)
  • Rich I/O: 2 Intel GbE, 6 COM, 2 USB 3.1 Gen 2, 4 USB 3.1 Gen 1, 7 USB 2.0
  • Multiple expansion: 1 PCIe x16 (x8/x8 signals as opt.), 3 PCIe x4, 2 PCI, 1 Mini PCIe, 1 M.2 M key, 1 SMBus, 1 LPC
  • 3 independent displays: VGA + DP++ + DP++
  • 4 DDR4 DIMM up to 128GB
  • 9th/8th Gen Intel® Core™ with Intel® Q370

Status : Eingeführt

COM-ESD-Schutz: Luftspalt ± 15 kv
4K2K-Anzeige
PCIe x16
Windows
DDR4
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RoHS Zertifizierungen
CE Zertifizierungen
FCC Zertifizierungen
CS632-Q370
CS632-Q370
System
Prozessor
8th Generation Intel® Core™ /Pentium®/Celeron® LGA 1151 Socket Processors:
Intel® Core™ i7-8700K (6 Cores, 12M Cache, up to 4.7 GHz); 95W (Non-LTS)
Intel® Core™ i7-8700 (6 Cores, 12M Cache, up to 4.6 GHz); 65W
Intel® Core™ i7-8700T (6 Cores, 12M Cache, up to 4.0 GHz); 35W
Intel® Core™ i5-8500 (6 Cores, 9M Cache, up to 4.1 GHz); 65W
Intel® Core™ i5-8500T (6 Cores, 9M Cache, up to 3.5 GHz); 35W
Intel® Core™ i3-8100 (4 Cores, 6M Cache, 3.6 GHz); 65W
Intel® Core™ i3-8100T (4 Cores, 6M Cache, to 3.1 GHz); 35W
Intel® Pentium® G5400 (2 Cores, 4M Cache, 3.7 GHz); 58W
Intel® Pentium® G5400T (2 Cores, 4M Cache, 3.1 GHz); 35W
Intel® Celeron® G4900 (2 Cores, 2M Cache, 3.1 GHz); 54W
Intel® Celeron® G4900T (2 Cores, 2M Cache, 2.9 GHz); 35W

9th Generation Intel® Core™ LGA 1151 Socket Processors:
Intel® Core™ i7-9700TE (8 Cores, 12M Cache, up to 3.8 GHz); 35W
Intel® Core™ i5-9500E (6 Cores, 9M Cache, up to 4.2 GHz); 65W
Intel® Core™ i5-9500TE (6 Cores, 9M Cache, up to 3.6 GHz); 35W
Intel® Core™ i3-9100E (4 Cores, 6M Cache, 3.7 GHz); 65W
Intel® Core™ i3-9100TE (4 Cores, 6M Cache, to 3.2 GHz); 35W
Chipsatz
Intel® Q370 Chipset
Speicher
Four 288-pin DIMM up to 128GB
Dual Channel DDR4 2400/2666MHz
BIOS
SPI 128Mbit
Grafik
Controller
Intel® HD Gen 9 Graphics
Merkmal
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
Anzeige
1 x VGA
2 x DP++ VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++: resolution up to 4096x2160 @ 60Hz
Dreifachanzeige
VGA + DP++ + DP++
Erweiterung
Schnittstelle
1 x PCIe x16 (Gen 3) (x8/x8 signals as opt., MOQ required)
3 x PCIe x4 (Gen 3)
2 x PCI
1 x Mini PCIe (PCIe/mSATA, share w/SATA conn. as opt./USB2.0)
1 x M.2 2242/2280 M key (PCIe x4 NVMe, Intel Optane Memory Support)
Audio
Audiocodec
Realtek ALC887 (ALC888 as opt.)
Ethernet
Controller
1 x Intel® I211AT PCIe (10/100/1000Mbps)
1 x Intel® I219LM PCIe with iAMT12.0 (10/100/1000Mbps) (only Core i7/i5 supports iAMT)
I/O Rückseite
Ethernet
2 x GbE (RJ-45)
Seriell
1 x RS-232/422/485 (RS-232 w/ power) (DB-9)
USB
4 x USB 3.1 Gen1
2 x USB 2.0
PS/2
1 x PS/2 (mini-DIN-6)
Anzeige
1 x VGA
2 x DP++
Audio
1 x Line-out, 1 x Mic-in, 1 x Line-in (opt., MOQ required)
I/O Innenseite
Seriell
5 x RS-232 (2.54mm pitch)
USB
2 x USB 3.1 Gen 2 (2.00mm pitch)
5 x USB 2.0 (2.54mm pitch) (4 x Pin Header, 1 x USB 2.0 colay vertical Type A)
Audio
1 x S/PDIF, 1 x Front Audio Header
SATA
4 x SATA 3.0
RAID 0/1/5/10
DIO
1 x 8-bit DIO
LPC
1 x LPC (supports LPC EXT-RS232/RS485 module)
SMBus
1 x SMBus
Watchdog
Ausgabe und Intervall
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Sicherheit
TPM
Infineon TPM1.2/2.0 (opt., MOQ required)
Leistung
Typ
ATX
Anschluss
8-pin ATX 12V power
24-pin ATX power
Verbrauch
Typical: i7-8700K: 3.3V @ 0.35A (1.155Watt); 5V @ 0.62A (3.1Watt); 12V @ 0.54A (6.48Watt)
Max.: i7-8700K:3.3V @ 0.35A (1.155Watt); 5V @ 1.35A (6.75Watt); 12V @ 12.3A (147.6Watt)
RTC-Batterie
CR2032 Coin Cell
Betriebssystemunterstützung
Betriebssystem-unterstützung
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Umgebung
Temperatur
Operating: 0 to 60°C
Storage: -30 to 60°C with RTC Battery; -40 to 85°C without RTC Battery
Feuchtigkeit
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
582,202 hrs @ 25°C; 332,716 hrs @ 45°C; 207,812 hrs @ 60°C
Calculation model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
Mechanismus
Abmessungen
ATX Form Factor
305mm (12") x 244mm (9.6")
Höhe
PCB: 1.6mm
Top Side: 38.5mm
Bottom Side: 4.4mm
Standards und Zertifizierungen
Zertifizierungen
CE, FCC Class B, RoHS
Packliste
Packliste
1 CS632-Q370 motherboard
1 Serial ATA data cable (Length: 500mm) 332-553001-005G
1 I/O shield A49-CS6310-000G
1 M.2 2242/half mini PCIe standoff A33-725019-090G
1 M.2 screw A32-112016-041G
1 mini PCIe screw A32-112016-041G
Country of Origin
Country of Origin
Taiwan
Bestellinformationen
  • Modellbezeichnung Teilenummer Beschreibung
  • Modellbezeichnung :
    CS632-Q370CRM
    Teilenummer :
    770-CS6321-100G
    Beschreibung :
    4 DDR4 DIMM, 2 LAN, 6 COM, 13 USB, 0 to 60°C
Optionale Artikel
  • Artikelname Teilenummer Beschreibung
  • Artikelname :
    USB 2.0 port cable
    Teilenummer :
    A81-001066-016G
    Beschreibung :
    Length: 350mm
  • Artikelname :
    USB 3.1 Gen2 port cable
    Teilenummer :
    A81-001075-017G
    Beschreibung :
    Length: 300mm
  • Artikelname :
    Serial ATA data cable
    Teilenummer :
    332-553001-005G
    Beschreibung :
    Length: 500mm, W/LOCK
  • Artikelname :
    Thermal solution
    Teilenummer :
    A71-101107-000G
    Beschreibung :
    For 35W, Height: 37.3mm
  • Artikelname :
    Thermal solution
    Teilenummer :
    761-103001-000G
    Beschreibung :
    For 95W, Height: 69.3mm
  • Artikelname :
    LPC EXT-RS232 module
    Teilenummer :
    770-EXTRS1-000G
    Beschreibung :
    4 x RS232 ports
  • Artikelname :
    LPC EXT-RS485 module
    Teilenummer :
    770-EXTRS1-100G
    Beschreibung :
    4 x RS485 ports
  • Artikelname :
    COM port cable
    Teilenummer :
    A81-015026-023G
    Beschreibung :
    Length: 300mm, 2 x COM ports

Basierend auf Intel®-Core™-Prozessoren der 8. Generation

DFIs brandneue Platinenreihe mit Intel®-Core™-Prozessoren der 8. Generation sind bestens für das neue Zeitalter ausgestattet. Wir haben ein vollständiges Sortiment an Formfaktoren von Mini-ITX, microATX und ATX bis hin zu SOM mit Unterstützung besserer CPU-Leistung mit bis zu 6 Prozessorkernen, was die Leistung im Vergleich zur Vorgängergeneration um 10 % steigert – selbst beim Multitasking.

Ganzheitliche Produktreihe

DFI bietet eine ganzheitliche Produktreihe an Motherboards verschiedener Formfaktoren wie ATX, microATX und Mini-ITX sowie System-on-Modules basierend auf der Intel®-Core™-Prozessorfamilie der 8. Generation mit Hochleistungsdesign. Sie fügen sich perfekt in verschiedene Anwendungen ein.

Optimierte Produktivität und Reaktionsfähigkeit

DFIs Produktreihe unterstützt Intel®-Optane™-Arbeitsspeicher, um die Reaktionsfähigkeit des Computers bei Multitasking-Workloads ohne unnötige Verschwendung zu beschleunigen. Darüber hinaus unterstützen unsere Produkte 64 GB DDR4-RAM-Speicher bis 2666 MHz zur Optimierung besserer Arbeitsspeicherbandbreite und Speicherübertragungsgeschwindigkeiten. DFIs Motherboard kommt mit M.2 (2280) zur Unterstützung von NVMe-Laufwerken mit Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 3500 MB/s, die 7-mal schneller sind als SATA-SSDs

Verbesserte und erweiterte I/O-Optionen

Unsere Produktreihe mit Prozessoren der 8. Generation nutzt die neueste Technologie USB Type-C und USB 3.1 Gen. 2 – profitiert dadurch von Datenübertragungsraten von bis zu 10 Gb/s. Dies ist doppelt so schnell wie USB 3.0 Darüber hinaus kommt die ATX-Motherboard-Serie mit Intel-Q370-Chipsatz und 24 PCIe-Lanes, die im Vergleich zu dem Motherboard mit Intel-Q170-Chipsatz 4 weitere PCIe-Lanes hat. Dies ermöglicht umfassende I/O-Konnektivität und multiple Erweiterungen – eine ideale Lösung für maschinelles Sehen und Industrieautomatisierung.

Fantastische Grafikleistung

DFIs vollständige Produktreihe mit Intel-Prozessoren der 8. Generation ist in der Lage, ein verbessertes 4K-Videoerlebnis mit Auflösungen von mehr als 1080p und hochauflösende UHD-Streaming-Medien für Anwendungen wie Digital Signage, digitale Sicherheit und Überwachung zu liefern.

Verbesserter Sicherheitsschutz

Zur Verteidigung von Geräten vor externen Sicherheitsbedrohungen sind DFIs Motherboards mit dem fortschrittlichen Merkmal von iAMT 12.0 für die externe Verwaltung und Reparatur von Systemen erhältlich. Neben iAMT 12.0 unterstützen DFIs Motherboards TPM 2.0 zum Schutz vertraulicher Daten und zur Verbesserung von Systemintegrationen.

Mit DFI arbeiten

DFIs Anpassungsdienste werden von einem speziellen Team mit umfassendem Support und Branchenkompetenz bereitgestellt, das Ihnen exklusiven Service in puncto Design, Produktion, Garantie, Reparaturen und Lebenszyklusmanagement bietet. Damit das Projekt für Sie so einfach wie möglich vonstattengeht, arbeitet DFI eng mit Ihnen an der Ausarbeitung Ihrer Designanforderungen und bietet laufend technischen Support, während Sie Ihre Lösung entwickeln – dies spart Entwicklungskosten und senkt Ihren Arbeitsaufwand.

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